【技术实现步骤摘要】
本专利技术有关于一种电子卡连接装置的制造方法及其制品，尤指一种 利用热熔方式制作具有极佳稳定性的电子卡连接装置的制程及其制品。
技术介绍
连接器是电子产业中电力或讯号传输接口的重要角色，而目前因为电子产品日益轻薄短小，小型化的连接器的制造方式以嵌入成型(insert molding)制程为主，其方式主要是在塑料充填模穴之前，先将嵌入件(即 连接端子)先置入该模穴，再以塑料充填模穴成为包覆件，使嵌入件包 覆在其中；但此嵌入成型制程对微小精密的连接器会产生下列缺失。在嵌入成型过程中，注入塑料流体充填进入模穴时，当该塑料流体 流经嵌入件时，可能会对嵌入件产生压力，造成嵌入件的变形；另外由 于嵌入件与塑料的热传导系数的差异会让两者在冷却的过程中，产生不 同的收縮量，而造成连接器的变形。再者， 一般来说，嵌入件的厚度大约是包覆件厚度的1/4 1/2之间， 也就是说，在嵌入件两侧的塑料厚度甚薄，如此会造成在该嵌入件单侧 的塑料包覆件的稳定性不足，非常容易因使用或加工上的各种参数变化 如温度等改变而导致该塑料变形。因此，本专利技术人有感上述缺失的可改善，提出一种设计合理且有效...
【技术保护点】
一种电子卡连接装置的制造方法，其特征在于： 步骤１：提供一塑料材料基板，该基板具有复数个定位槽，该等定位槽周缘分别设有至少一个第一定位部及至少一个第二定位部，该第一定位部与该第二定位部皆具有一第一预定高度； 步骤２：提供复数个金属材料件，该金属材料件周缘设有至少一个第三定位部及至少一个第四定位部，该等金属材料件分别容置于该等定位槽，且该第三定位部及该第四定位部分别与该第一定位部与该第二定位部相互嵌卡； 步骤３：提供一热源供应装置，其由上至下接触该第一定位部与该第二定位部，使该第一定位部与该第二定位部呈现熔融状态；以及 步骤４：移开该热源供应装置，使该第一定位部与该第二定位部...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：林宪昌，许金汉，余安裕，
申请(专利权)人：庆盟工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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