一种基于高精度3D打印的引线键合方法技术

本发明专利技术属于引线连接技术领域，公开了一种基于高精度3D打印的引线键合方法。该引线键合方法包括以下步骤：配置打印浆料；构建微电子器件与基板所需引线键合的三维模型，并导入3D打印设备中，设定3D打印工艺参数，包括打印路径；按照打印路径进行打印，打印浆料通过打印针头挤压形成引线，将引线进行固化即可；微电子器件与基板之间通过引线进行电气互连；打印的条件包括：挤压气压为20～40psi，打印针头的内径为5～15μm。本发明专利技术基于高精度3D打印技术，能够打印得到线径为5～15μm的引线，相邻引线之间的间距为1～5μm，从而实现更高精度，更高密集度引线的键合。更高密集度引线的键合。更高密集度引线的键合。

【技术实现步骤摘要】
一种基于高精度3D打印的引线键合方法


[0001]本专利技术属于引线连接
，特别涉及一种基于高精度3D打印的引线键合方法。

技术介绍

[0002]随着5G技术的发展，对先进封装技术的要求也不断发展变化，为了适应各种微型芯片和微型片式器件的小型化的发展趋势，对封装技术也提出了苛刻的要求。其中引线键合是微电子器件封装领域比较关键工艺之一，绝大部分微电子器件与基板之间的引线连接都采用引线键合技术。现阶段主要引线键合技术有：热压引线键合、超声引线键合、热压超声引线键合，其中热压超声键合是当前应用比较普遍的引线键合技术。一方面，微波多芯片组件中众多的片式元器件、芯片等都是通过导线与基板之间焊接而实现电气互联，然而这是一个涉及多温度梯度的复杂连过程。超声热压引线键合过程中会产生较高的温度，局部会产生超过200℃以上的高温，对MEMS(微机电系统)芯片以及片式元件的性能会产生不可逆的影响；另一方面，传统的引线键合设备所用的陶瓷劈刀最小内径为20μm左右，而且劈刀针尖头尺寸为60μm左右，所用的劈刀形式是将多个头集成到一起，多个劈刀头具有结构复杂、控制不本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种引线键合方法，其特征在于，包括以下步骤：配置打印浆料；构建微电子器件与基板所需引线键合的三维模型，并导入3D打印设备中，设定3D打印工艺参数，包括打印路径；按照所述打印路径进行打印，所述打印浆料通过打印针头挤压形成引线，将所述引线进行固化即可；所述微电子器件与所述基板之间通过所述引线进行电气互连；所述打印的条件包括：挤压气压为20～40psi，打印针头的内径为5～15μm。2.根据权利要求1所述的引线键合方法，其特征在于，所述引线的线径为5～15μm；相邻所述引线之间的间距为1～5μm。3.根据权利要求1所述的引线键合方法，其特征在于，所述打印浆料的固含量为90～95％。4.根据权利要求1所述的引线键合方法，其特征在于，所述引线的电阻率为5
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cm。5.根据权利要求1所述的引线键合方法，其特征在于，所述打印浆料为导电银浆，所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙海波，黄皓辉，高吉祥，郭志力，陈东初，聂宝华，余明光，
申请(专利权)人：佛山科学技术学院，
类型：发明
国别省市：