一种射频测试探针结构以及射频测试系统技术方案

本申请提供一种射频测试探针结构以及射频测试系统，涉及射频测试技术领域，该射频测试探针结构包括：外壳、介质、第一测试针和第二测试针。其中，介质设置于外壳内，外壳由导电材质构成，第一测试针设置于介质内，第一测试针与介质同轴；第二测试针设置于外壳上，第一测试针的测试端和第二测试针的测试端位于外壳的同一端。第一测试针和第二测试针之间设置有阻抗适配结构，阻抗适配结构至少包括补偿结构或者同轴结构。通过设置补偿结构和/或同轴结构，使第一测试针与第二测试针之间的阻抗接近或者等于射频传输线的阻抗，使得探针结构在射频测试过程中具有更好的阻抗匹配。频测试过程中具有更好的阻抗匹配。频测试过程中具有更好的阻抗匹配。

【技术实现步骤摘要】
一种射频测试探针结构以及射频测试系统


[0001]本申请涉及射频测试
，尤其涉及一种射频测试探针结构以及射频测试系统。

技术介绍

[0002]在进行射频测试时，一般射频测试仪器无法与被测器件直接相连，需要通过探针结构与被测的产品或者单板进行连接，然后将信号导到射频测试仪器中。
[0003]在对产品上的PCB板或者基板进行测试时，射频传输线的阻抗一般为50Ω，需要尽量将测试探针结构的阻抗与传输线的阻抗进行匹配，即使得测试探针结构的阻抗更接近或者等于50Ω。现有技术中，其中一种方案是采用同轴偏心结构的测试探针，这种方案受限于特征阻抗的要求，其底部的接头较大，使得PCB板或者基板上需要留出很大的避让空间对针筒进行避让；而且由于采用同轴结构，探针的底部金属面积较大，容易出现寄生电容较大的问题以及发生短路的风险。另一种方案是通过增加匹配电路的形式，将测试探针结构的阻抗控制在50Ω，但该方案中，测试探针的内部结构太复杂，成本较高。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供一种射频测试探针结构以及射频测试系统，能够解决射频测试探针在测试过程中与待测器件之间的特征阻抗较高的问题，以改善射频测试过程中射频信号的宽带匹配，同时减小该结构的避让空间。
[0005]为达到上述目的，本申请采用如下技术方案：
[0006]第一方面，本申请提供一种射频测试探针结构，用于从射频接头的传输线耦合出射频探测信号，通过射频测试探针结构耦合进被测电路，射频测试探针结构包括：外壳、介质、第一测试针和第二测试针。
[0007]其中，介质设置于外壳内，外壳由导电材质构成，第一测试针设置于介质内，第一测试针的信号端与射频接头的信号线连接，第一测试针与介质同轴；第二测试针设置于外壳上，第一测试针的测试端和第二测试针的测试端位于外壳的同一端。
[0008]第一测试针和第二测试针之间设置有阻抗适配结构，阻抗适配结构用于调整第一测试针与第二测试针之间的阻抗接近或者等于射频传输线的阻抗。
[0009]在此基础上，该探针结构应用于射频测试时，第一测试针主要用于射频信号的传导，第二测试针用于进行接地连接，通过设置第一测试针与介质同轴，与介质外侧的导电外壳形成同轴测试结构，可以减少射频测试过程中的阻抗。通过在第一测试针与第二测试针之间设置阻抗适配结构，阻抗结构可以包括补偿结构和/或同轴结构，阻抗适配结构中的补偿结构增加第一测试针与第二测试针之间的容性，从而改善第一测试针与第二测试针之间的阻抗；阻抗适配结构中的同轴结构可以直接将第一测试针与第二测试针之间的阻抗调整为射频传输线的阻抗。通过设置补偿结构和/或同轴结构，使第一测试针与第二测试针之间的阻抗接近或者等于射频传输线的阻抗，使得探针结构在射频测试过程中具有更好的阻抗
匹配。
[0010]在第一方面的一种可能的设计方式中，阻抗适配结构包括补偿结构，补偿结构为一导电材质所形成的补偿块，补偿块设置于第一测试针和第二测试针，补偿块的一端连接在第二测试针上，补偿块的另一端与第一测试针之间保持间隙。
[0011]在此基础上，通过在第一测试针和第二测试针之间设置补偿结构：补偿块，该补偿块与第二测试针相连，可以减小第一测试针与接地针(第二测试针)之间的距离，增加第一测试针与第二测试针之间的容性，从而减小第一测试针与第二测试针之间的阻抗。通过设置补偿块与第一测试针之间保持间隙，可以防止第一测试针与第二测试针之间直接接触，形成短路。
[0012]在第一方面的一种可能的设计方式中，阻抗适配结构包括补偿结构和同轴结构，补偿结构为由导电材质所形成的连接块，同轴结构为由导电材质所形成的环形块。其中，环形块为中空的环状结构，环形块通过连接块与第二测试针连接，环形块套设在第一测试针外，且环形块与第一测试针同轴。
[0013]在此基础上，通过设置环形块与第一测试针同轴，并通过连接块将环形块与第二测试针连接，使得环形块与第一测试针形成同轴结构，可以通过调节环形块的直径大小，调节第一测试针与第二测试针之间的阻抗与射频传输线的阻抗相等。
[0014]在第一方面的一种可能的设计方式中，第一测试针包括针头和针体，阻抗适配结构包括补偿结构，补偿结构为针头，针头的直径大于针体的直径；针体是指位于介质内的第一测试针，针头是指位于介质外的第一测试针。
[0015]在此基础上，通过设置第一测试针针头的直径大于针体的直径，相比于针头直径与针体直径一样大的测试针，本实施例中针头直径较大的第一测试针可以减小第一测试针与第二测试针之间的距离，使得直径较大的针头形成补偿结构，减小了第一测试针与第二测试针之间的阻抗，使得第一测试针与第二测试针之间的阻抗更接近射频传输线的阻抗，有利于改善探针结构的阻抗匹配。
[0016]在第一方面的一种可能的设计方式中，补偿块为长方体，补偿块的宽度与第二测试针的直径相等，补偿块的高度小于第二测试针的长度。
[0017]在此基础上，将补偿块设置为长方体，且将补偿块的宽度设置为与第二测试针的直径相等，可以方便加工，在生产加工过程中，可以将第二测试针和补偿块一体成型。将补偿块的高度设置为小于第二测试针的长度，可以形成良好的避让空间，避免探针结构占用的空间较大影响待测主板上器件的布局。
[0018]在第一方面的一种可能的设计方式中，连接块为长方体，连接块的宽度与第二测试针的直径相等，连接块的高度与环形块的高度相等，环形块的高度小于第二测试针的长度。
[0019]在此基础上，将连接块设置为长方体，连接块的宽度与第二测试针的直径相等，连接块的高度与环形块的高度相等，可以方便加工，将环形块的高度设置为小于第二测试针的长度，可以形成良好的避让空间。
[0020]在第一方面的一种可能的设计方式中，针头的直径与针体的直径之间的差值为0.1至0.2mm。该设计方式示出了针头与针体的一种具体设置示例。
[0021]在第一方面的一种可能的设计方式中，第一测试针为弹性针，第二测试针为硬质
针。
[0022]在此基础上，通过设置第一测试针为弹性针，设置第二测试针为硬质针，有利于提高第一测试针和第二测试针与待测主板之间的接触稳定性，实现良好的导电性。
[0023]在第一方面的一种可能的设计方式中，第一测试针与第二测试针平行设置。
[0024]在此基础上，通过设置两个测试针平行，有利于生产加工，同时有利于实现两个测试针与待测主板之间的连接，且不会占待测主板上较大的空间。
[0025]在第一方面的一种可能的设计方式中，介质的顶端与外壳的顶端平齐，介质的底端与外壳的底端平齐。该设计方式示出了介质与外壳之间一种具体的设置示例。
[0026]第二方面，本申请提供一种射频测试系统，包括待测主板、射频接头、射频线缆、射频测试仪以及如第一方面及其任一种可能的设计方式的射频测试探针结构，射频测试探针结构的测试端与待测主板电连接，射频测试探针结构与射频测试仪之间通过射频接头和射频线缆电连接。
[0027]可以理解地，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频测试探针结构，用于从射频接头的传输线耦合出射频探测信号，通过所述射频测试探针结构耦合进被测电路，其特征在于，所述射频测试探针结构包括：外壳、介质、第一测试针和第二测试针；所述介质设置于所述外壳内，所述外壳由导电材质构成，所述第一测试针设置于所述介质内，所述第一测试针的信号端与所述射频接头的信号线连接，所述第一测试针与所述介质同轴；所述第二测试针设置于所述外壳上，所述第一测试针的测试端和所述第二测试针的测试端位于所述外壳的同一端；所述第一测试针和所述第二测试针之间设置有阻抗适配结构，所述阻抗适配结构用于调整所述第一测试针与所述第二测试针之间的阻抗接近或者等于射频传输线的阻抗。2.根据权利要求1所述的探针结构，其特征在于，所述阻抗适配结构包括补偿结构，所述补偿结构为一导电材质所形成的补偿块，所述补偿块设置于所述第一测试针和所述第二测试针，所述补偿块的一端连接在第二测试针上，所述补偿块的另一端与第一测试针之间保持间隙。3.根据权利要求1所述的探针结构，其特征在于，所述阻抗适配结构包括补偿结构和同轴结构，所述补偿结构为由导电材质所形成的连接块，所述同轴结构为由导电材质所形成的环形块，所述环形块为中空的环状结构，所述环形块通过连接块与所述第二测试针连接，所述环形块套设在所述第一测试针外，且所述环形块与所述第一测试针同轴。4.根据权利要求1所述的探针结构，其特征在于，所述第一测试针包括针头和针体，所述阻抗适配...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘东平，翟巍，江成，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：