一种基于PLC的电镀铜球自动化加料生产装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及电镀铜球技术领域，具体为一种基于PLC的电镀铜球自动化加料生产装置，包括电镀池，所述电镀池的一侧设置有下料盒，所述下料盒的一侧设置有防堵构件，所述防堵构件包括第一气缸，所述第一气缸的一侧固定连接有震动板，所述震动板的一侧固定连接有滑托。本实用新型专利技术的优点在于，将电镀铜球倒入上料盒内部，随后开启第二气缸，使第二气缸产生相应的推力，在推力的作用下可以使滑块向上运动，进而可以带动上料盒向上运动，当上料盒运动到生降架的顶端时，由于上料盒的底部具有一定的倾斜角度，铜球可以从上料盒滚到下料盒的内部，可以继续进行下料工作，使上料方便快捷，不仅可以节省人力，而且提高了工作效率。而且提高了工作效率。而且提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于PLC的电镀铜球自动化加料生产装置


[0001]本技术涉及电镀铜球
，特别是一种基于PLC的电镀铜球自动化加料生产装置。

技术介绍

[0002]随着各类电子电器产品的产销量持续增长，对于电路板的需求也越来越大，但是用工却越来越紧张。在现有电路板镀铜生产工序中，需要及时的向电镀池内部添加电镀铜球，以满足电镀所需要的原料供应。
[0003]目前的电镀铜球上料时不是采用设备完成的，需要人工进行添加，不仅浪费人力，而且会降低上料效率，采用自动上料装置时，铜球经常会堵塞下料孔，将会影响工作效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种基于PLC的电镀铜球自动化加料生产装置，有效解决了现有技术的不足。
[0005]本技术的目的通过以下技术方案来实现：一种基于PLC的电镀铜球自动化加料生产装置，包括电镀池，所述电镀池的一侧设置有下料盒，所述下料盒的一侧设置有防堵构件，所述防堵构件包括第一气缸，所述第一气缸的一侧固定连接有震动板，所述震动板的一侧固定连接有滑托。/>[0006]可选本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于PLC的电镀铜球自动化加料生产装置，其特征在于：包括电镀池(1)，所述电镀池(1)的一侧设置有下料盒(2)，所述下料盒(2)的一侧设置有防堵构件(3)，所述防堵构件(3)包括第一气缸(301)，所述第一气缸(301)的一侧固定连接有震动板(302)，所述震动板(302)的一侧固定连接有滑托(303)。2.根据权利要求1所述的一种基于PLC的电镀铜球自动化加料生产装置，其特征在于：所述第一气缸(301)的数量为两个，两个所述第一气缸(301)对称分布在下料盒(2)的一侧。3.根据权利要求1所述的一种基于PLC的电镀铜球自动化加料生产装置，其特征在于：所述震动板(302)的一侧开设有下料孔(4)，所述下料孔(4)的数量为若干个，若干个所述下料孔(4)圆周阵列在震动板(302)的一侧，所述下料孔(4)的直径大小与电镀铜球的直径大小相等。4.根据权利要求1所述的一种基于PLC的电镀铜球自动化加料生产装置，其特征在于：所述下料盒(2)的一侧开设有滑槽(5)，所述滑槽(5)的数量为两个，两个所述滑槽(5)对称分布在下料盒(2)的一侧，所述滑槽(5)的形...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗观和，黎刚，
申请(专利权)人：广州旗泽科技有限公司，
类型：新型
国别省市：