本实用新型专利技术涉及一种内置天线装置，用于包括有外壳体、内壳体和电路板的移动通讯设备内；所述内置天线装置包括：天线本体，其一面固定在外壳体的内侧面上；接地部，其从所述天线本体一体延伸而出且与该天线本体基本垂直；信号感应部，其从所述天线本体一体延伸而出且与该天线本体基本垂直；导引部，分别对应所述接地部和信号感应部设置在所述内壳体上，接地部和信号感应部分别穿过导引部与电路板电性连接。在受到压力时，由于导引部的内壁对接地部和信号感应部的夹持作用，避免了接地部和信号感应部与电路板之间的接触点偏移而导致的电性接触不良。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种内置天线装置，具体地说，涉及一种设置在移动通讯设备的外壳体内壳体之间的内置天线装置。
技术介绍
由于电磁波传递信号的无线通讯技术具有远距离使用的便利性，而使各种利用无线通讯技术的产品种类日新月异，尤其手机的使用更为普及。由于手机使用的是电磁波传递信号，因此用以感应电磁波的天线装置为手机中所必需的装置。外露型的天线装置具有容易受到外物碰撞而产生弯曲、折断的缺点，因此设置于手机背面机壳内部的内置天线装置越来越受到欢迎。参阅图1，如美国专利第US 6,414,641号中所揭示的，应用于通讯设备，如手机中的内置天线装置，包括一本体11’，该本体11’为金属板体，固定在外壳体(未示出)上；一接地部12’，其从本体11’一侧一体延伸而出且与本体11’基本垂直，其前端穿过通讯设备的内壳体(未示出)与电路板14’以压接的方式电性连接；一信号感应部13’，可感应电磁波讯号，其从本体11’上靠近接地部12’的地方一体延伸而出且与本体11’基本垂直，其前端穿过通讯设备的内壳体(未示出)与电路板14’以压接的方式电性连接，同时通过本体11’与接地部12’呈电性连接。此种形式的天线装置由于是隐藏在手机的机壳内，并不外露突伸出机壳外，所以一般被称为内置天线装置。众所周知，接地部12’和信号感应部13’与电路板电性连接是实现通讯的必要条件。如今手机的外形都追求小巧和美观，这就要求内置天线装置的尺寸也要相应小型化。现有技术中的接地部12’和信号感应部13’为了适应了这一趋势，也进行了小型化。这就引起接地部12’和信号感应部13’的本身强度有所下降且与电路板之间的压力过大，其与电路板进行电性连接的前端面也减小，从而容易造成接地部12’和信号感应部13’与本体11’之间所成的角度发生变化，接地部12’和信号感应部13’的前端面与电路板的接触点容易发生偏移以导致电性接触不良的严重后果。这就对手机中内置天线与电路板电性连接的稳固性和可靠性提出了更高的要求。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供一种内置天线装置，以克服内置天线装置的接地部和信号感应部与本体之间所成的角度发生变化，接地部和信号感应部的前端面与电路板的接触点容易发生偏移以导致电性接触不良的技术问题。为了达到上述目的，本技术的技术方案如下一种内置天线装置，用于包括有外壳体、内壳体和电路板的移动通讯设备内；所述内置天线装置包括天线本体，其包括相对的两面，其一面固定在外壳体的内侧面上；接地部，其从所述天线本体一体延伸而出且与该天线本体基本垂直；信号感应部，其从所述天线本体一体延伸而出且与该天线本体基本垂直；导引部，设置在所述内壳体上对应所述接地部和信号感应部的位置处，接地部和信号感应部分别穿过导引部与电路板电性连接。所述天线本体的对应另一面可通过一定位基板固定在内壳体上。所述天线本体的对应另一面也可以直接固定在内壳体上。采用上述内置天线装置，接地部和信号感应部分别穿过各自对应的导引部的中心贯穿孔后与手机中的电路板成电性连接。在接地部和信号感应部受到压力时，由于导引部的内壁对接地部和信号感应部的夹持作用，避免了接地部和信号感应部产生弯折变形，从而也避免了接地部和信号感应部与电路板之间的接触点偏移而导致的电性接触不良。考虑到天线本体无法承受太大的力，在天线装置和内壳体之间增加了一个定位基板，更进一步地稳固了天线装置，从而使得天线装置与电路板之间达成稳固、可靠的电性连接。附图说明图1是现有手机中的天线装置的结构示意图；图2是本技术第一较佳实施例的立体分解图；图3是本技术第一较佳实施例中定位基板的立体示意图；图4是本技术第一较佳实施例中天线本体的立体示意图；图5是本技术第一较佳实施例中定位基板与天线本体连接示意图；图6是本技术第一较佳实施例的立体组合图；图7是本技术第二较佳实施例的立体分解图。图中标号说明11’-本体 12’-接地部13’-信号感应部14’-电路板11-天线本体12-接地部13-信号感应部 14-电路板15-穿孔16-内壳体17、18-中空圆柱19-容置孔20-定位基板21-定位孔22-凸柱23-凸起部24-凸起部前端 25-凸起部后端26-手机壳体27-凸起28-凸出部具体实施方式下面根据图2至图7，给出本技术两个较佳实施例，并予以详细描述，使能更好地理解本技术的结构特征和功能、特点。图2为本技术第一较佳实施例的立体分解图。参阅图2，在本实施例中，手机中与内置天线装置相关联的部件包括有手机壳体26，天线本体11，内壳体16，电路板14和定位基板20。天线本体11和内壳体16通过定位基板20连接。参阅图3，图4和图5，天线本体11贴附在手机机壳26内侧面上；一接地部12，大体呈半圆柱状，其从天线本体11一侧一体延伸而出且与天线本体11基本垂直；一信号感应部13，大体呈半圆柱状，可感应电磁波讯号，其从天线本体11上靠近接地部12的地方一体延伸而出且与天线本体11基本垂直，通过天线本体11与接地部12呈电性连接。定位基板20为塑胶材料制成，其板面形状和天线本体11的形状相匹配。定位基板20上开有定位孔21，供天线本体11的接地部12和信号感应部13穿过。定位基板20的板面上还设有若干凸柱22，在天线本体11上对应凸柱22分别设有穿孔15，穿孔15贯穿天线本体11并供凸柱22穿设固定，以及环绕穿孔15的环形凸出部28。在组装时，将穿孔15对应套设在定位基板20的凸柱22上，通过加热凸出部28而使其与定位基板20上相应区域热熔接合，从而使得天线本体11和定位基板20之间形成稳固的连接。参阅图2和图3，定位基板20上一体对称设有一对垂直于定位基板20平面的凸起部23，在内壳体16的相应位置设有容置孔19。在沿垂直于定位基板20的方向上，凸起部前端24的截面积大于凸起部后端25的截面积，同样在此方向上，凸起部前端24的截面积大于内壳体16的容置孔19的容置面积。由于内壳体16和定位基板20都是塑胶材料制成，具有一定的伸缩性，故凸起部前端24可通过容置孔19，从而以此过盈配合的方式将定位基板20牢固地固定在内壳体16上。参阅图6，内壳体16上对应接地部12和信号感应部13穿出的位置上设有导引部，导引部可以为中空圆柱17、18。中空圆柱17、18的中心贯穿孔的孔径与对应的接地部12、信号感应部13的尺寸相匹配。组装时，接地部12、信号感应部13的前端穿过定位基板20的定位孔21，中空圆柱的中心贯穿孔后与手机中的电路板14以压接的方式电性连接，中空圆柱的内壁对接地部12和信号感应部13起到了导引和夹持作用。图7为本技术的第二较佳实施例的立体分解图。参阅图7，手机中与内置天线装置相关联的部件包括有手机壳体26，天线本体11，内壳体16，电路板14。天线本体11贴附在手机机壳26的内侧面上；一接地部12，大体呈半圆柱状，其从天线本体11一侧一体延伸而出且与天线本体11基本垂直；一信号感应部13，大体呈半圆柱状，可感应电磁波讯号，其从天线本体11上靠近接地部12的地方一体延伸而出且与天线本体11基本垂直，通过天线本体11与接地部12呈电性连接；若干凸起27，设置在天线本体11上，与手机内壳体16上的相应部位热熔接合，以本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种内置天线装置，用于包括有外壳体、内壳体和电路板的移动通讯设备内；其特征在于，所述内置天线装置包括： 天线本体，其包括相对的两面，其一面固定在外壳体的内侧面上； 接地部，其从所述天线本体一体延伸而出且与该天线本体基本垂直； 信号感应部，其从所述天线本体一体延伸而出且与该天线本体基本垂直； 导引部，设置在所述内壳体上对应所述接地部和信号感应部的位置处，接地部和信号感应部分别穿过导引部与电路板电性连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：包广俊，
申请(专利权)人：上海莫仕连接器有限公司，莫列斯公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
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