天线设备制造技术

一种天线设备包括：基片；辐射部分，其包括在所述基片的一个主面上排列的电介质块和在所述电介质块的表面上以立体形状形成的第一导体层；和接地导体，其包括在所述基片的另一个主面上形成的第二导体层。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及天线设备。
技术介绍
在现有技术中，已经开发了微型天线来用于超短波的通信。特别是在称作UWB(超宽带)的通信标准中，可以提高通信速率，但使用的带宽通常宽至3.1GHz-10.6GHz。因此，已经期望开发出一种天线设备，其能够有效的接收这种宽范围的电波。在现有技术中，双锥天线或盘锥天线已经是熟知的具有宽带频率特性的天线设备。例如，在日本专利No.3,273,463中公开了使用半圆辐射板的宽带天线设备。此外，为了减少天线设备的尺寸，已经建议了各种形状的天线设备以减少宽带天线的尺寸，比如蝴蝶结天线(JP-A-2002-135-37)。
技术实现思路
然而，在该天线设备中，双锥形天线或盘锥天线具有大的形状以至于难于作为安装在一设备中的天线设备类型。而且，在日本专利No.3,273,463和JP-A-2002-135037中公开的天线具有复杂的形状，而且它们的占用容量对于天线设备不是很小的。而且，各种形状的电极被结合，但它们基本上是平面形辐射电极。因此，如果电极是窄的，则它们的频带也是窄的。因此，已经发现现有技术的天线设备受到小型化的限制。而且，平面形导体部件本身突起并且不能保持有效的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线设备，包括：　　　　基片；　　　　辐射部分，其包括安装在所述基片的一个主面上的电介质块和在所述电介质块的表面上以立体形状形成的第一导体层；和　　　　接地导体，其包括在所述基片的另一个主面上设置的第二导体层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大鹰直树，青山惠哉，杉本典康，
申请(专利权)人：日本特殊陶业株式会社，
类型：实用新型
国别省市：JP[日本]