本实用新型专利技术公开了一种芯片生产用抛光打磨装置，涉及抛光打磨技术领域，包括打磨器、转动机、打磨抛光盘和放置工作台，所述打磨器的顶表面上固定安装有转动机，所述转动机的输出端上固定连接有打磨抛光盘，所述打磨器的外表面上设置有放置工作台，所述打磨抛光盘的表面上固定连接有固定块。本实用新型专利技术通过将芯片放到放置板的外表面上，配合推动杆对L型固定板进行推动，将L型固定板放到芯片的底部，下压打磨抛光盘对芯片进行打磨，配合弹力丝对芯片的底部进行缓冲，具备了对下压的打磨盘进行缓冲的特点，解决导致芯片在进行打磨的时候，芯片的内部无法进行压迫的问题，以达到在打磨的时候，对芯片的表面进行防护的效果。对芯片的表面进行防护的效果。对芯片的表面进行防护的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种芯片生产用抛光打磨装置
[0001]本技术涉及抛光打磨
，具体涉及一种芯片生产用抛光打磨装置。
技术介绍
[0002]打磨装置是表面改性技术的一种，一般指借助粗糙物体来通过摩擦改变材料表面物理性能的一种加工方法，主要目的是为了获取特定表面粗糙度。针对现有技术存在以下问题：
[0003]1、芯片是通过很多层高精密的芯片进行叠加压缩而成，芯片的外表面需要一层防护层，在密封的时候表面上的防护层会有一定的毛糙和厚度上的不一致，从而造成芯片内部的散热性差的问题；
[0004]2、由于芯片的内部属于高精密材料，导致芯片在进行打磨的时候，芯片的内部无法进行压迫的问题。
技术实现思路
[0005]本技术提供一种芯片生产用抛光打磨装置，其中一种目的是为了具备对芯片的表面进行打磨抛光的特点，解决表面上的防护层会有一定的毛糙和厚度上的不一致，从而造成芯片内部的散热性差的问题；其中另一种目的是为了解决导致芯片在进行打磨的时候，芯片的内部无法进行压迫的问题，以达到在打磨的时候，对芯片的表面进行防护的效果。
[0006]为解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是：
[0007]一种芯片生产用抛光打磨装置，包括打磨器、转动机、打磨抛光盘和放置工作台，所述打磨器的顶表面上固定安装有转动机，所述转动机的输出端上固定连接有打磨抛光盘，所述打磨器的外表面上设置有放置工作台。
[0008]所述打磨抛光盘的表面上固定连接有固定块，所述打磨抛光盘的外表面固定连接有吸尘器，所述吸尘器的吸风口处固定连接有弧形吸口，所述打磨抛光盘内表面的顶部固定连接有抛光液瓶。
[0009]本技术技术方案的进一步改进在于：所述打磨抛光盘的下表面上固定连接有磨盘，所述抛光液瓶的一端延伸至磨盘的表面上。
[0010]本技术技术方案的进一步改进在于：所述放置工作台的两侧外表面上固定连接有气压泵，所述放置工作台的顶表面上固定连接有角度调整泵，所述气压泵和角度调整泵的一端上固定连接有顶板，所述顶板的外表面上设置有固定层。
[0011]本技术技术方案的进一步改进在于：所述固定层的外表面上设置有空槽，所述空槽的外表面上固定连接有弹力丝，所述弹力丝的一端上固定连接有放置板，所述放置板的外表面上固定连接有软块，所述空槽的外表面上滑动连接有推动杆，所述推动杆的一端上固定连接有L型固定板。
[0012]本技术技术方案的进一步改进在于：所述磨盘的外表面上固定连接有打磨菱
石块，所述磨盘的中心位置上设置有滴漏口，所述磨盘的外表面上固定连接有抛光石，所述磨盘的外表面上设置有排屑槽口。
[0013]本技术技术方案的进一步改进在于：所述抛光液瓶的内表面上滑动连接有下压柱，所述抛光液瓶的内部填充有抛光液，所述抛光液瓶的底部固定连接有滴漏管。
[0014]由于采用了上述技术方案，本技术相对现有技术来说，取得的技术进步是：
[0015]1、本技术提供一种芯片生产用抛光打磨装置，采用打磨抛光盘、打磨菱石块、滴漏口、抛光石、排屑槽口和弧形吸口之间的配合，通过打磨抛光盘对芯片的表面进行打磨，利用打磨菱石块对表面上一些凸刺、毛糙的地方进行打磨，打磨下来的凸刺使用排屑槽口排放出去，配合弧形吸口对碎屑进行收集，再通过滴漏口对打磨后的芯片表面进行滴液，再配合抛光石对芯片表面进行抛光，具备对芯片的表面进行打磨抛光的特点，解决表面上的防护层会有一定的毛糙和厚度上的不一致，从而造成芯片内部的散热性差的问题，达到了对芯片的表面进行打磨抛光的效果。
[0016]2、本技术提供一种芯片生产用抛光打磨装置，采用打磨抛光盘、弹力丝、放置板、推动杆和L型固定板之间的配合，将芯片放到放置板的外表面上，配合推动杆对L型固定板进行推动，将L型固定板放到芯片的底部，下压打磨抛光盘对芯片进行打磨，配合弹力丝对芯片的底部进行缓冲，具备了对下压的打磨盘进行缓冲的特点，解决导致芯片在进行打磨的时候，芯片的内部无法进行压迫的问题，以达到在打磨的时候，对芯片的表面进行防护的效果。
附图说明
[0017]图1为本技术的结构示意图；
[0018]图2为本技术的打磨抛光盘结构示意图；
[0019]图3为本技术的磨盘结构示意图；
[0020]图4为本技术的放置工作台结构示意图；
[0021]图5为本技术的固定层结构示意图；
[0022]图6为本技术的抛光液结构示意图。
[0023]图中：1、打磨器；
[0024]2、转动机；
[0025]3、打磨抛光盘；31、固定块；32、吸尘器；33、弧形吸口；34、抛光液瓶；341、下压柱；342、抛光液；343、滴漏管；
[0026]35、磨盘；351、打磨菱石块；352、滴漏口；353、抛光石；354、排屑槽口；
[0027]4、放置工作台；41、气压泵；42、角度调整泵；43、顶板；44、固定层；441、弹力丝；442、放置板；443、推动杆；444、L型固定板。
具体实施方式
[0028]下面结合实施例对本技术做进一步详细说明：
[0029]实施例1
[0030]如图1
‑
6所示，本技术提供了一种芯片生产用抛光打磨装置，包括打磨器1、转动机2、打磨抛光盘3和放置工作台4，打磨器1的顶表面上固定安装有转动机2，转动机2的输
出端上固定连接有打磨抛光盘3，打磨器1的外表面上设置有放置工作台4。
[0031]在本实施例中，通过放置工作台4对芯片的表面进行固定，配合转动机2对打磨抛光盘3进行转动，来对芯片的表面进行打磨抛光。
[0032]如图1
‑
6所示，在本实施例中，优选的，放置工作台4的两侧外表面上固定连接有气压泵41，放置工作台4的顶表面上固定连接有角度调整泵42，气压泵41和角度调整泵42的一端上固定连接有顶板43，顶板43的外表面上设置有固定层44，通过固定层44对芯片的表面进行固定，配合气压泵41和角度调整泵42对打磨的过程中进行缓冲和位置上的固定。
[0033]如图1
‑
6所示，优选的，抛光液瓶34的内表面上滑动连接有下压柱341，抛光液瓶34的内部填充有抛光液342，抛光液瓶34的底部固定连接有滴漏管343，通过下压柱341在抛光液瓶34的内部进行下压，将抛光液瓶34内部的抛光液342从滴漏管343挤压出去。
[0034]实施例2
[0035]如图1
‑
6所示，在实施例1的基础上，本技术提供技术方案：优选的，打磨抛光盘3的表面上固定连接有固定块31，打磨抛光盘3的外表面固定连接有吸尘器32，吸尘器32的吸风口处固定连接有弧形吸口33，打磨抛光盘3内表面的顶部固定连接有抛光液瓶34，打磨抛光盘3的下表面上固定连接有磨盘35，抛光液瓶34的一端延伸至磨盘35的表面上，磨盘35的外表面上固定连接有打本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用抛光打磨装置，包括打磨器(1)、转动机(2)、打磨抛光盘(3)和放置工作台(4)，其特征在于：所述打磨器(1)的顶表面上固定安装有转动机(2)，所述转动机(2)的输出端上固定连接有打磨抛光盘(3)，所述打磨器(1)的外表面上设置有放置工作台(4)；所述打磨抛光盘(3)的表面上固定连接有固定块(31)，所述打磨抛光盘(3)的外表面固定连接有吸尘器(32)，所述吸尘器(32)的吸风口处固定连接有弧形吸口(33)，所述打磨抛光盘(3)内表面的顶部固定连接有抛光液瓶(34)。2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用抛光打磨装置，其特征在于：所述打磨抛光盘(3)的下表面上固定连接有磨盘(35)，所述抛光液瓶(34)的一端延伸至磨盘(35)的表面上。3.根据权利要求1所述的一种芯片生产用抛光打磨装置，其特征在于：所述放置工作台(4)的两侧外表面上固定连接有气压泵(41)，所述放置工作台(4)的顶表面上固定连接有角度调整泵(42)，所述气压泵(41)和角度调整泵(42)的一端上固定连接有顶板(43)，所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡铭宇，
申请(专利权)人：蔡铭宇，
类型：新型
国别省市：
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