本实用新型专利技术公开了一种电路板加工用打孔装置，属于电路板加工设备技术领域，包括固定底座与立柱，固定底座上端左侧固定连接有立柱，立柱上端右侧固定连接有机箱，机箱内固定连接有数控钻孔装置，机箱前端固定连接有碎屑收集装置，固定底座上端中部固定连接有固定台，固定台上端通过固定装置固定连接有电路板。与现有技术相比，本实用新型专利技术的有益效果是：本实用新型专利技术的结构简单、使用方便，通过碎屑收集装置将收集部处的电路板碎屑收集到收集滤盒内，通过收集部将数控钻孔装置对电路板进行打孔时电路板上侧的碎屑进行收集，通过收屑盒对电路板下侧的碎屑进行收集，本实用新型专利技术通过将电路板打孔产生的碎屑收集起来，保证加工环境的整洁干净。境的整洁干净。境的整洁干净。
【技术实现步骤摘要】
一种电路板加工用打孔装置
[0001]本技术涉及一种电路板加工设备
，具体是一种电路板加工用打孔装置。
技术介绍
[0002]印制电路板{Printedcircuitboards}，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。印制电路板多用“PCB”来表示，而不能称其为“PCB板”。它的发展已有100多年的历史了；它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
[0003]中国专利(授权公告号：CN211842317U)公开了一种电路板加工用打孔装置，虽说该装置高压气流实现转动轴自身的转动，实现打孔作用，同时还利用高压气流对打孔时所产生的碎屑进行清除，进一步提高打孔精度，实用性强，可靠性高，但是该装置只是简单的将碎屑吹走，吹走的碎屑堆积起来会造成后期清理的不便。为此本领域技术人员提出了一种电路板加工用打孔装置，以解决上述背景中提出的问题。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种电路板加工用打孔装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种电路板加工用打孔装置，包括固定底座与立柱，固定底座上端左侧固定连接有立柱，立柱上端右侧固定连接有机箱，机箱内固定连接有数控钻孔装置，机箱前端固定连接有碎屑收集装置，所述固定底座上端中部固定连接有固定台，固定台上端通过固定装置固定连接有电路板，固定台中部固定开设有通孔，通孔下端通过导管导通到滑槽内，滑槽横向开设于固定底座右端，滑槽内滑动连接有收屑盒，收屑盒右端固定连接有把手。
[0007]作为本技术进一步的方案：所述机箱下端固定连接有固定壳体，固定壳体下端滑动连接有滑动壳体，滑动壳体下端开设有导孔，导孔内滑动连接有数控钻孔装置，滑动壳体外侧开设有若干竖直向的导槽，导槽内滑动连接有滑块，滑块上端固定连接有弹簧，弹簧上端固定连接在导槽上壁，滑块外端固定连接有收集部。
[0008]作为本技术再进一步的方案：所述收集部包括滑动环，滑动环内侧与滑块外端固定连接，滑动环下端内侧固定连接有内壳，滑动环下端外侧固定连接有外壳，内壳与外壳之间的空隙导通到滑动环内部，滑动环内部开设有腔体，滑动环右端固定连接有连接座，连接座右端固定连接有导料管，导料管通过连接座导通到腔体内，导料管上端导通到碎屑收集装置内。
[0009]作为本技术再进一步的方案：所述外壳外侧固定连接有挡料环，挡料环材料为橡胶材料，内壳内侧固定连接有导环，导环与数控钻孔装置下端滑动连接。
[0010]作为本技术再进一步的方案：所述碎屑收集装置包括吸尘机与收集滤盒，吸尘机后端固定连接在机箱前端，吸尘机右端可拆卸连接有收集滤盒。
[0011]作为本技术再进一步的方案：所述机箱右端固定连接有控制器，控制器电性连接有吸尘机与数控钻孔装置内。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术的结构简单、使用方便，通过碎屑收集装置将收集部处的电路板碎屑收集到收集滤盒内，通过收集部将数控钻孔装置对电路板进行打孔时电路板上侧的碎屑进行收集，通过收屑盒对电路板下侧的碎屑进行收集，本技术通过将电路板打孔产生的碎屑收集起来，保证加工环境的整洁干净。
附图说明
[0013]图1为一种电路板加工用打孔装置的结构示意图；
[0014]图2为一种电路板加工用打孔装置中收集部的结构示意图；
[0015]图3为一种电路板加工用打孔装置中挡料环的结构示意图；
[0016]图4为一种电路板加工用打孔装置中滑动环的结构示意图；
[0017]图中：1
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固定底座、2
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立柱、3
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机箱、4
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数控钻孔装置、5
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碎屑收集装置、6
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固定台、 7
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固定装置、8
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电路板、9
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通孔、10
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导管、11
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滑槽、12
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收屑盒、13
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把手、14
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固定壳体、15
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滑动壳体、16
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导槽、17
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滑块、18
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弹簧、19
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收集部、20
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滑动环、21
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内壳、22
‑ꢀ
外壳、23
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腔体、24
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连接座、25
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导料管、26
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挡料环、27
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导环、28
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吸尘机、29
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收集滤盒、30
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控制器
具体实施方式
[0018]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0019]实施例一：请参阅图1
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4，一种电路板加工用打孔装置，包括固定底座1与立柱2，固定底座1上端左侧固定连接有立柱2，立柱2上端右侧固定连接有机箱3，机箱3内固定连接有数控钻孔装置4，机箱3前端固定连接有碎屑收集装置5，所述固定底座1上端中部固定连接有固定台6，固定台6上端通过固定装置7固定连接有电路板8，固定台6中部固定开设有通孔9，通孔9下端通过导管10导通到滑槽11内，滑槽11横向开设于固定底座1右端，滑槽11内滑动连接有收屑盒12，收屑盒12右端固定连接有把手13。
[0020]所述机箱3下端固定连接有固定壳体14，固定壳体14下端滑动连接有滑动壳体15，滑动壳体15下端开设有导孔，导孔内滑动连接有数控钻孔装置4，滑动壳体15外侧开设有若干竖直向的导槽16，导槽16内滑动连接有滑块17，滑块17上端固定连接有弹簧18，弹簧18上端固定连接在导槽16上壁，滑块17外端固定连接有收集部19，通过数控钻孔装置4对电路板8进行打孔。
[0021]所述收集部19包括滑动环20，滑动环20内侧与滑块17外端固定连接，滑动环20下端内侧固定连接有内壳21，滑动环20下端外侧固定连接有外壳22，内壳21与外壳22之间的空隙导通到滑动环20内部，滑动环20内部开设有腔体23，滑动环20右端固定连接有连接座24，连接座24右端固定连接有导料管25，导料管25通过连接座24导通到腔体 23内，导料管25上端导通到碎屑收集装置5内，收集部19将碎屑收集并通过导料管25 传导到碎屑收集装置5中。
[0022]所述外壳22外侧固定连接有挡料环26，挡料环26材料为橡胶材料，内壳21内侧固
定连接有导环27，导环27与数控钻孔装置4下端滑动连接，通过挡料环26防止碎屑飞溅，橡胶材料的挡料环26更好的贴合电路板8。
[0023]所述碎屑收集装置5包本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种电路板加工用打孔装置，包括固定底座(1)与立柱(2)，固定底座(1)上端左侧固定连接有立柱(2)，立柱(2)上端右侧固定连接有机箱(3)，机箱(3)内固定连接有数控钻孔装置(4)，机箱(3)前端固定连接有碎屑收集装置(5)，其特征在于，所述固定底座(1)上端中部固定连接有固定台(6)，固定台(6)上端通过固定装置(7)固定连接有电路板(8)，固定台(6)中部固定开设有通孔(9)，通孔(9)下端通过导管(10)导通到滑槽(11)内，滑槽(11)横向开设于固定底座(1)右端，滑槽(11)内滑动连接有收屑盒(12)，收屑盒(12)右端固定连接有把手(13)。2.根据权利要求1所述的电路板加工用打孔装置，其特征在于，所述机箱(3)下端固定连接有固定壳体(14)，固定壳体(14)下端滑动连接有滑动壳体(15)，滑动壳体(15)下端开设有导孔，导孔内滑动连接有数控钻孔装置(4)，滑动壳体(15)外侧开设有若干竖直向的导槽(16)，导槽(16)内滑动连接有滑块(17)，滑块(17)上端固定连接有弹簧(18)，弹簧(18)上端固定连接在导槽(16)上壁，滑块(17)外端固定连接有收集部(19)。3.根据权利要求2所述的电路板加工用打孔装置，其特征在于，所述收集...
【专利技术属性】
技术研发人员：周玉发，
申请(专利权)人：深圳市强信达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
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