温度控制方法、温度控制装置以及记录介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种温度控制方法、温度控制装置以及记录介质，基于调整对象的温度的调整部的状态，来控制调整部的设定温度。控制装置以对象的多个检测点的各检测温度成为目标温度的方式，控制调整对象的温度的多个调整部各自的设定温度，针对各调整部，使用表示所述调整部的设定温度变化与由所述设定温度变化所致的各检测点的温度变化程度的关系的关系信息，变更各调整部的设定温度。所述变更中，使被检测到为预定状态的至少一个调整部对应的关系失效而变更关系信息，针对各调整部，使用各检测点的目标温度与检测温度之差及关系信息，决定所述调整部的设定温度的变更量。定所述调整部的设定温度的变更量。定所述调整部的设定温度的变更量。

【技术实现步骤摘要】
温度控制方法、温度控制装置以及记录介质


[0001]本公开涉及一种对调整部的设定温度进行控制的方法、装置以及记录介质，所述调整部调整对象的温度。

技术介绍

[0002]作为以对象的温度与目标一致的方式控制加热器的技术，例如专利文献1(国际公开第2005/010970号)及专利文献2(日本专利特开2002
‑
175123号公报)公开一种使用干扰矩阵来控制加热器的结构。专利文献1中，所述干扰矩阵在检测针对基板设于各温度调节区域的区域加热器(zone heater)的温度的热电偶温度变化1度的情况下，表示各温度监视器基板的温度变化量。专利文献1使用利用干扰矩阵与各温度监视器基板的温度偏差的运算结果来控制各加热器。
[0003][现有技术文献][0004][专利文献][0005][专利文献1]国际公开第2005/010970号
[0006][专利文献2]日本专利特开2002
‑
175123号公报

技术实现思路

[0007][专利技术所要解决的问题][0008]所述干扰矩阵是以所有加热器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种温度控制方法，其特征在于，包括下述步骤：以在对象的多个检测点所检测的各检测温度成为目标温度的方式，控制多个调整部各自的设定温度，所述多个调整部调整所述对象的温度；以及针对各所述多个调整部，使用表示所述调整部的设定温度变化与由所述设定温度变化所致的各所述多个检测点的温度变化程度的关系的保存于存储器的关系信息，变更各调整部的所述设定温度，所述变更的步骤包含下述步骤：检测所述多个调整部中为预定状态的至少一个调整部；调整部失效步骤，通过使与所述至少一个调整部对应的所述关系失效，从而变更保存于所述存储器的所述关系信息；以及针对所述各调整部，使用各检测点的目标温度与检测温度之差及保存于所述存储器的所述关系信息，决定所述调整部的所述设定温度的变更量。2.根据权利要求1所述的温度控制方法，其特征在于，所述关系信息包含(式1)的矩阵A，所述(式1)的矩阵A包含多个元素a
j,k
，其中，1≦j≦m，1≦k≦n，m表示所述检测点的个数，n表示所述调整部的个数，所述元素a
j,k
表示相对于所述多个调整部中第k个调整部的设定温度的变化的所述多个检测点中第j个检测点的检测温度的变化程度。3.根据权利要求2所述的温度控制方法，其特征在于，所述调整部失效步骤包含下述步骤：从所述矩阵A中，将与所述至少一个调整部对应的第k列删除。4.根据权利要求1至3中任一项所述的温度控制方法，其特征在于，所述变更的步骤还包含下述步骤：检测所述多个检测点中为检测温度超过阈值的状态的至少一个检测点；以及检测点失效步骤，通过使所述至少一个检测点与所述多个调整部的关系失效，从而变更保存于所述存储器的所述关系信息。5.根据权利要求4所述的温度控制方法，其特征在于，所述关系信息包含(式1)的矩阵A，所述(式1)的矩阵A包含多个元素a
j,k
，其中，1≦j≦m，1≦k≦n，m表示所述检测点的个数，n表示所述调整部的个数，
所述元素a
j,k
表示相对于所述多个调整部中第k个调整部的设定温度的变化的所述多个检测点中第j个检测点的检测温度的变化程度，所述检测点失效步骤包含下述步骤：在所述矩阵A中，将与所述至少一个检测点对应的第j行删除。6.一种温度控制装置，其特征在于，包括下述部件：以在对象的多...

【专利技术属性】
技术研发人员：小山智史，
申请(专利权)人：欧姆龙株式会社，
类型：发明
国别省市：