DC/DC转换器部件制造技术

技术编号:32724173 阅读:18 留言:0更新日期:2022-03-20 08:29
本发明专利技术提供有助于安装所需要的面积的减少的DC/DC转换器部件。DC/DC转换器部件(300)具备:电感器部件(10);半导体集成电路(310),包含与电感器部件(10)连接的开关电路(320)及控制开关电路(320)的控制电路(330);封装基板(350),搭载有半导体集成电路(310),具有在安装于其它的基板时与该其它的基板相面对的安装面。电感器部件(10)具有在坯体的内部与主面平行地延伸的多个电感器布线。多个电感器布线中的第二电感器布线的电感值比第一电感器布线的电感值大10%以上,电感器部件(10)的厚度方向(Td)的尺寸为0.25毫米以下,电感器部件(10)搭载于封装基板(350)。(10)搭载于封装基板(350)。(10)搭载于封装基板(350)。

【技术实现步骤摘要】
DC/DC转换器部件


[0001]本公开涉及DC/DC转换器部件。

技术介绍

[0002]专利文献1所记载的DC/DC转换器部件具备电感器部件以及半导体集成电路。半导体集成电路包括切换向电感器部件的电流的供给的开关电路、以及控制该开关电路的控制电路。
[0003]专利文献1:日本特开2018-007357号公报
[0004]在专利文献1所记载的DC/DC转换器部件中,有半导体集成电路安装于封装基板的情况。另外,封装基板进一步安装在电子设备的母板上。
[0005]在专利文献1所记载的DC/DC转换器部件中,电感器部件为了得到所希望的电感,而体积比较大。因此,电感器部件需要与封装基板独立地安装在母板上。因此,在以往的DC/DC转换器部件中,在母板上需要除了封装基板之外还用于安装电感器部件的面积。

技术实现思路

[0006]为了解决上述课题,本专利技术为一种DC/DC转换器部件,具备:电感器部件;半导体集成电路,包含与上述电感器部件连接的开关电路以及控制上述开关电路的控制电路;以及封装基板,搭载有上述半导体集成电路,并且具有在安装于其它的基板时与上述其它的基板相面对的安装面,上述电感器部件具有:坯体,包含由磁性材料构成的磁性层,具有与上述安装面平行的主面;多个电感器布线,在上述坯体的内部与上述主面平行地延伸;以及垂直布线,从上述电感器布线沿与上述主面正交的厚度方向延伸并从上述主面露出,上述电感器布线的匝数均为0.5匝以下,在将多个上述电感器布线中的一个电感器布线设为第一电感器布线,将多个上述电感器布线中的与上述第一电感器布线不同的另一个电感器布线设为第二电感器布线时,上述第二电感器布线的电感值比上述第一电感器布线的电感值大10%以上,上述电感器部件的上述厚度方向的尺寸为0.25毫米以下,上述电感器部件搭载于上述封装基板。
[0007]根据上述构成,电感器部件搭载于封装基板。因此,通过将封装基板安装于其它的基板,电感器部件也能够安装于该其它的基板。因此,不需要在其它的基板上确保用于安装电感器部件的面积。即,上述构成的DC/DC转换器部件有助于安装所需要的面积的减少。
[0008]能够降低DC/DC转换器部件的安装所需要的面积。
附图说明
[0009]图1是包含实施方式的DC/DC转换器部件的电子设备的示意图。
[0010]图2是电感器部件的分解立体图。
[0011]图3是电感器部件的透视俯视图。
[0012]图4是沿着图3中的4-4线的电感器部件的剖视图。
[0013]图5是沿着图3中的5-5线的电感器部件的剖视图。
[0014]图6是沿着图3中的6-6线的电感器部件的剖视图。
[0015]图7是表示电感器部件的第一侧面的侧视图。
[0016]图8是电感器部件的制造方法的说明图。
[0017]图9是电感器部件的制造方法的说明图。
[0018]图10是电感器部件的制造方法的说明图。
[0019]图11是电感器部件的制造方法的说明图。
[0020]图12是电感器部件的制造方法的说明图。
[0021]图13是电感器部件的制造方法的说明图。
[0022]图14是电感器部件的制造方法的说明图。
[0023]图15是电感器部件的制造方法的说明图。
[0024]图16是电感器部件的制造方法的说明图。
[0025]图17是电感器部件的制造方法的说明图。
[0026]图18是电感器部件的制造方法的说明图。
[0027]图19是电感器部件的制造方法的说明图。
[0028]图20是电感器部件的制造方法的说明图。
[0029]图21是电感器部件的制造方法的说明图。
[0030]图22是包含实施方式的DC/DC转换器部件的电子设备的示意图。
[0031]图23是包含实施方式的DC/DC转换器部件的电子设备的示意图。
[0032]图24是说明实施方式的DC/DC转换器部件的动作状态的说明图。
[0033]图25是说明实施方式的DC/DC转换器部件的动作状态的说明图。
[0034]图26是说明实施方式的DC/DC转换器部件的动作状态的说明图。
[0035]图27是说明实施方式的DC/DC转换器部件的动作状态的说明图。
[0036]图28是包含变更例的DC/DC转换器部件的电子设备的示意图。
[0037]图29是包含变更例的DC/DC转换器部件的电子设备的示意图。
[0038]图30是包含变更例的DC/DC转换器部件的电子设备的示意图。
[0039]图31是包含变更例的DC/DC转换器部件的电子设备的示意图。
[0040]图32是变更例的电感器部件的透视俯视图。
[0041]附图标记说明:10

电感器部件,20

电感器布线,20R

第一电感器布线,20L

第二电感器布线,21

布线主体,22R、22L

第一焊盘,23R

第二焊盘,41

第一支承布线,42

第二支承布线,50

磁性层,71

第一垂直布线,72

第二垂直布线,80

端子部,80A

第一端子部,80B

第二端子部,80C

第三端子部,90

绝缘层,200

电子设备,210

电源,220

母板,300

DC/DC转换器部件,310

半导体集成电路,320

开关电路,321

第一开关元件,322

第二开关元件,323

第三开关元件,330

控制电路,350

封装基板,351

安装面,BD

坯体,MF

主面。
具体实施方式
[0042]以下,对DC/DC转换器部件的实施方式进行说明。此外,附图有为了使理解变得容易而放大构成要素进行示出的情况。有构成要素的尺寸比率与实际的尺寸比率、或者与其
它的图中的尺寸比率不同的情况。
[0043]首先,对包含DC/DC转换器部件的电子设备的电路构成进行说明。
[0044]如图1所示,电子设备200具备施加直流电压的电源210。电源210的低电位端子与地线连接。电源210的高电位端子与DC/DC转换器部件300的输入端子301连接。对输入端子301输入电源电压。DC/DC转换器部件300对所输入的直流电压降压并输出。换句话说,DC/D本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种DC/DC转换器部件,其中,具备:电感器部件;半导体集成电路,包含与上述电感器部件连接的开关电路以及控制上述开关电路的控制电路;以及封装基板,搭载有上述半导体集成电路,并且具有在安装于其它的基板时与上述其它的基板相面对的安装面,上述电感器部件具有:坯体,包含由磁性材料构成的磁性层,具有与上述安装面平行的主面;多个电感器布线,在上述坯体的内部与上述主面平行地延伸;以及垂直布线,从上述电感器布线沿与上述主面正交的厚度方向延伸并从上述主面露出,上述电感器布线的匝数均为0.5匝以下,在将多个上述电感器布线中的一个电感器布线设为第一电感器布线,将多个上述电感器布线中的与上述第一电感器布线不同的另一个电感器布线设为第二电感器布线时,上述第二电感器布线的电感值比上述第一电感器布线的电感值大10%以上,上述电感器部件的上述厚度方向的尺寸为0.25毫米以下,上述电感器部件搭载于上述封装基板。2.根据权利要求1所述的DC/DC转换器部件,其中,上述电感器部件的至少一部分内置于上述封装基板。3.根据权利要求1或2所述的DC/DC转换器部件,其中,上述半导体集成电路内置于上述封装基板。4.根据权利要求1所述的DC/DC转换器部件,其中,在上述安装面设置有用于使上述封装基板与上述其它的基板电连接的焊料,上述焊料的上述厚度方向的尺寸比上述电感器部件大,上述电感器部件搭载于上述安装面。5.根据权利要求4所述的DC/DC转换器部件,其中,上述半导体集成电路搭载于上述封装基板的与上述安装面相反侧的面,在从上述厚度方向观察时,上述电感器部件配置在与上述半导体集成电路重叠的位置。6.根据权利要求1~5中的任意一项所述的DC/DC转换器部件,其中,上述封装基板具有与上述安装面平行地延伸的封装基板布线,上述电感器布线的上述厚度方向的尺寸比上述封装基板布线的上述厚度方向的尺寸大。7.根据权利要求1~6中的任意一项所述的DC/DC转换器部件,其中,具备多个上述电感器部件。8.根据权利要求1~7中的任意一项所述的DC/DC转换器部件,其中,在上述封装基板的内部与上述电感器部件分开地内置有空芯电感器部件,上述空芯电感器部件具有匝数比0.5匝大的布线。9.根据权利要求1~8中的任意一项所述的DC/DC转换器部件,其中,上述第一电感器布线与上述第二电感器布线在上述电感器部件内连接。
10.根据权利要求9所述的DC/DC转换器部件,其中,上述DC/DC转换器部件还具备:输入电源电压的输入端子、连接负载的输出端子、以及接地用的接地端子,上述开关电路能够切换第一电路状态和第二电路状态,在上述第一电路状态下,通过上述控制电路针对串联连接的上述第一电感器布线以及上述第二电感器布线切换接通状态和断开状态,来对上述电源电压进行降压并供...

【专利技术属性】
技术研发人员:吉冈由雅山内浩司
申请(专利权)人:株式会社村田制作所
类型:发明
国别省市:

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