一种应用在Wi-Fi6终端设备上的新型天线制造技术

本实用新型专利技术涉及天线技术领域，特指一种应用在Wi

【技术实现步骤摘要】
一种应用在Wi
‑
Fi6终端设备上的新型天线


[0001]本技术涉及天线
，特指一种应用在Wi
‑
Fi6终端设备上的新型天线。

技术介绍

[0002]Wi
‑
Fi6，即第六代无线网络技术，是Wi
‑
Fi标准的名称，在频段覆盖方面则要求覆盖2.4/5GHz双频段，完整涵盖低速与高速设备，在调制模式方面，数据容量更高，意味着更高的数据传输速度；而现有的无线网络技术的终端天线，尤其是和机子设备配套的终端天线，存在着天线体积偏大，成本较高，调试难，不适合批量生产的问题，且机子设备上的天线之间易产生干扰，产品使用的效果差；少部分和机子设备配套的终端天线由于未能很好的解决低驻波，高增益和良好的方向性问题，存在着带宽不够，无双频覆盖，辐射性能指标差等问题，难于满足第六代无线网络技术设备在无线网络覆盖中的应用。

技术实现思路

[0003]针对上述问题，本技术提供了一种应用在Wi
‑
Fi6终端设备上的新型天线，有效解决现有技术的不足。
[0004]为了实现上述目的，本技术应用的技术方案如下：
[0005]一种应用在Wi
‑
Fi6终端设备上的新型天线，包括接头端子、连接电缆、封堵组件与天线外罩，天线外罩内设有馈电连接设置的馈电PCB板与5GHz频段辐射振子，封堵组件固定于天线外罩的开口端，连接电缆的一端和接头端子连接导通，连接电缆的另一端穿过封堵组件和馈电PCB板连接导通。
[0006]根据上述方案，所述连接电缆内设有外导体、介质与内导体，介质包覆于内导体外层，外导体包覆于介质外层，外导体与内导体分别和馈电PCB板连接导通。
[0007]根据上述方案，所述馈电PCB板内设有接地面与馈电面，接地面和连接电缆内的外导体连接导通，馈电面和连接电缆内的内导体连接导通，接地面上设有接地焊接面，馈电面上设有馈电连接面与振子馈电焊接面，馈电连接面与接地焊接面对应设置，振子馈电焊接面和5GHz频段辐射振子焊接导通，接地面、馈电面、接地焊接面、馈电连接面与振子馈电焊接面均以微带线印制在馈电PCB 板的正面上。
[0008]根据上述方案，所述馈电PCB板为凸字形状设置，馈电PCB板的厚度为 0.80mm～1.30mm，长度为24.75mm～27.25mm，宽度为10.46mm～13.55mm，馈电PCB 板的材料采用Fr4单面覆铜PCB板，介电常数为4.2～4.6，馈电PCB板的接地面为U字形状设置，馈电PCB板的馈电面为W字形状设置。
[0009]根据上述方案，所述5GHz频段辐射振子上设有辐射振子一、辐射振子二、辐射振子三与辐射振子四，辐射振子一、辐射振子二、辐射振子三与辐射振子四之间分别设有移相器，辐射振子一和馈电面上的振子馈电焊接面处焊接导通。
[0010]根据上述方案，所述移相器采用螺旋线式结构设置，移相器的螺旋直径D 为3.34mm～5.56mm,螺距S为2.25mm～3.65mm，螺旋导线的外径a为 0.80mm～1.30mm，圈数n为
1.75圈，螺旋导线的材料为铜棒，移相器包括设于辐射振子一与辐射振子二之间的移相器一、设于辐射振子二与辐射振子三之间的移相器二以及设于辐射振子三与辐射振子四之间的移相器三。
[0011]根据上述方案，所述辐射振子一的电长度为1/4λ0，为9.27mm～11.85mm，辐射振子二、辐射振子三与辐射振子四的电长度均为5/8λ0，为 30.45mm～32.78mm，辐射振子一至辐射振子四电长度的总长度为2.4GHz频段辐射振子一个波长λ0的电长度，为100.25mm～120.18mm，其中，λ0为中心频点的空间自由波长，5GHz频段辐射振子使用的导线材料为铜棒，铜棒的直径为 0.80mm～1.30mm。
[0012]根据上述方案，所述移相器一、移相器二与移相器三的展开长度为5GHz频段的半波长，移相器一、移相器二与移相器三的移相量为180
°
。
[0013]根据上述方案，所述封堵组件包括下固定座与上固定座，下固定座上设有凸起连接柱，上固定座上设有凹形连接槽，凸起连接柱与凹形连接槽固定连接，所述上固定座固定于天线外罩的开口端，下固定座的防线夹的形状为弯勾形防线夹，下固定座的弹性孔槽的形状为弯形孔槽。
[0014]根据上述方案，所述天线外罩正面的长度比天线外罩背面的长度长，天线外罩正面的长度L1为165.45～168.36mm，天线外罩背面的长度L2为 162.87～165.69mm，天线外罩底部的厚度比天线外罩顶部的厚度要厚，天线外罩底部的厚度H1为10.25～11.57mm，天线外罩顶部的厚度H2为8.65～10.23mm，天线外罩顶部斜切面的厚度H3为6.57～8.64mm，天线外罩底部的宽度比顶部的宽度宽，天线外罩底部的宽度K1为15.45～17.32mm，天线外罩顶部的宽度K2为 14.25～16.21mm，天线外罩背面和顶部斜切面的夹角为110.5
°
～125.3
°
，天线外罩正面的两边呈弧线形形状，与侧面两边的夹角为70.2
°
～85.4
°
。
[0015]本技术有益效果：
[0016]1)由于在5GHz频段辐射振子上设置了辐射振子一、移相器一、辐射振子二、移相器二、辐射振子三、移相器三和辐射振子四，同时在馈电PCB板上设置了一个U字形状的接地面和一个W字形状的馈电面，利用微带天线技术、宽频带技术、移相器技术、耦合谐振技术和频带隔离技术，通过改变馈电PCB板线路中的传输线的大小和形状以及传输线的间距，同时改变移相器的移相量、螺旋直径、螺距、圈数等来获得天线较好的电性能参数，既可增加带宽，同时在阻抗的匹配方面也起到了耦合谐振的作用，形成宽频带，低驻波的特性，从而达到天线阻抗的共轭匹配；
[0017]2)由于辐射振子一至辐射振子四电长度的总长度为2.4GHz频段辐射振子一个波长的电长度，从而形成2.4/5GHz频段的双频谐振；
[0018]3)把辐射振子一、辐射振子二、辐射振子三和辐射振子四通过移相器串馈起来，移相器的作用是移相180
°
，使得四个辐射振子的电流保持同相，形成场的叠加，提高了天线的增益；
[0019]4)5GHz频段辐射振子采用铜棒材料作为辐射体，使得天线具有较好的不圆度，增强了天线的方向性；
[0020]5)将馈电PCB板的微带传输线设计成不规则形状，通过改变介质基板上的微带传输线的大小和形状以及传输线的间距，来获得天线较好的电性能参数，可省去阻抗匹配网络的复杂设计，保证其小型化，使其能够应用在尺寸受限的第六代无线网络技术设备的终
端之中，且天线辐射面积利用率高，抗干扰能力强，因此体积较小，重量较轻，抗干扰能力强，频带较宽，增益较高，双频段覆盖且辐射性能指标较好。
附图说明
[0021]图1是本技术整本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用在Wi
‑
Fi6终端设备上的新型天线，其特征在于：包括接头端子(1)、连接电缆(2)、封堵组件与天线外罩(5)，所述天线外罩(5)内设有馈电连接设置的馈电PCB板(6)与5GHz频段辐射振子(7)，所述封堵组件固定于天线外罩(5)的开口端，所述连接电缆(2)的一端和接头端子(1)连接导通，所述连接电缆(2)的另一端穿过封堵组件和馈电PCB板(6)连接导通。2.根据权利要求1所述的一种应用在Wi
‑
Fi6终端设备上的新型天线，其特征在于：所述连接电缆(2)内设有外导体(201)、介质(202)与内导体(203)，所述介质(202)包覆于内导体(203)外层，所述外导体(201)包覆于介质(202)外层，所述外导体(201)与内导体(203)分别和馈电PCB板(6)连接导通。3.根据权利要求2所述的一种应用在Wi
‑
Fi6终端设备上的新型天线，其特征在于：所述馈电PCB板(6)内设有接地面(601)与馈电面(602)，所述接地面(601)和连接电缆(2)内的外导体(201)连接导通，所述馈电面(602)和连接电缆(2)内的内导体(203)连接导通，所述接地面(601)上设有接地焊接面(603)，所述馈电面(602)上设有馈电连接面(604)与振子馈电焊接面(605)，所述馈电连接面(604)与接地焊接面(603)对应设置，所述振子馈电焊接面(605)和5GHz频段辐射振子(7)焊接导通，所述接地面(601)、馈电面(602)、接地焊接面(603)、馈电连接面(604)与振子馈电焊接面(605)均以微带线印制在馈电PCB板(6)的正面上。4.根据权利要求3所述的一种应用在Wi
‑
Fi6终端设备上的新型天线，其特征在于：所述馈电PCB板(6)为凸字形状设置，所述馈电PCB板(6)的厚度为0.80mm～1.30mm，长度为24.75mm～27.25mm，宽度为10.46mm～13.55mm，所述馈电PCB板(6)的材料采用Fr4单面覆铜PCB板，介电常数为4.2～4.6，所述馈电PCB板(6)的接地面(601)为U字形状设置，所述馈电PCB板(6)的馈电面(602)为W字形状设置。5.根据权利要求3所述的一种应用在Wi
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Fi6终端设备上的新型天线，其特征在于：所述5GHz频段辐射振子(7)上设有辐射振子一(701)、辐射振子二(702)、辐射振子三(703)与辐射振子四(704)，所述辐射振子一(701)、辐射振子二(702)、辐射振子三(703)与辐射振子四(704)之间分别设有移相器，所述辐射振子一(701)和馈电面(602)上的振子馈电焊接面(605)处焊接导通。6.根据权利要求5所述的一种应用在Wi
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Fi6终端设备上的新型天线，其特征在于：所述移相器采用螺旋线式结构设置，所述移相器的螺旋直径D为3.34mm～5.56mm，螺距S为2.25mm～3.65mm，螺旋导线的外径a为0.80mm～1.30mm，圈数n为1.75...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨运刚，
申请(专利权)人：深圳市英佳创电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：