【技术实现步骤摘要】
短路微带天线和包含该种天线的设备本专利技术涉及诸微带天线。这些天线典型地用于诸微波频率和诸射频频率。该种天线包括一个接线面,该接线面典型地是通过刻蚀一个金属层得到的。它称为一个微带接线面天线。微带技术是一种平面技术,用它制造诸信号传输线和制造在这些传输线和诸辐射波之间构成一个耦合的诸天线。它使用在一个薄的电介质基片的顶表面上形成的诸导电的接线面和/或诸窄带,该基片将它们和一个在基片的底表面上形成的导电的接地面层分隔开来。一个上述种类的接线面典型地要比一条上述种类的窄带宽,并且它的形状和诸尺寸构成天线的诸重要的特征。基片典型地有一个恒定厚度的矩形平片的形状。然而,这决不是必须履行的。特别是,我们知道在基片厚度中的一个指数型变化会使一个上述种类的天线的带宽增加,我们还知道平片的形状能够偏离矩形的形状。诸电力线通过在窄带或接线面和接地面层之间的基片延伸。上述的技术和其它的各种也使用在一个薄基片上的诸导电元件的技术不同,即:-带状线技术,在该技术中将一条窄带限制在底接地面层和一个顶接地面层之间,在一个天线的情形中该顶接地面层必须包括一个能实现和诸辐射波耦合的槽缝,-诸开槽线技术,在该技术中在一个导电层的两个部分之间建立起电场,该导电层是在基片的顶表面上形成的,并用一个槽缝将它的两个部分彼此分隔开来,在一个天线的情形中典型地必须将该槽缝开成一条较宽的开口,以便通过,例如,形成一个谐振结构,使和诸辐射波的耦合变得容易,和-共面线技术,在该技术中在基片的顶表面上和在一个中心导电窄带与在窄带的相对的二边上的两个导电区域之间对称地建立起电场,它们通过各自的槽缝从窄带分隔开来 ...
【技术保护点】
一个微带天线,它包括: -一个电介质基片(2),它有一个底表面(S1),一个顶表面(S2)和一个边表面(S3), -一个导电的接地面平面(4),它在所说的底表面上, -一个导电的接线面(6),它在所说的顶表面上, -两个短路导体(C2,C12),它们在所说的边表面上并将所说的接线面连接到所说的导电的接地面平面(4)上,和 -诸连接导体,它们用于在所说的天线和一个信号处理装置之间传输一个信号;所说的天线的特征在于诸连接导体包括一条共面线,该共面线有一个在基片的顶表面上的第一个部分(F4,C1,F14)和一个在边表面上的第两个部分(F5,C3,F15),并延伸第一部分而没有大的阻抗不连续性。
【技术特征摘要】
FR 1997-12-11 97156941.一个微带天线,它包括:-一个电介质基片(2),它有一个底表面(S1),一个顶表面(S2)和一个边表面(S3),-一个导电的接地面平面(4),它在所说的底表面上,-一个导电的接线面(6),它在所说的顶表面上,-两个短路导体(C2,C12),它们在所说的边表面上并将所说的接线面连接到所说的导电的接地面平面(4)上,和-诸连接导体,它们用于在所说的天线和一个信号处理装置之间传输一个信号;所说的天线的特征在于诸连接导体包括一条共面线,该共面线有一个在基片的顶表面上的第一个部分(F4,Cl,F14)和一个在边表面上的第两个部分(F5,C3,F15),并延伸第一部分而没有大的阻抗不连续性。2.一个根据权利要求1的天线,它包括一个谐振结构,该谐振结构包括:-所说的电介质基片(2),所说的基片有两个相对的主表面,它们在所说的天线中规定的并构成诸水平方向(DL和DT)的诸方向中扩展,所说的两个表面分别构成所说的底表面(S1)和所说的顶表面(S2),进一步在所说的天线中规定另一个方向,该方向和所说的诸水平方向中的每一个成一个角度,所说的其它方向构成一个垂直方向(DV),所说的边表面(S3)包含所说的垂直方向。-一个导电底层,它在所说的底表面上并构成所说天线的所说的接地面(4),-一个导电顶层,它在所说的接地面平面上的所说的顶表面的一个区域上,构成所说的接线面(6),所说的接线面有一种结构,有诸边线,一个长度和一个宽度,所说的长度和所说的宽度分别在构成一个纵方向(DL)和一个横方向(DT)的两个所说的水平方向中延伸,所说的边表面进一步包含所说接线面的一条边线(10),所说的边线在所说的横方向(DT)中延伸,和-->-所说的短路导体(C2),所说的短路导体在所说的垂直方向(DV)中延伸,并在所说的谐振结构上至少近似地加上一个四分之一波型的谐振,-所说的天线进一步包括一条耦合线,用于将一个在所说的耦合线中传播的行波和所说的谐振结构的谐振耦合起来,所说的耦合线包括:-一个主导体,它在一个内部连接点(18)处和所说的接线面(6)连接,和-一个接地面导体,它平行于所...
【专利技术属性】
技术研发人员:克里斯托弗格兰吉,查雷斯N库阿姆,劳伦斯劳西,让非利普库贝兹,弗郎索瓦莱佩奈,塞尔吉杜坦,
申请(专利权)人:阿尔卡塔尔公司,
类型:发明
国别省市:FR[法国]
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