一种热板结构及应用该结构的电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种热板结构及应用该结构的电子设备，涉及电子设备技术领域，包括板体，所述板体上一侧局部向外凸出形成有延伸部，当所述板工作时，所述延伸部朝向发热部并通过所述延伸部使得所述板体与发热部紧密连接，使得热量由发热部传递至所述板体上，解决现有热板需要焊接导热件以满足设备内使用需求，导致操作复杂且导热效率降低的问题。导致操作复杂且导热效率降低的问题。导致操作复杂且导热效率降低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种热板结构及应用该结构的电子设备


[0001]本技术涉及电子设备
，尤其涉及一种热板结构及应用该结构的电子设备。

技术介绍

[0002]随着科技的不断进步，电子设备逐渐成为人们必不可少缺的通信工具，但是电子设备在使用过程中通常会发热，而温度过高会影响电子设备的使用性能，因此需要使用热板来传递出热量，现有的热板整体为一个各处厚度一致的均热板，为了满电子设备内不同区域不同距离的接触需求，会焊接一些不同厚度的导热块，如铜块，来满足要求，但也因此增加了焊接的工艺，并且由于需要焊接所设置的一层焊锡会导致导热效率下降以及增加脱落的风险。

技术实现思路

[0003]为了克服上述技术缺陷，本技术的目的在于提供一种热板结构及应用该结构的电子设备，用于解决现有热板需要焊接导热件以满足设备内使用需求，导致操作复杂且导热效率降低的问题。
[0004]本技术公开了一种热板结构，
[0005]包括板体，所述板体上一侧局部向外凸出形成有延伸部；
[0006]当所述板工作时，所述延伸部朝向发热部并通过所述延伸部使得所述板体与发热部紧密连接，使得热量由发热部传递至所述板体上。
[0007]优选地，所述板体设置为真空腔均热板。
[0008]优选地，所述延伸部与所述发热体之间设置用于填充间隙的密封件。
[0009]优选地，在所述延伸部内形成与板体的真空腔连通的腔室。
[0010]优选地，所述腔室内设置有导热填充物。
[0011]优选地，所述板体及所述延伸部一体成型。/>[0012]优选地，所述延伸部的周向侧壁设置为曲面。
[0013]优选地，所述延伸部的周向侧壁设置为形成若干凸起或凹陷的波浪或折线。
[0014]优选地，所述延伸部的周向侧壁倾斜设置。
[0015]本技术还提供一种电子设备，包括发热部，以及上述任一项所述的热板结构。
[0016]采用了上述技术方案后，与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0017]本方案中使得板体上一侧局部向外凸出形成有延伸部，并在使用时通过所述延伸部使得所述板体与发热部紧密连接，利用设置的延伸部直接与发热部接触，使得热量由发热部直接传递到热板上，而无需增加焊锡等中间热传递环节，减小了热传递热阻，解决现有热板需要焊接导热件以满足设备内使用需求，导致操作复杂且导热效率降低的问题。
附图说明
[0018]图1为本技术所述的一种热板结构及应用该结构的电子设备的结构示意图。
[0019]附图标记：
[0020]1‑
发热部；2
‑
密封件；3
‑
热板；4
‑
导热填充物；5
‑
外壳。
具体实施方式
[0021]以下结合附图与具体实施例进一步阐述本技术的优点。
[0022]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0023]在本公开使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本公开。在本公开和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0024]应当理解，尽管在本公开可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本公开范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。取决于语境，如在此所使用的词语“如果”可以被解释成为“在
……
时”或“当
……
时”或“响应于确定”。
[0025]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0026]在本技术的描述中，除非另有规定和限定，需要说明的是，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是机械连接或电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。
[0027]在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本技术的说明，其本身并没有特定的意义。因此，“模块”与“部件”可以混合地使用。
[0028]实施例一：本实施例公开了一种热板结构，包括板体，所述板体上一侧局部向外凸出形成有延伸部；当所述板工作时，所述延伸部朝向发热部并通过所述延伸部使得所述板体与发热部紧密连接，使得热量由发热部传递至所述板体上。
[0029]在本实施方式中，现有的均热板使用各处厚度一致的板，本方案中，使得板体上一侧局部向外凸出形成有延伸部，并在使用时通过所述延伸部使得所述板体与发热部紧密连接，无需在此焊接铜块等操作，利用设置的延伸部直接与发热部接触，使得热量由发热部直接传递到热板上，而无需增加焊锡等中间热传递环节，减小了热传递热阻，提升了热传递效
率。且作为优选地，形成热板的所述板体及所述延伸部一体成型，可以根据实际的发热部布置选取具有合适位置及数量的延伸部的热板。
[0030]在上述实施方式中，作为优选的，所述板体设置为真空腔均热板；真空腔均热板(即VC(Vapor Chambers)均热板)，均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成。当热由热源传导至蒸发区(即真空腔体)时，腔体里的冷却液在低真空度的环境中受热后开始产生冷却液的气化现象，此时吸收热能并且体积迅速膨胀，气相的冷却介质迅速充满整个腔体，当气相介质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象，借由凝结的现象释放出在蒸发时累积的热，凝结后的冷却液会借由微结构的毛细管道再回到蒸发热源处，此运作将在腔体内周而复始进行。
[0031]在一个较佳的实施方式中，所述延伸部与所述发热体之间设置用于填充间隙的密封件；具体的，所述密封件包括但不限于散热膏、导热胶等，散热膏是一种导热性良好(但多半不导电)的膏状物质，散热膏的主要作用是去除界面部位的空气或是间隙(空气导热性不佳)，以让热传导量可以增到最大，其他与其功能相似的密封件也可用于此。
[0032]在一个较佳的实施方式中，在所述凸部处形本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种热板结构，其特征在于：包括板体，所述板体上一侧局部向外凸出形成有延伸部；当所述板体工作时，所述延伸部朝向发热部并通过所述延伸部使得所述板体与发热部紧密连接，使得热量由发热部传递至所述板体上。2.根据权利要求1所述的热板结构，其特征在于：所述板体设置为真空腔均热板。3.根据权利要求1所述的热板结构，其特征在于：所述延伸部与所述发热部之间设置用于填充间隙的密封件。4.根据权利要求1所述的热板结构，其特征在于：在所述延伸部内形成与板体的真空腔连通的腔室。5.根据权利要求4所述的热板结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：丁智成，王浩，蒋鹰，湛承诚，吴健，
申请(专利权)人：南昌黑鲨科技有限公司，
类型：新型
国别省市：