相机模块制造技术

技术编号:32712477 阅读:15 留言:0更新日期:2022-03-20 08:09
相机模块包括:基板,其包括图像传感器和电极;热电元件,其设置在所述基板上并且具有与电极接触的表面;以及第一透镜,其设置在所述热电元件的另一表面上。述热电元件的另一表面上。述热电元件的另一表面上。

【技术实现步骤摘要】
相机模块
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2020年9月1日在韩国知识产权局提交的第10

2020

0110711号韩国专利申请的优先权的权益,出于所有目的将其全部公开内容通过引用并入本文。


[0003]本公开涉及一种相机模块。

技术介绍

[0004]随着ADAS技术的发展,需要精确感测和确定在实际驾驶期间可能出现的各种情况,例如用于距离识别和对象分类的技术,如相机、LiDAR和雷达。例如,车辆可以通过相机获得车辆周围环境的图像,并且利用软件处理该图像以获得关于车辆周围的物理状况的信息。
[0005]然而,当在相机透镜表面上形成冷凝物或霜时,可能难以使用相机准确地识别周围的对象。通常,已经使用了一种方法,其中可以通过将加热线缠绕在相机周围来传递热量,可以将电线放置在柔性膜上以缠绕透镜镜筒,或者可以将附加的盖玻璃添加到透镜,并且可以将诸如ITO(氧化铟锡)的透明电极或柔性热传递基板应用到透镜上。然而,由于温度的突然变化或添加的盖玻璃,仍然存在相机的性能下降(失真、视角减小等),并且模块结构可能变得复杂且制造成本可能增加。
[0006]此外,除了在透镜上形成冷凝物或霜之外,由图像传感器产生的热量可能导致相机性能的劣化。由图像传感器产生的热量可能损坏图像传感器本身或可能使透镜镜筒变形。当透镜镜筒变形时,设置在其中的透镜的布置可能改变,从而导致图像质量的劣化。

技术实现思路

[0007]提供本
技术实现思路
部分旨在以简要的形式介绍对专利技术构思的选择,而在下面的具体实施方式部分中将进一步描述这些专利技术构思。本
技术实现思路
部分目的不在于确认所要求保护的主题的关键特征或必要特征,也不籍此帮助确定所要求保护的主题的范围。
[0008]在一个总的方面,相机模块包括:基板,其包括图像传感器和电极;热电元件,其设置在基板上并且具有与所述电极接触的表面;以及第一透镜,其设置在热电元件的另一表面上。
[0009]热电元件可以被配置为当第一极性的电压通过电极施加到热电元件时冷却图像传感器并加热第一透镜。
[0010]热电元件可以被配置为当具有不同于第一极性的第二极性的电压通过电极施加到热电元件时冷却第一透镜。
[0011]相机模块还可以包括第二透镜。热电元件可包括被配置为容纳第二透镜的贯通部分。
[0012]第二透镜可以包括多个第二透镜。
[0013]基板可包括设置在图像传感器下方的热传递构件。
[0014]热电元件可以包括沿光轴方向堆叠的多个单元热电元件。
[0015]相机模块还可以包括至少一个第二透镜。热电元件可包括被配置为容纳至少一个第二透镜的贯通部分。
[0016]每个单元热电元件可以包括贯通部分,并且至少一个第二透镜可以容纳在多个单元热电元件的贯通部分中的至少一个中。
[0017]可以在多个单元热电元件之间形成至少一个台阶部分,并且至少一个第二透镜可以部分地由台阶部分支撑。
[0018]电极可以具有正电极和负电极,并且正电极和负电极可以电连接到设置在热电元件中的对应端子。
[0019]正电极和负电极可以具有以图像传感器为中心的弧形形状。
[0020]热电元件可以具有被配置为容纳图像传感器的圆柱形形状。热电元件在长度方向上的一端可以与电极接触,并且热电元件在长度方向上的另一端可以与第一透镜接触。
[0021]热电元件可以包括交替地周向设置的至少一个P型半导体和至少一个N型半导体。
[0022]在另一个总的方面,相机模块包括:基板,其包括电极和图像传感器;热电元件,其具有与基板接触并电连接到电极的一端;以及透镜,其与热电元件的另一端接触。热电元件的所述一端或所述另一端被配置为基于通过电极施加的电压来吸收或释放热量。
[0023]热电元件可以电连接到基板,并且热电元件还可以被配置成当第一极性的电压被施加到热电元件时冷却图像传感器并且加热透镜。
[0024]热电元件还可以被配置成当与第一极性不同的第二极性的电压被施加到热电元件时冷却透镜。
[0025]相机模块可以包括容纳在热电元件中的第二透镜。
[0026]第二透镜可以包括多个第二透镜。
[0027]根据以下具体实施方式、附图和所附权利要求书,其它特征和方面将是显而易见的。
附图说明
[0028]图1是示出相机模块的示例的立体图。
[0029]图2是示出图1中所示的相机模块的分解立体图。
[0030]图3是沿着图1中的线I

I截取的剖视图。
[0031]图4是示出热电元件的操作的示例的图。
[0032]图5是示出其中半导体彼此串联连接的热电元件的示例的图。
[0033]图6是示出图5中的热电元件被配置成具有中空圆柱形形状的示例的图。
[0034]图7是示出其中包括贯通部分的热电元件的示例的图。
[0035]图8是示出其中多个热电元件形成单个热电元件的示例的图。
[0036]图9是示出与热电元件的操作相关的电路配置的示例的图。
[0037]在所有附图和具体实施方式中,相同的附图标记表示相同的元件。附图可能不是按比例绘制的,并且为了清楚、说明和方便,附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘可能被夸大。
具体实施方式
[0038]提供以下具体实施方式以帮助读者获得对本文中所描述的方法、设备和/或系统的全面理解。然而,在理解本申请的公开内容之后,本文中所描述的方法、设备和/或系统的各种改变、修改和等同将是显而易见的。例如,除了必须以特定顺序发生的操作之外,本文中所描述的操作的顺序仅仅是示例,并且不限于在本文中所阐述的顺序,而是可以做出在理解本申请的公开内容之后将显而易见的改变。此外,为了更加清楚和简洁,可省略本领域已知的特征的描述。
[0039]本文中所描述的特征可以以不同的形式实施,而不应被理解为限于本文中所描述的示例。更确切地,提供本文所描述的示例仅仅是为了说明实施本文中所描述的方法、设备和/或系统的许多可行方式中的一些可行方式,在理解本申请的公开内容之后,这些可行方式将是显而易见的。
[0040]在整个说明书中,当诸如层、区域或基板的元件被描述为位于另一元件“上”、“连接到”或“联接到”另一元件时,该元件可直接位于该另一元件“上”、直接“连接到”或直接“联接到”该另一元件,或者可存在介于该元件与该另一元件之间的一个或多个其它元件。相反地,当元件被描述为“直接位于”另一元件“上”、“直接连接到”或“直接联接到”另一元件时,则不存在介于该元件与该另一元件之间的其它元件。
[0041]如本文所使用的,措辞“和/或”包括相关联的所列项目中任一个以及任何两个或更多个的任何组合。
[0042]尽管在本文中可以使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的措辞来描述各种构件、部件、区域、层或部分,但是这些构件、部件、区域、层或部分不受这些措辞的限本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种相机模块,包括:基板,包括图像传感器和电极;热电元件,设置在所述基板上并且具有与所述电极接触的表面;以及第一透镜,设置在所述热电元件的另一表面上,其中,所述热电元件被配置为使得所述第一透镜与所述图像传感器对准。2.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述热电元件被配置为当第一极性的电压通过所述电极施加到所述热电元件时冷却所述图像传感器并加热所述第一透镜。3.根据权利要求2所述的相机模块,其中,所述热电元件被配置为当具有不同于所述第一极性的第二极性的电压通过所述电极施加到所述热电元件时冷却所述第一透镜。4.根据权利要求1所述的相机模块,还包括:第二透镜,其中,所述热电元件包括被配置为容纳所述第二透镜的贯通部分。5.根据权利要求4所述的相机模块,其中,所述第二透镜包括多个第二透镜。6.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述基板包括设置在所述图像传感器下方的热传递构件。7.根据权利要求1所述的相机模块,其中,所述热电元件包括沿光轴方向堆叠的多个单元热电元件。8.根据权利要求7所述的相机模块,还包括:至少一个第二透镜,其中,所述热电元件包括被配置成容纳所述至少一个第二透镜的贯通部分。9.根据权利要求8所述的相机模块,其中,所述单元热电元件中的每个包括贯通部分,并且所述至少一个第二透镜容纳在所述多个单元热电元件的所述贯通部分中的至少一个中。10.根据权利要求9所述的相机模块,其中,在所述多个单元热电元件之间形成有至少一个台阶部分,并且所述至少一个第二透镜部分地由所述台阶部分支撑。11.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:李在粲
申请(专利权)人:三星电机株式会社
类型:发明
国别省市:

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