封装件、用于形成封装件的方法、承载带、芯片卡和用于形成承载带的方法技术

提供一种封装件(100)。所述封装件(100)具有：带有用于容纳传感器模块(101)的开口(224)的框架(150)，其中框架(150)具有至少一个对准开口(224)的电连接件(174)，所述电连接件设置在安置在框架(150)上的绝缘层(152)上；并且其中绝缘层(152)在框架(150)的引入侧上与框架(150)连接，从所述引入侧起传感器模块(101)引入到开口(224)中，并且从引入侧开始沿着框架(150)的内侧弯曲，使得至少一个指向开口(224)的电连接件(174)能够与所属的传感器模块连接件(103)在一个布置中电耦合。本发明专利技术还涉及一种用于形成封装件的方法、一种承载带、一种芯片卡和一种用于形成承载带的方法。片卡和一种用于形成承载带的方法。片卡和一种用于形成承载带的方法。

【技术实现步骤摘要】
封装件、用于形成封装件的方法、承载带、芯片卡和用于形成承载带的方法


[0001]本专利技术涉及一种封装件、一种用于形成封装件的方法、一种承载带、一种芯片卡以及一种用于形成芯片卡的方法。

技术介绍

[0002]现今，存在对于例如用于银行应用或接入控制的芯片卡或智能卡的明显的趋势，所述芯片卡或智能卡设有用于认证的生物计量传感器，例如设有指纹传感器。
[0003]然而，所述卡具有带有多个组件的复杂的构造，所述组件相互电流连接。例如，指纹传感器能够与芯片(所述芯片能够提供安全相关的功能进而也能够称为安全元件)以及与天线导电地连接。
[0004]基于PCB基板的生物计量指纹传感器通常由PCB面板制成并且从中例如借助于冲压、铣切或切割来分割。因此，芯片模块作为单个模块存在，这不是用于制造智能卡的标准提供形式。
[0005]为了广泛的可接受性，用于大众市场的应用，例如支付/银行应用一方面必须是低成本的，并且另一方面必须满足规定的可靠性或安全性要求，例如符合关于机械可靠性的CQM标准的要求。
[0006]至今为止，用于生物计量智能卡的基于PCB基板的生物计量指纹传感器尚未大规模生产，使得至今为止尚未出现朝着大规模适用性的方向修改制造设计的需求。
[0007]但是，对于大规模生产存在对此适用的用于基于PCB基板的生物计量指纹传感器的制造方法。对此可能有用的是，能够应用目前使用的已设立的安装方法，例如，利用标准交付格式，例如35mm芯片卡承载带，借助标准芯片卡植入装备例如借助于热熔植入来植入模块和传感器。
[0008]通常借助于封装的基板制造的基于硅的传感器封装件也面临着类似的挑战。
[0009]将传感器封装件集成到35mm芯片卡承载带中通常例如通过下述方式引起：借助于基于环氧化物的粘合剂将模块固定在承载带上，并且借助于金属线键合连接件来连接。但是，甚至借助于芯片卡典型的机械负载，如弯曲、扭转或压力，这种装置也易于机械损坏。

技术实现思路

[0010]存在对用于集成到芯片卡中、例如集成到所谓的智能卡中的低成本的、可靠的且易于安装的生物计量传感器(例如指纹传感器)的需求。
[0011]对于上述的基于硅的生物计量传感器以及用于芯片卡的基于印刷电路板(基于PCB)的生物计量传感器都存在所述需求。
[0012]在不同的实施例中提供封装件，例如具有指纹传感器的芯片模块，其能够容易地且以适用于大规模生产的方式植入到芯片卡卡体中。
[0013]在不同的实施例中提供封装件，其中在框架上提供具有电连接件的绝缘层，所述
绝缘层弯曲成，使得其形成用于容纳传感器模块的开口，所述传感器模块的传感器模块连接件能够与电连接件在开口中联接和耦合。至少绝缘层(在不同的实施例中可选地还有框架的绝缘层)在不同的实施例中能够是用于卷对卷制造芯片模块的标准35mm承载带的一部分。
[0014]在不同的实施例中，封装件能够由易于耦合的第一组件和第二组件组成。在此，第一组件能够具有指纹传感器，并且与此相应地也称为传感器模块，而第二组件能够是具有开口的承载件，第一组件设置在所述开口中或将第一组件设置在所述开口中，进而也称为承载组件。
[0015]在不同的实施例中，承载件能够是用于卷对卷制造芯片模块的标准 35mm承载带。借此能够实现：例如在终端用户处能够在现有的标准机器上将封装件(芯片模块)植入到芯片卡卡体中。在标准化的进一步处理期间，能够从承载带分割、例如冲出封装件，并且植入到芯片卡卡体中，例如借助于热熔工艺。
[0016]换言之，标准35mm承载带为用于芯片模块的已知的提供形式，并且 (例如在冲出之后)形成封装件的一部分。
[0017]在不同的实施例中，封装件(也称为传感器模块)能够具有传感器，例如生物计量传感器，例如指纹传感器，以及集成的(耦合)天线或露出的连接件，例如用于连接天线。
[0018]封装件(传感器模块)能够在不同的实施例中用在芯片卡(例如智能卡)中。
[0019]在不同的实施例中提供低成本的、可靠的且(例如借助于标准装备) 易于组装的封装件，例如具有指纹传感器。在不同的实施例中，封装件能够集成到芯片卡、例如智能卡中，或者是集成到其中的。因为也以简单的且低成本的方式集成到卡中，因此根据不同的实施例的芯片卡同样是低成本的。
附图说明
[0020]本专利技术的实施例在附图中示出并且在下文中详细阐述。
[0021]附图示出：
[0022]图1示出根据不同实施例的封装件的传感器模块的前侧和后侧的示意立体图；
[0023]图2A示出根据不同实施例的在弯曲过程之前和之后的封装件的承载组件的前侧和后侧的示意立体图；
[0024]图2B示出根据不同实施例的在弯曲过程之前和之后的封装件的承载组件的前侧和后侧的示意立体图；
[0025]图2C示出根据不同实施例的在弯曲过程之后的封装件的承载组件的前侧和后侧的示意立体图和细节放大图；
[0026]图3示出根据不同实施例的具有多个承载组件的承载带的前侧和后侧的示意立体图；
[0027]图4A至4F示出根据不同实施例的用于图解说明封装件的制造工艺的示意立体图；
[0028]图5示出根据不同实施例的封装件的前侧和后侧的示意立体图；
[0029]图6示出根据不同实施例的封装件的示意俯视图与部分横截面图；
[0030]图7A示出在密封过程期间的根据不同实施例的封装件的前侧的示意立体图和细节放大图；
[0031]图7B示出图7A中的封装件的前侧的示意俯视图和在密封之后的部分横截面图；
[0032]图8示出根据不同实施例的在弯曲过程之前和之后的封装件的承载组件的前侧的示意立体图和细节放大图；
[0033]图9示出根据不同实施例的芯片卡的示意立体图；
[0034]图10示出根据不同实施例的芯片卡的示意俯视图与部分区域的横截面图；
[0035]图11A示出根据不同实施例的用于弯曲封装件的承载组件的工具的示意立体图；
[0036]图11B示出图11A中的工具的示意俯视图和在弯曲过程之后的承载组件；
[0037]图11C示出工具连同图11B中的承载组件的示意横截面部分视图；和
[0038]图12示出根据不同实施例的用于形成封装件的方法的流程图。
具体实施方式
[0039]在下面的详细描述中参考附图，所述附图形成所述描述的一部分，并且在所述附图中为了图解说明而示出能够实施本专利技术的特定的实施方式。在该方面，参考所描述的(多个)附图的取向使用方向术语，如“上”、“下”、“前”、“后”、“前方的”，“后方的”等。因为实施方式的组件能够以多个不同的取向定位，方向术语用于图解说明并且绝非是限制性的。要理解的是，能够使用其它实施方式，并且能够进行结构上的或逻辑上的改变，而不偏离本专利技术的保护范围。要理解的是，除非另有特别说明，否则在本文所描述的不同的示例性的实施方式的特征能够相互组合。因此，下本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装件(100)，所述封装件具有：
●
框架(150)，所述框架具有用于容纳传感器模块(101)的开口(224)，其中所述框架(150)具有至少一个对准所述开口(224)的电连接件(174)，所述电连接件设置在安置在所述框架(150)上的绝缘层(152)上；
●
其中所述绝缘层(152)在所述框架(150)的引入侧上与所述框架(150)连接，从所述引入侧起，所述传感器模块(101)引入到所述开口(224)中，并且所述绝缘层(152)从所述引入侧开始沿着所述框架(150)的内侧弯曲，使得至少一个对准所述开口(224)的电连接件(174)能够与相关的传感器模块连接件(103)在一个布置中电耦合。2.根据权利要求1所述的封装件(100)，所述封装件还具有：带有传感器(109)和至少一个传感器模块连接件(103)的传感器模块(101)，其中所述传感器模块(101)设置在所述开口(224)中。3.根据权利要求1或2所述的封装件(100)，其中所述绝缘层(152)具有过孔(170)和多个狭缝(230)或理论断裂线(884)，所述多个狭缝或理论断裂线从所述过孔(170)朝向所述框架(150)的方向延伸，或者所述绝缘层具有多个狭缝(230)，所述狭缝从所述绝缘层(152)的中央区域朝向所述框架(150)的方向延伸。4.根据权利要求1至3中任一项所述的封装件(100)，其中所述绝缘层(152)具有至少一个部段(152A)，所述至少一个部段在所述框架(150)处具有竖直部分(152A)，所述竖直部分基本上垂直于所述框架(150)延伸，并且在该竖直部分(152A)处具有平行部分(152T)，所述平行部分基本上平行于所述框架(150)延伸。5.根据权利要求4所述的封装件(100)，其中所述至少一个部段(152A)包括多个部段(152A)。6.根据权利要求1至5中任一项所述的封装件(100)，所述封装件还具有：接触盘(240)，所述接触盘设置在所述框架(150)上并且与所述至少一个电连接件(174)耦合。7.根据权利要求1至6中任一项所述的封装件(100)，所述封装件还具有：天线(154)，所述天线设置在所述框架(150)上并且与所述至少一个电连接件(174)耦合。8.根据权利要求1至7中任一项所述的封装件(100)，其中所述绝缘层(152)和所述至少一个电连接件(174)是可弯曲的。9.根据权利要求8所述的封装件(100)，其中所述绝缘层(152)的材料和层厚度设立为，使得弯曲的区域(152B)具有在弯曲时既不延长也不缩短的中性纤维。10.根据权利要求8或9所述的封装件(100)，其中所述至少一个电连接件(174)的材料和/或层厚度选择为，使得它们在弯曲的区域中保持导电。11.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：延斯，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：