一种便于散热抗振一体化计算机主板制造技术

本实用新型专利技术提供的一种便于散热抗振一体化计算机主板，包括主板，壳体，所述主板底部涂设有绝缘导热胶，所述主板位于壳体内，所述壳体位于主板上方设置有固定卡扣，所述固定卡扣通过多个固定扣与壳体扣合，所述主板外侧设置有滑动块，所述壳体位于滑动块处设置有滑动槽，所述滑动槽内设置有多个弹簧，所述主板底部贴合有导热板，所述导热板底部设置有散热片，所述散热片底部设置有多个冷却扇。所述散热片底部设置有多个冷却扇。所述散热片底部设置有多个冷却扇。

【技术实现步骤摘要】
一种便于散热抗振一体化计算机主板


[0001]本技术属于主板领域，具体涉及一种便于散热抗振一体化计算机主板。

技术介绍

[0002]计算机主板安装在机箱内，是计算机机最基本的也是最重要的部件之一。现有的主板大部分不具备良好的抗振和散热功能，抗振效果较差，不能对主板起到良好的保护作用，在主板受到冲击、震动时易造成故障，影响主板的正常工作，并且的主板散热功能差容易导致主板和主板上元件的发热，使主板和主板上的元件缩短使用寿命。

技术实现思路

[0003]为了解决
技术介绍
中存在的问题，本技术提供了一种便于散热抗振一体化计算机主板。
[0004]本技术提供的一种便于散热抗振一体化计算机主板，其特征在于：包括主板，壳体，所述主板底部涂设有绝缘导热胶，所述主板位于壳体内，所述壳体位于主板上方设置有固定卡扣，所述固定卡扣通过多个固定扣与壳体扣合，所述主板外侧设置有滑动块，所述壳体位于滑动块处设置有滑动槽，所述滑动槽内设置有多个弹簧，所述主板底部贴合有导热板，所述导热板底部设置有散热片，所述散热片底部设置有多个冷却扇。
[0005]所述绝缘导热胶位于主板与导热板贴合处。
[0006]所述主板的上表面与滑动块的上表面位于同一水平面上。
[0007]所述固定卡扣为框型，所述固定卡扣与壳体内部的形状相匹配，所述固定卡扣与主板之间设置有第一海绵垫。
[0008]所述固定扣位于固定卡扣的四边中部，所述壳体上设置有与固定扣形状相匹配的固定槽。
[0009]所述滑动块的横截面为L型，所述主板放置在滑动块上，所述滑动块与主板的形状相匹配，所述滑动块的高度与滑动槽的高度相同，所述滑动块通过多个弹簧与壳体滑动连接，所述滑动块下方设置有第二海绵垫。
[0010]所述散热片与导热板通过焊接固定，所述散热片为蜂窝状铜片。
[0011]所述冷却扇位于壳体的底部，所述冷却扇的数量不少于四个。
[0012]本技术的有益效果：本计算机主板安装方便，便于更换，通过导热板和散热片、风扇的共同作用使本主板具有良好的散热功能，并且通过绝缘导热胶使风扇底部的电极接触导热板时不会发生短路的情况，并且本计算机主板通过滑动块与壳体连接，使主板受到振动时能够通过弹簧将受到的力传递出去，不会损坏主板，并且在主板的上下两侧均通过海绵垫固定主板的边缘，使主板受到振动是不会上下振动而损坏。
附图说明
[0013]图1为本技术一种便于散热抗振一体化计算机主板的结构图1。
[0014]图2为本技术一种便于散热抗振一体化计算机主板的结构图2。
[0015]图3为本技术一种便于散热抗振一体化计算机主板的剖面图。
[0016]图4为本技术一种便于散热抗振一体化计算机主板的A处结构放大图。
[0017](1、主板；2、壳体；3、绝缘导热胶；4、固定卡扣；5、固定扣；6、滑动块；7、滑动槽；8、弹簧；9、导热板；10、散热片；11、冷却扇；12、第一海绵垫；13、固定槽；14、第二海绵垫)
具体实施方式
[0018]以下结合附图对本技术作进一步说明：
[0019]本技术提供的一种便于散热抗振一体化计算机主板，其特征在于：包括主板1，壳体2，所述主板1底部涂设有绝缘导热胶3，所述主板1位于壳体2内，所述壳体2位于主板1上方设置有固定卡扣4，所述固定卡扣4通过多个固定扣5与壳体2扣合，所述主板1外侧设置有滑动块6，所述壳体2位于滑动块6处设置有滑动槽7，所述滑动槽7内设置有多个弹簧8，所述主板1底部贴合有导热板9，所述导热板9底部设置有散热片10，所述散热片10底部设置有多个冷却扇11。
[0020]所述绝缘导热胶3位于主板1与导热板9贴合处。
[0021]所述主板1的上表面与滑动块6的上表面位于同一水平面上。
[0022]所述固定卡扣4为框型，所述固定卡扣4与壳体2内部的形状相匹配，所述固定卡扣4与主板1之间设置有第一海绵垫12。
[0023]所述固定扣5位于固定卡扣4的四边中部，所述壳体2上设置有与固定扣5形状相匹配的固定槽13。
[0024]所述滑动块6的横截面为L型，所述主板1放置在滑动块6上，所述滑动块6与主板1的形状相匹配，所述滑动块6的高度与滑动槽7的高度相同，所述滑动块6通过多个弹簧8与壳体2滑动连接，所述滑动块6下方设置有第二海绵垫14。
[0025]所述散热片10与导热板9通过焊接固定，所述散热片10为蜂窝状铜片。
[0026]所述冷却扇11位于壳体2的底部，所述冷却扇11的数量不少于四个。
[0027]本技术的工作原理：将主板1放入壳体2内滑动块6上，之后将固定卡扣4放置在主板1上，通过固定扣5与固定槽13扣合使主板1固定在壳体2内部。
[0028]受到振动时，通过第一海绵垫12和第二海绵垫14将主板1固定，并减少主板1收到的振动，同时通过主板1周围的滑动块6将受到的振动传递给滑动槽7内的弹簧8从而进行减振，即受到振动时，主板1和滑动块6向滑动槽7内移动，从而挤压滑动槽7内部的弹簧8，使滑动块6受到的力向外传递，防止主板1受到振动而损坏。
[0029]以上对本技术及其实施方式进行了描述，这种描述没有限制性，具体实施方式中所示的也只是本技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。总而言之如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本技术的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种便于散热抗振一体化计算机主板，其特征在于：包括主板(1)，壳体(2)，所述主板(1)底部涂设有绝缘导热胶(3)，所述主板(1)位于壳体(2)内，所述壳体(2)位于主板(1)上方设置有固定卡扣(4)，所述固定卡扣(4)通过多个固定扣(5)与壳体(2)扣合，所述主板(1)外侧设置有滑动块(6)，所述壳体(2)位于滑动块(6)处设置有滑动槽(7)，所述滑动槽(7)内设置有多个弹簧(8)，所述主板(1)底部贴合有导热板(9)，所述导热板(9)底部设置有散热片(10)，所述散热片(10)底部设置有多个冷却扇(11)。2.根据权利要求1所述的一种便于散热抗振一体化计算机主板，其特征在于：所述绝缘导热胶(3)位于主板(1)与导热板(9)贴合处。3.根据权利要求1所述的一种便于散热抗振一体化计算机主板，其特征在于：所述主板(1)的上表面与滑动块(6)的上表面位于同一水平面上。4.根据权利要求1所述的一种便于散热抗振一体化计算机主板，其特征在于：所述固定卡扣(4)为框型，所述固定卡扣(4)与壳体(...

【专利技术属性】
技术研发人员：王卫国，
申请(专利权)人：山西正合天科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：