【技术实现步骤摘要】
压紧支架、压紧机构及电子设备
[0001]本技术涉及电子设备
,尤其是涉及一种压紧支架、压紧机构及电子设备。
技术介绍
[0002]现有技术中,电子设备中的BTB(板对板连接器,英文全称:Board to Board)连接器通过紧固件穿过钢片的方式固定,存在钢片与FPC(柔性电路板,英文全称:Flexible Printed Circuit)天线馈点和FPC天线距离过近影响射频信号的问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种压紧支架及电子设备,以缓解现有技术中存在的钢片影响射频信号的技术问题。
[0004]为了解决上述技术问题,本技术提供的技术方案在于:
[0005]一种压紧支架,包括金属段和绝缘段;
[0006]所述绝缘段的一端与所述金属段的一端连接;
[0007]所述金属段和所述绝缘段之间形成用于容纳BTB连接器的容纳空间。
[0008]更进一步地,
[0009]所述金属段和所述绝缘段一体连接,所述金属段和所述绝缘段均具有与所述容纳空间平行 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种压紧支架,其特征在于,包括:金属段(100)和绝缘段(200);所述绝缘段(200)的一端与所述金属段(100)的一端连接;所述金属段(100)和所述绝缘段(200)之间形成用于容纳BTB连接器的容纳空间(300)。2.根据权利要求1所述的压紧支架,其特征在于,所述金属段(100)和所述绝缘段(200)一体连接,所述金属段(100)和所述绝缘段(200)均具有与所述容纳空间(300)平行的支撑面;所述金属段(100)的支撑面与所述绝缘段(200)的支撑面平齐。3.根据权利要求2所述的压紧支架,其特征在于,所述金属段(100)包括首尾相连的第一段(110)、第二段(120)和第三段(130);所述第一段(110)和所述第三段(130)分别位于所述第二段(120)的两侧,所述第一段(110)和所述第三段(130)均与所述第二段(120)呈夹角设置;所述金属段(100)的支撑面设于所述第二段(120)。4.根据权利要求3所述的压紧支架,其特征在于,所述绝缘段(200)包括主体(210)和卡接部(220),所述主体(210)的一端与所述金属段(100)连接,另一端与所述卡接部(220)呈夹角连接;所述绝缘段(200)的支撑面设于所述主体(210),所述卡接部(220)凸出于所述绝缘段(200)的支撑面;所述主体(210)远离所述卡接部(2...
【专利技术属性】
技术研发人员:ꢀ七四专利代理机构,
申请(专利权)人:广东乐心医疗电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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