低价位天线阵列制造技术

说明一种低价位天线阵列及制造该天线阵列的方法，阵列为平面形式或结构上是灵活的，或者是曲面的阵列结构。天线阵列中具有多个加电的金属天线和辐射器单元，它们形成于粘合到金属基底层上的泡沫核心层上。辐射器单元可取地形成于粘合到泡沫核心层上的一个薄的介质层上。天线阵列中可包括一个多个附加的介质层，其每一个的上面可形成多个无源辐射器单元，它们安装于加电辐射器单元的顶上。制造该天线阵列时可取地包括使各层互相粘合。形成加电辐射器单元时，可取地在使泡沫核心层粘合到基底层上之前先进行蚀刻。然后，使附加的介质层和无源辐射器单元粘合到基底层上已经形成的加电辐射器单元上。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
低价位天线阵列
本专利技术涉及天线阵列，更具体地针对低价位天线阵列和制造该天线阵列的方法，该天线阵列具有实质上平面的和曲面的表面，可应用于通信。
技术介绍
天线阵列的制造有各种各样形式，在通信领域内有许多不同的应用。一种具体的应用场合是具有高容积和着重低成本的天线阵列，它们使用于移动通信系统基站中，诸如美国的工作于约800MHz的蜂窝传输系统和工作于约1900MHz的个人通信业务(PCS)系统的基站中，以及使用于世界范围内的其他无线和移动通信应用中。基站天线阵列的形式上，采用着广泛多样的结构，它们在尺寸、成本和可靠性方面有着明显差异。通常的基础天线阵列典型地包括：两个或多个各别的辐射器；一个传输网络，使来自天线接口端的射频功率在各个辐射器之间进行分配；一个机械结构，确保所有单元构成一个组合体；以及一个天线罩。一种基本的基站天线阵列类型由周知的圆柱体偶极子阵列组成。此类天线阵列一般地有大量的部件，结构上制造成本高，物理尺寸大，以及重量比较高。另一种基本的基站天线阵列类型使用金属薄板偶极子辐射器组成，由分立的介质隔离片支撑的金属薄片组成微带功率分配网。各个金属零件通常由铝材薄片冲压成，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有多层结构的天线阵列，包括：金属层，具有多个加电的天线辐射器单元，并在其中形成有馈电单元；第一薄载体介质层，所述金属层形成于所述第一薄载体介质层上；泡沫核心层，具有顶部表面和底部表面，其中，所述第一薄载体介质层 形成于所述泡沫核心层的所述顶部表面上；以及胶粘层，形成于所述泡沫核心层的所述底部表面上，其中，所述胶粘层粘合到一个金属基底层上。

【技术特征摘要】
1.一种具有多层结构的天线阵列，包括：金属层，具有多个加电的天线辐射器单元，并在其中形成有馈电单元；第一薄载体介质层，所述金属层形成于所述第一薄载体介质层上；泡沫核心层，具有顶部表面和底部表面，其中，所述第一薄载体介质层形成于所述泡沫核心层的所述顶部表面上；以及胶粘层，形成于所述泡沫核心层的所述底部表面上，其中，所述胶粘层粘合到一个金属基底层上。2.权利要求1中的天线阵列，其中，所述金属层以胶粘方式接合到所述第一薄载体介质层上。3.权利要求1的天线阵列，其中，所述第一薄载体介质层以胶粘方式粘合到所述泡沫核心层上。4.权利要求1的天线阵列，其中，所述金属基底层是一个薄的金属层。5.权利要求4的天线阵列，进一步包括一个不导电的天线罩覆盖结构，包封住所述天线的各层，并对所述各层提供支撑。6.权利要求1的天线阵列，进一步包括使所述天线各层以胶粘方式互相粘合。7.权利要求1的天线阵列，进一步包括一个天线罩覆盖结构，包封住所述天线的各层。8.权利要求1的天线阵列，其中，所述多个天线层中至少一部分形成于曲面基底层上。9.权利要求8的天线阵列，其中，所述多个天线层之每一层形成于曲面基底层上。10.权利要求8的天线阵列，其中，所述泡沫核心层形成为曲面形状，以适合所述曲面基底层。11.权利要求1的天线阵列，其中，所述金属基底层实质上是一-->个硬性支撑的金属层。12.权利要求1的天线阵列，进一步包括至少一个第二介质层，形成于所述金属层上，有多个无源辐射器单元形成于所述第二介质层的顶部表面，其中，所述各无源辐射器单元与所述金属层内相应的各辐射器单元之间有电耦合。13.权利要求12的天线阵列，进一步包括在第二薄载体介质层顶部表面形成有所述多个无源辐射器单元，在所述第二介质层上形成有所述第二薄载体介质层。14.权利要求12的天线阵列，进一步包括使所述各层以胶粘方式互相粘合。15.权利要求12的天线阵列，进一步包括天线罩覆盖结构，包封住所述天线的各层。16.权利要求12的天线阵列，其中，所述金属基底层是一个薄的金属层。17.权利要求16的天线阵列，进一步包括不导电的天线罩覆盖结构，包封住所述天线的各层，并提供对所述天线各层的支撑。18.权利要求12的天线阵列，其中，所述多个天线层中至少一部分形成于曲面基底层上。19.权利要求18的天线阵列，其中，所述多个天线层之每一层由软性材料形成，以顺应于所述曲面基底层。20.权利要求18的天线阵列，其中，所述泡沫核心层形成为曲面形状，以适合所述曲面基底层。21.权利要求12的天线阵列，其中，所述金属基底层实质上是一个硬性支撑的金属层。22.一种具有多个层的天线阵列，包括：金属层，具有多个加电的天线辐射器单元，并在其中形成有馈电单元；第一薄载体介质层，所述金属层形成于所述第一薄载体介质层上；泡沫核心层，具有顶部表面和底部表面，其中，所述第一薄载体-->介质层形成于所述泡沫核心层的所述顶部表面上；至少一个第二介质层，形成于所述金属层上；以及多个无源辐射器单元，形成于第二薄载体介质层的顶部表面，其中，所述多个无源辐射器单元与所述金属层内相应的各辐射器单元之间有电耦合，所述第二薄载体介质层形成于所述第二介质层上，其中，所述各层互相粘合而形成堆叠，胶粘层形成于所述堆叠中的所述泡沫核心层的底部表面上，并其中由胶粘层使所述堆叠粘合到一个金属基底层上。23.权利要求22的天线阵列，进一步包括天线罩覆盖结构，包封住所述天线的各层。24.权利要求22的天线阵列，其中，所述金属基底层是一个薄的金属层。25.权利要求24的天线阵列，进一步包括不导电的天线罩覆盖结构，包封住所述天线的各层，并提供对所述天线各层的支撑。26.权利要求22的天线阵列，其中，所述多个天线层中至少一部分形成于曲面基底层上。27.权利要求26的天线阵列，其中，所述多个天线层之每一层由软性材料形成，以顺应于所述曲面基底层。28.权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：詹姆斯蒂勒里，唐纳德L伦雍，
申请(专利权)人：EMS技术公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]