一种新型低摩擦VMCPP镀铝膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型低摩擦VMCPP镀铝膜，包括VMCPP镀铝膜体，还包括降温组件和降摩擦组件，所述降摩擦组件由镀铝层A、电晕处理层、保温层和镀铝层B组成，所述镀铝层A底部安装有镀铝层B，所述镀铝层A、镀铝层B之间包裹电晕处理层、保温层，所述电晕处理层位于保温层上方，所述电晕处理层设置在镀铝层A底部。本实用新型专利技术通过降摩擦组件，改善薄膜表面性能的爽滑作用并降低材料表面的摩擦系数，进一步降低VMCPP镀铝膜整体的摩擦，通过降温组件对VMCPP镀铝膜体低温保存，便于减少VMCPP镀铝膜体表面的摩擦系数。面的摩擦系数。面的摩擦系数。

【技术实现步骤摘要】
一种新型低摩擦VMCPP镀铝膜


[0001]本技术涉及镀铝膜
，特别涉及一种新型低摩擦VMCPP镀铝膜。

技术介绍

[0002]VMCPP(流延聚丙烯膜)镀铝膜为镀铝CPP薄膜，是由CPP薄膜和铝箔复合而成的一种薄膜。
[0003]专利号CN201521099011.6公布了一种VMCPP镀铝膜，其包括依次叠放的热封层、芯层和电晕层，热封层为二元共聚聚丙烯薄膜层或三元共聚聚丙烯薄膜层，芯层为聚丙烯薄膜层。所述电晕层是由聚对苯二甲酸乙二酯膜层和网格状金属层层叠实现，或者是由双向拉伸聚丙烯膜层和网格状金属层层叠实现。本技术通过对VMCPP镀铝膜进行改进，采用网格状金属层对其中的极性膜层的电荷进行释放，防止膜层因具有一定极性而与铝原子的外层电子结合而造成镀铝层迁移的现象。同时，还通过对各膜层的厚度进行控制，使整个膜层的柔软度更好，进一步防止镀铝层迁移的发生。
[0004]该一种新型低摩擦VMCPP镀铝膜存在以下弊端：包装薄膜拉断、打滑，进而导致包装线断流的事件时有发生，给包装生产、印刷企业造成了巨额经济损失，其主要原因在于对塑料薄膜的摩擦系数没有做到合理的控制；VMCPP镀铝膜在保存时，需要低温保存，以减少表面的摩擦系数。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供一种新型低摩擦VMCPP镀铝膜，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0007]一种新型低摩擦VMCPP镀铝膜，包括VMCPP镀铝膜体，还包括降温组件和降摩擦组件，所述降摩擦组件由镀铝层A、电晕处理层、保温层和镀铝层B组成，所述镀铝层A底部安装有镀铝层B，所述镀铝层A、镀铝层B之间包裹电晕处理层、保温层，所述电晕处理层位于保温层上方，所述电晕处理层设置在镀铝层A底部。
[0008]进一步地，所述降温组件由收卷桶、操控器、收卷柱、传导块、半导体制冷片和蓄电池组成，所述收卷桶顶部安装有操控器，所述收卷桶底部插接有收卷柱，所述收卷柱表面缠绕有VMCPP镀铝膜体，所述收卷柱内表面安装有传导块，所述收卷柱内部开设有容腔，所述容腔内部安装有半导体制冷片和蓄电池；通过降温组件对VMCPP镀铝膜体低温保存，便于减少VMCPP镀铝膜体表面的摩擦系数。
[0009]进一步地，所述镀铝层A表面开设有凹孔，所述凹孔均匀的排列在镀铝层A的外表面上；在使用时，将VMCPP镀铝膜体在专用喷粉机上进行撒粉处理，镀铝层A表面开设有凹孔，固体细粉进入凹孔中，在膜表面起到爽滑的作用，减少VMCPP镀铝膜体的摩擦系数。
[0010]进一步地，所述电晕处理层和保温层之间开设有通孔；电晕处理层和保温层之间开设有通孔，便于爽滑剂充分析出，再使用以降低内表面摩擦系数。
[0011]进一步地，所述半导体制冷片的电力输入端与蓄电池的电力输出端相连；操控器驱动蓄电池，蓄电池为半导体制冷片提供电能，当电流通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，再通过传导块对VMCPP镀铝膜体进行降温。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]1、本技术在使用时，在使用时，将VMCPP镀铝膜体在专用喷粉机上进行撒粉处理，镀铝层A表面开设有凹孔，固体细粉进入凹孔中，在膜表面起到爽滑的作用，减少VMCPP镀铝膜体的摩擦系数，电晕处理层设置在镀铝层A底部，电晕处理层为了改变许多承印物的表面能量，使之易于同印刷油墨、涂布材料及胶粘剂相粘结，通过降摩擦组件，改善薄膜表面性能的爽滑作用并降低材料表面的摩擦系数，进一步降低VMCPP镀铝膜整体的摩擦。
[0014]2、本技术将VMCPP镀铝膜体收卷在收卷柱上，在需要存放时，调节操控器，操控器驱动蓄电池，蓄电池为半导体制冷片提供电能，当电流通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，再通过传导块对VMCPP镀铝膜体进行降温，VMCPP镀铝膜体内部设置有保温层，延长低温时间，电晕处理层和保温层之间开设有通孔，便于爽滑剂充分析出，再使用以降低内表面摩擦系数，通过降温组件对VMCPP镀铝膜体低温保存，便于减少VMCPP镀铝膜体表面的摩擦系数。
附图说明
[0015]图1为本技术一种新型低摩擦VMCPP镀铝膜的主视图；
[0016]图2为本技术一种新型低摩擦VMCPP镀铝膜的收卷桶扩展示意图；
[0017]图3为本技术一种新型低摩擦VMCPP镀铝膜的VMCPP镀铝膜体内部扩展示意图。
[0018]图中：1、收卷桶；2、操控器；3、收卷柱；4、VMCPP镀铝膜体；5、传导块；6、容腔；7、半导体制冷片；8、蓄电池；9、降温组件；10、镀铝层A；11、电晕处理层；12、保温层；13、镀铝层B；14、通孔；15、降摩擦组件。
具体实施方式
[0019]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0020]如图1
‑
3所示，一种新型低摩擦VMCPP镀铝膜，包括VMCPP镀铝膜体4，还包括降温组件9和降摩擦组件15，所述降摩擦组件15由镀铝层A10、电晕处理层11、保温层12和镀铝层B13组成，所述镀铝层A10底部安装有镀铝层B13，所述镀铝层A10、镀铝层B13之间包裹电晕处理层11、保温层12，所述电晕处理层11位于保温层12上方，所述电晕处理层11设置在镀铝层A10底部。
[0021]其中，所述降温组件9由收卷桶1、操控器2、收卷柱3、传导块5、半导体制冷片7和蓄电池8组成，所述收卷桶1顶部安装有操控器2，所述收卷桶1底部插接有收卷柱3，所述收卷柱3表面缠绕有VMCPP镀铝膜体4，所述收卷柱3内表面安装有传导块5，所述收卷柱3内部开设有容腔6，所述容腔6内部安装有半导体制冷片7和蓄电池8；通过降温组件9对VMCPP镀铝膜体4低温保存，便于减少VMCPP镀铝膜体4表面的摩擦系数。
[0022]其中，所述镀铝层A10表面开设有凹孔16，所述凹孔16均匀的排列在镀铝层A10的外表面上；在使用时，将VMCPP镀铝膜体4在专用喷粉机上进行撒粉处理，镀铝层A10表面开设有凹孔，固体细粉进入凹孔中，在膜表面起到爽滑的作用，减少VMCPP镀铝膜体4的摩擦系数。
[0023]其中，所述电晕处理层11和保温层12之间开设有通孔14；电晕处理层11和保温层12之间开设有通孔14，便于爽滑剂充分析出，再使用以降低内表面摩擦系数。
[0024]其中，所述半导体制冷片7的电力输入端与蓄电池8的电力输出端相连；操控器2驱动蓄电池8，蓄电池8为半导体制冷片7提供电能，当电流通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，再通过传导块5对VMCPP镀铝膜体4进行降温。
[0025]需要说明的是，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型低摩擦VMCPP镀铝膜，包括VMCPP镀铝膜体(4)，其特征在于，还包括降温组件(9)和降摩擦组件(15)，所述降摩擦组件(15)由镀铝层A(10)、电晕处理层(11)、保温层(12)和镀铝层B(13)组成，所述镀铝层A(10)底部安装有镀铝层B(13)，所述镀铝层A(10)、镀铝层B(13)之间包裹电晕处理层(11)、保温层(12)，所述电晕处理层(11)位于保温层(12)上方，所述电晕处理层(11)设置在镀铝层A(10)底部。2.根据权利要求1所述的一种新型低摩擦VMCPP镀铝膜，其特征在于：所述降温组件(9)由收卷桶(1)、操控器(2)、收卷柱(3)、传导块(5)、半导体制冷片(7)和蓄电池(8)组成，所述收卷桶(1)顶部安装有操控器(2)，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹赤鹏，郑春燕，沈佳怡，李雪良，王如平，
申请(专利权)人：嘉兴鹏翔包装材料有限公司，
类型：新型
国别省市：