具有宽的定向性和低的通信距离缩短程度的无线IC标签制造技术

本发明专利技术提供具有宽定向性而且富有柔性的无线ＩＣ标签，在由合成树脂构成的发泡材料的电介质（１）的整个表面上形成发射电极（２），在电介质（１）的整个背面形成背面导电体（４），另外，在表面一侧的发射导电体（２）上搭载ＩＣ芯片（３），在发射导电体（２）的搭载ＩＣ芯片（３）的部分中形成Ｌ形的缝隙（３ａ），发射导电体（２）与背面导电体（４）是相同的尺寸，或者使背面导电体（４）的尺寸成为小于等于发射导电体（２）的尺寸的２倍。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及无线发射记录在IC芯片中的信息的无线IC标签等，特别涉及对从IC芯片发射无线电波的天线进行了改良的无线IC标签。
技术介绍
近年来，在物品的信息管理或者物流管理等中广泛利用无线IC标签或者射频识别标签(RFID标签)。进而，当特定或者管理动物等时，也开始利用这些无线IC标签。这样的无线IC标签由记录信息的小IC芯片和无线发射记录在IC芯片中的信息的小天线构成。这种无线IC标签例如在细长的天线中央部分附近安装宽0.4mm×深0.4mm×高0.1mm左右的小型IC芯片，能够粘贴到物品或者动物等上使用。从而，如果用读写器遮住该无线IC标签，则能够非接触地读取记录在IC芯片中的信息，管理各物品或者动物。为了把这种无线IC标签粘贴到物品或者动物上，希望无线IC标签尽可能小。因此，需要减小无线IC标签的天线。在无线IC标签中使用的天线主要是偶极子天线。图14是使用了偶极子天线的现有的无线IC标签的外观图，沿着电介质101的表面长度方向上配置有λ/2(半波长)长度的发射导电体(天线)102。另外，在发射导电体102的大致中央部分搭载有记录了信息的IC芯片103。而在图14所示结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无线ＩＣ标签，该无线ＩＣ标签具备微带天线，其特征在于，　　　　该微带天线具有搭载了ＩＣ芯片的发射电极、接地电极以及配置在上述发射电极与接地电极之间的电介质，　　　　上述发射电极和上述接地电极具有几乎相同的大小。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：坂间功，芦泽实，
申请(专利权)人：株式会社日立制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]