一种计算机芯片的安装结构制造技术

本实用新型专利技术提供一种计算机芯片的安装结构，包括：安装板；所述固定板固定安装于所述安装板的一侧；所述连接杆设置于所述固定板内部的中间，所述连接杆的一端固定安装有抽块；所述第一弹簧固定连接于所述固定板的一侧。本实用新型专利技术提供一种计算机芯片的安装结构，通过移动限位架将芯片放置在安装槽内部，再合上限位架将芯片固定在安装槽内部，提高了安装的便捷性，改变了焊接的方式固定芯片，使得芯片的安装和拆卸变得方便简单；还通过在芯片的外表面增加散热装置对芯片散发出的热量进行散热，同时运用风能散热和水能散热，多重散热效果更好，有效的降低芯片工作时散发的热量，提高工作效率。作效率。作效率。

【技术实现步骤摘要】
一种计算机芯片的安装结构


[0001]本技术涉及计算机芯片结构领域，尤其涉及一种计算机芯片的安装结构。

技术介绍

[0002]计算机芯片是一种用硅材料制成的薄片，一个芯片是由几百个微电路连接在一起的，体积较小，在芯片上布满了产生脉冲电流的微电路。
[0003]有的计算机芯片都是通过焊接连接在电路板上，采用焊接的固定方式虽然方便，但若焊点出现老化，在长期的使用过程中，芯片容易从其原本的安装位置脱离，若需要重新连接或更换老旧芯片时则需要进行再次的焊接，容易增大电路板焊接点处的焊装难度，针对较小体积的芯片其拆装较为不便。
[0004]在计算机的使用过程中，计算机由于持续高负荷的运转计算处理，导致会产生大量的热量，但是，计算机芯片自身的散热效果较差，在短时间内高负荷工作往往是通过计算机内部对主板的散热结构顺便对其进行散热，但这种散热在计算机长时间的工作情况下，效果远远不够，从而使得计算机芯片因散热效果较差而导致计算机卡顿，且大大降低了计算机芯片的使用寿命。
[0005]因此，有必要提供一种计算机芯片的安装结构解决上述技术问题。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种计算机芯片的安装结构，其特征在于，包括：安装板；固定板，所述固定板固定安装于所述安装板的一侧；连接杆，所述连接杆设置于所述固定板内部的中间，所述连接杆的一端固定安装有抽块；第一弹簧，所述第一弹簧固定连接于所述固定板的一侧；限位架，所述限位架固定安装于所述连接杆的另一端，所述限位架正面的四周均设置有透气孔。2.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的安装结构，其特征在于，还包括多重散热结构，所述多重散热结构包括安装槽；散热装置，所述散热装置设置于所述安装槽的正面，所述散热装置包括散热架，所述散热架的顶部设置有进水孔，所述散热架的内部设置有冷却腔；导热块，所述导热块设置于所述冷却腔的内部，所述导热块的两侧均固定连接有散热条，所述散热条的表面设置有凸块。3.根据权利要求1所述的一种计算机芯片的安装结构，其特征在于，所述固定板正面的顶部和底部均固定安装有连接块，所述连接块的另一端固定连接有安装架。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗静，
申请(专利权)人：甘肃静聚网络科技有限公司，
类型：新型
国别省市：