【技术实现步骤摘要】
一种清洗机的产品转位装置
[0001]本技术涉及一种半导体清洗
,具体涉及一种清洗机的产品转位装置。
技术介绍
[0002]半导体,指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,其在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
[0003]目前在对半导体产品生产加工过程中,表面会沾附灰尘和金属碎渣,在后续加工加工操作前需要对表面沾附的碎渣和灰尘进行清除,但目前现有的清洗装置,在对半导体产品表面进行清洗时,容易造成产品表面出现刮花或损坏的情况;且现有技术的清洗方式采用上下冲洗,但是上下冲洗的方式可能会导致水溅射到清洗机外,且清机内的载物平台设为固定,将清洗喷头设置为旋转,无法全面的清洗载物平台内的物品。
技术实现思路
...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种清洗机的产品转位装置,其特征在于:包括底座(1)和上盖(2)以及齿牙(27);所述底座(1)内设置有清洗腔(3);所述上盖(2)设置于底座(1)上方;所述清洗腔(3)相对两侧壁上均安装有第一电机(5);所述第一电机(5)侧面安装有支撑座(25),上端连接有齿轮(6);所述支撑座(25)上表面内嵌式设置滚轮(26);所述清洗腔(3)底部设置有安装底座(15);所述清洗腔(3)内安装有清洗环(28);所述清洗环(28)外侧安装有放置组件和安装环(31);所述清洗环(28)安装于支撑座(25)上方,与滚轮(26)贴合;所述齿牙(27)与齿轮(6)相啮合;所述安装底座(15)设置于安装环(31)内;所述安装底座(15)上端安装有旋转清洗喷头(33);所述旋转清洗喷头(33)设置于放置组件上方;所述底座(1)上表面和上盖(2)下表面分别设置有第一旋转冲洗喷头(8)与第二旋转冲洗喷头(21);所述第二旋转冲洗喷头(21)与第一旋转冲洗喷头(8)分设于清洗环(28)上下两侧。2.根据权利要求1所述的清洗机的产品转位装置,其特征在于:所述安装底座(15)内设置有第一输注管(17);所述第一输注管(17)连接旋转清洗喷头(33);所述放置组件包括一根以上的第一支撑杆(29
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1)和一根以上的第二支撑杆(29
‑
2);所述清洗环(28)内安装有一个以上的第二电机(30);所述一个以上的第二...
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