矩形基片集成波导背腔线极化天线制造技术

本发明专利技术涉及一种矩形基片集成波导背腔线极化天线。传统线极化天线单个辐射单元的性能较低、体积大、结构复杂，制造成本高。本发明专利技术在介质基片的两面镀有金属层，上金属层蚀刻有用于馈电的微带线和共面波导传输线，共面波导传输线是带地的共面波导结构，其中间金属条带向外延伸，作为微带线。贯穿上金属层、介质基片和下金属层开有排列为正方形的多个金属化通孔，形成腔体，共面波导传输线伸入腔体内。下金属层在对应腔体的区域内蚀刻有一条长条形辐射缝隙。本发明专利技术采用普通的ＰＣＢ工艺制作，制作成本显著降低，并可与微带电路实现无缝集成，提高了系统的集成度。与传统背腔天线需要精密的机械加工相比，制造速度快，成本低廉。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于微波
，涉及一种基于基片集成波导技术构成的矩 形基片集成波导背腔线极化天线，可作为射频收发前端的天线，广泛应用 在移动通信、卫星通信、雷达等无线通信系统，特别适合于接收信号弱， 需要高增益天线的应用场合。
技术介绍
作为通信系统的关键部件，天线被广泛地应用于无线通信场合。天线 性能的好坏直接决定了整个系统的性能。高性能的天线不但可以显著提高 系统的性能，获取良好的接收效果，同时可以极大地缓解后续射频电路的 指标压力，降低系统的成本。特别在雷达、卫星等空间应用场合，对天线 的需求不仅仅是优异的辐射性能，而且对体积重量也具有严格限制。在这 些场合下设计具有低轮廓易共形的高性能天线尤其重要。传统线极化天线的实现方式多种多样，包括振子天线、环型天线、缝 隙天线、口径天线和端射天线等等。振子天线、环型天线等具有制作简单 易于设计等优点，但这种类型天线单个辐射单元的性能较低。缝隙天线包 括微带天线和波导缝隙天线等，其中微带形式构成的天线具有低轮廓易共 形的优点，应用最为广泛，但同样它单个辐射单元的性能也较低。波导缝 隙开槽天线适用于阵列天线应用，单个辐射单元体积小，组成阵列体积紧 凑，阵列天线具有主瓣宽度窄，方向图可以赋形，交叉极化电平低等优良 特性，主要应用于微波毫米波雷达通信系统中等。但是基于传统金属波导 技术的天线体积大，需要精密的机械加工工艺才能实现给定的性能导致其 成本高昂，限制了它的大范围使用；口径天线和端射天线的辐射性能都比 较好，但在实际应用中他们体积都比较大，结构复杂，制造成本高昂。背 腔结构经常应用于天线设计当中用以提高天线辐射性能。但传统的背腔由 光滑的金属腔体构成，体积大加工成本高。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种基于基片集成波导技术构成的矩形基片集成 波导背腔线极化天线，这种新型线极化天线辐射性能好，增益高，体积 小，结构简单，易于设计，易于加工，成本低。该天线与现有背腔线极化 天线相比体积大大减小，制造成本显著降低。本专利技术的矩形基片集成波导背腔线极化天线包括介质基片，介质基片 的两面镀有金属层，分别是上金属层和下金属层，其中下金属层作为地 层。上金属层蚀刻有用于馈电的微带线和共面波导传输线，共面波导传输 线是共地共面波导结构，其中间金属条带向外延伸，作为微带线。贯穿上 金属层、介质基片和下金属层开有通孔，通孔内壁镀有金属，形成金属化 通孔。多个金属化通孔顺序排列为正方形，形成正方形的基片集成波导腔 体，基片集成波导腔体各边上的金属化通孔的孔间距相同，共面波导传输 线伸入基片集成波导腔体内，其金属条带的中心线与基片集成波导腔体的 中心线重合。下金属层对应基片集成波导腔体的区域内蚀刻有一条长条形 辐射缝隙，辐射缝隙与共面波导传输线中间的金属条带垂直，且基于金属 条带的中心线对称，辐射缝隙的中心点在远离馈电端的方向偏移基片集成 波导腔体的中心。所述的金属化通孔的直径小于天线工作的中心频率所对应空气波长的 十分之一，金属化通孔的直径和基片集成波导腔体同一边上相邻两个金属 化通孔的孔心距的比值大于0.5。本专利技术的矩形基片集成波导背腔线极化天线是在普通的介质基片上通 过采用基片集成波导技术制造等效于传统闭合金属腔的腔体结构，从而极 大的减小背腔天线的体积。与传统背腔天线需要精密的机械加工不同的是这种新型天线可以采用普通的PCB工艺制作，制作成本显著降低，并可 与微带电路实现无缝集成。在结构上，基片为具有双面金属层的介质基 片，在介质基片上以均匀的间隔设有一系列金属化通孔，形成等效于传统 金属腔体的正方形基片集成波导腔体。在双面金属层的上金属层蚀刻出用于馈电的微带线，然后通过共面波导结构将电磁波引入正方形的基片集成 波导腔体。在双面金属层的下金属层对应基片集成波导腔体区域内蚀刻有 长条形缝隙，可以辐射能量。具体工作原理电磁波由微带线馈电，再通过共面波导传输线将其引 入到由基片集成波导技术构成的正方形基片集成波导腔体中，从而激励起 腔体中多个模式的谐振。当腔体处于二阶谐振模式时，在腔体接近中心位 置蚀刻的长条形缝隙几乎不影响其场分布。而且该缝隙能够有效地切割单 一流向的电流，从而能够将能量辐射出去从而形成天线。此时通过调节缝 隙的长度、腔体的边长就可以方便地调节天线的工作频率。有益效果基于基片集成波导技术构成的矩形基片集成波导背腔线极 化天线具有以下优点a. 这种新型的背腔线极化天线保留了传统的金属背腔天线的高增益等 优良辐射特性，同时因为整个结构包括馈电网络和腔体结构都可以在介质 基片上实现，不但使得天线的体积大大的减小，而且整个天线可以与射频 收发前端乃至整个系统完全平面无缝集成，提高了系统的集成度。b. 这种新型的背腔线极化天线结构简洁，工作原理简单明了。在设计 过程中只需要调节辐射缝隙的长度、缝隙中心线与共面波导传输线顶端的 距离、以及由金属通孔构成的正方形基片集成波导腔体的边长就可以得到 所需要的性能。结构参数少，大大縮短了设计和优化的时间。C.这种新型的背腔高增益天线制造简单方便，整个结构用普通的PCB 工艺就可以实现。与传统背腔天线需要精密的机械加工相比，制造速度 快，成本低廉。 附图说明图l是本专利技术的结构示意图2是本专利技术的立体结构示意图3是本专利技术的上金属层结构示意图4是本专利技术的下金属层结构示意图5是本专利技术一实施例的回波损耗仿真和测试结果的比较图； 图6是本专利技术一实施例的增益的仿真测试结果的对比图7是本专利技术一实施例在9.92 GHz时辐射方向图的测试结果图； 图8是本专利技术一实施例在10GHz时辐射方向图的测试结果图； 图9是本专利技术一实施例在10.09GHz时辐射方向图的测试结果图。具体实施例方式如图1和2所示，矩形基片集成波导背腔线极化天线包括厚度为0.5 毫米Rogers5880介质基片1，介质基片1的两面镀有金属层，分别是上金 属层6和下金属层7，其中下金属层7作为地层。如图3，上金属层6蚀 刻有用于馈电的微带线2和共面波导传输线3(虚线框包含部分)，共面波 导传输线3是共地共面波导结构，其中间金属条带向外延伸，作为微带线 2。微带线2的长度和宽度分别为4毫米和1.45毫米，共面波导传输线3 的两条空气间隙的宽度均为0.7毫米，长度为12毫米。贯穿上金属层6、 介质基片1和下金属层7开有直径为1毫米的通孔，通孔内壁镀有金属， 形成金属化通孔4。多个金属化通孔4顺序排列为边长为17.8毫米的正方 形，形成正方形的基片集成波导腔体，基片集成波导腔体各边上的金属化 通孔4的孔间距相同，均为1.5毫米。共面波导传输线3伸入基片集成波 导腔体内，其金属条带的中心线与基片集成波导腔体的中心线重合。如图 4，下金属层7对应基片集成波导腔体的区域内蚀刻有一条长度和宽度分 别为11.3毫米和1毫米的长条形辐射缝隙5，辐射缝隙5与馈电的共面波 导传输线3的中心线垂直相交，且基于中心线在长度方向对称，辐射缝隙 5的中心与共面波导传输线3的顶端距离为1毫米，辐射缝隙5的中心点 位于基片集成波导腔体的中心线上，且在远离馈电端的方向偏移基片集成 波导腔体的中心l毫米。 具体结构几何参数如下其中丄c为正方形基片集成波导腔体的边长，丄^和l,分别为馈电微带线的长度和宽度，^严和g本文档来自技高网...

【技术保护点】
矩形基片集成波导背腔线极化天线，包括介质基片，其特征在于：介质基片的两面镀有金属层，分别是上金属层和下金属层，其中下金属层作为地层；上金属层蚀刻有用于馈电的微带线和共面波导传输线，共面波导传输线是共地共面波导结构，其中间金属条带向外延伸，作为微带线；贯穿上金属层、介质基片和下金属层开有通孔，通孔内壁镀有金属，形成金属化通孔；多个金属化通孔顺序排列为正方形，形成正方形的基片集成波导腔体，基片集成波导腔体各边上的金属化通孔的孔间距相同，共面波导传输线伸入基片集成波导腔体内，其金属条带的中心线与基片集成波导腔体的中心线重合；下金属层对应基片集成波导腔体的区域内蚀刻有一条长条形辐射缝隙，辐射缝隙与共面波导传输线中间的金属条带垂直，且基于金属条带的中心线对称，辐射缝隙的中心点在远离馈电端的方向偏移基片集成波导腔体的中心。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：罗国清，孙玲玲，
申请(专利权)人：杭州电子科技大学，
类型：发明
国别省市：86[中国|杭州]