一种一分四带状线功分器及其制备方法技术

一分四带状线功分器，包括：两块微波基板，两个金属接地板、一个一分四功分器电路。一分四功分器电路位于其中一块微波基板两个面中的一个面上、另一表面为金属接地板；另一块微波基板两个面中的一个面上为金属接地板、另一面无任何附着物；两块微波基板形状相同，面积相同，面对面叠放，将一分四功分器电路夹在中间，两个金属接地板露在外面；两块微波基板，两个金属接地板、一分四功分器电路由外力挤压叠放为一个整体。本发明专利技术具有体积小、结构简单，易于加工的优点。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种功分器及其制造方法，特别是一种结构简单易于加工调试的一分四 带状线功分器及其制备方法。技术背景功率分配器是将输入功率分成相等或不相等的几路功率输出的一种多端口微波网 络。在射频微波等高频系统中，都需要将发射或接收功率按一定的比例分配到各单元， 因此功分器是射频微波系统中必需的高频器件。功分器性能好坏直接影响到整个系统能 量的分配、合成，乃至影响整个系统的功能。宽频带、小型化、低功耗器件一直以来是微波射频电路的研究热点。目前，国内外许多学者对功分器小型化问题^S行了深入地研究。带状线或微带线功分器是目前应用最广的两种器件。由于微带线的开放式结构，容 易产生能量的空间漏射，影响系统，所以工程应用时通常需要将其封装在金属屏蔽盒中，因而增大了器件的体积；而带状线由于导带夹在上下两个金属地板中间，所以基本上不 存在能量泄漏问题， 一般不需要加装屏蔽盒，所以器件体积远远小于微带线器件。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题为克服现有技术的不足，提供一种体积小、结构简单， 易于加工的一分四带状线功分器及其制备方法。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案 一种一分四带状线功分器，包括两块微波基板，两个金属接地板、 一个由三个桥式枝节混合耦合器相互连接而成的一分四功 分器电路； 一分四功分器电路位于其中一块微波基板两个面中的一个面上、另一表面为 金属接地板；另一块微波基板两个面中的一个面上为金属接地板、另一面无任何附着物； 两块微波基板形状相同，面积相同，面对面叠放，将一分四功分器电路夹在中间，两个 金属接地板露在外面；两块微波基板，两个金属接地板、 一分四功分器电路由外力挤压 叠放为一个整体。一分四带状线功分器的制备方法如下(1)在一双面微波覆铜基板的其中一面上，获得所要求的一个由三个枝节桥式混合 耦合器相互连接而成的一分四功分器电路，「该一分四功分器电路一分四带状线功分器的主要部件，保留基板的另一面覆铜为金属接地板；(2) 将另一相同形状和大小的双面微波覆铜基板的一面覆铜腐蚀掉，保留另一面为 另一个金属接地板；(3) 将两块加工好的形状相同、面积一样的微波基板叠放在一起，并保证一分四功 分器电路夹在中间，使用外力使得所述的两块微波基板与一分四功分器电路挤压叠放为 一个整体，之间不留缝隙。所述步骤(1)采用照相制版或光刻腐蚀的方法在双面微波覆铜板的其中一面上，获 得所要求的一分四功分器电路。所述步骤(2)的腐蚀方法采用覆铜板酸液腐蚀方法。本专利技术与现有技术相比所具有的优点本专利技术借助三个桥式枝节混合耦合器的性能 优点，并用带状线来设计实现，达到了带状线功分器体积小、结构简单，易于加工的优 点，同时也获得了较宽的阻抗带宽、较小的能量损耗，实现了功分器的小型化。本专利技术 可达到30%的相对带宽，功率损耗〈0.4dB，可实现四端口等分、非等分、任意比例的功 率分配，可广泛应用于射频微波系统中。 附图说明图1为本专利技术一分四带状线功分器的俯视图； 图2为本专利技术一分四带状线功分器的主视图。具体实施方式如图1和图2所示，本专利技术的结构包括第一微波基板l、第一金属接地板2、功分器电路3、第二微波基板4、第二金属接地板5;第一金属接地板2位于第一微波基板1的上表 面上，功分器电路3位于第一微波基板1的下表面上；功分器电路3下方是第二微波基板4; 第二金属接地板5位于第二微波基板4的下表面，所有部分由外力挤压叠放为一个整体。如图1所示，本专利技术实施例采用的一分四功分器电路3的形状是由三个桥式混合耦合 器相互连接而成，连接方式为 一个桥式枝节混合耦合器的两个输出端口分别连接两个桥式枝节混合耦合器的输入口，桥式枝节混合耦合器之间的连接枝节长度大于四分之一 导波波长。第一金属接地板2、第二金属接地板5和一分四功分器电路3的材料均为金属铜箔。第 一微波基板1和第二微波基板4为介电常数相同的介质材料，如FR4、 ArlonAD450等。 本专利技术一分四功分器电路的制备方法如下(1)在三维制图工具软件中，如AutoCAD，绘制一分四功分器电路工程加工图，导 出加工图数据文件。将加工图数据文件导入电脑控制的照相光刻设备，利用照相光刻技术在一双面微波覆铜基板的其中一面上，获得前述所要求的一个由三个枝节桥式混合耦 合器相互连接而成的一分四功分器电路的图形，保留另一面上的覆铜；(2) 利用目前通用的电路板酸液腐蚀技术，将微波覆铜基板上除一分四功分器电路 的图形与另一面上的金属覆铜以外的多余金属覆铜腐蚀掉，获得一分四功分器电路和一 个金属接地板；(3) 利用目前通用的电路板酸液腐蚀技术，将另一相同形状和大小的双面微波覆铜 基板的一面覆铜腐蚀掉，保留另一面作为另一个金属接地板；(4) 将两块加工好的形状相同、面积一样的微波基板叠放在一起，并保证一分四功 分器电路夹在中间，使用外力使得所述的两块微波基板与一分四功分器电路挤压叠放为 一个整体，之间不留缝隙。权利要求1、一种一分四带状线功分器，其特征在于包括两块微波基板，两个金属接地板、一个由三个桥式枝节混合耦合器相互连接而成的一分四功分器电路；一分四功分器电路位于其中一块微波基板两个面中的一个面上、另一表面为金属接地板；另一块微波基板两个面中的一个面上为金属接地板、另一面无任何附着物；两块微波基板形状相同，面积相同，面对面叠放，将一分四功分器电路夹在中间，两个金属接地板露在外面；两块微波基板，两个金属接地板、一分四功分器电路由外力挤压叠放为一个整体。2、 根据权利要求l所述的一种一分四带状线功分器，其特征在于所述的一分四功 分器电路的三个桥式枝节混合耦合器相互连接而成的方式为 一个桥式枝节混合耦合器 的两个输出端口分别连接两个桥式枝节混合耦合器的输入口，桥式枝节混合耦合器之间 的连接枝节长度大于四分之一导波波长。3、 根据权利要求l所述的一种一分四带状线功分器，其特征在于所述的两个金属 接地板和一分四功分器电路的材料为金属铜箔。4、 根据权利要求l所述的一种一分四带状线功分器，其特征在于所述的两个微波 基板为介电常数相同的介质材料。5、 制备权利要求l所述的一分四带状线功分器的方法，其特征在于步骤如下(1) 在一双面微波覆铜基板的其中一面上，获得所要求的一个由三个枝节桥式混合 耦合器相互连接而成的一分四功分器电路，该一分四功分器电路一分四带状线功分器的 主要部件，保留基板的另一面覆铜为金属接地板；(2) 将另一相同形状和大小的双面微波覆铜基板的一面覆铜腐蚀掉，保留另一面为 另一个金属接地板；(3) 将两块加工好的形状相同、面积一样的微波基板叠放在一起，并保证一分四功 分器电路夹在中间，使用外力使得所述的两块微波基板与一分四功分器电路挤压叠放为 一个整体，之间不留缝隙。6、 根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于所述的桥式枝节混合耦合器的两 个输出端口分别连接两个桥式枝节混合耦合器的输入口，桥式枝节混合耦合器之间的连 接枝节长度保证大于四分之一导波波长。7、 根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于所述步骤(1)采用照相制版或 光刻腐蚀的方法在双面微波覆铜板的其中一面上，获得所要求的一分四功分器电路。8、 根据权利要求5所述的制备方法，其特征在于所述步骤(2)的腐蚀方法采用 覆铜板酸液腐蚀方法本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一分四带状线功分器，其特征在于：包括：两块微波基板，两个金属接地板、一个由三个桥式枝节混合耦合器相互连接而成的一分四功分器电路；一分四功分器电路位于其中一块微波基板两个面中的一个面上、另一表面为金属接地板；另一块微波基板两个面中的一个面上为金属接地板、另一面无任何附着物；两块微波基板形状相同，面积相同，面对面叠放，将一分四功分器电路夹在中间，两个金属接地板露在外面；两块微波基板，两个金属接地板、一分四功分器电路由外力挤压叠放为一个整体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吕善伟，张英锋，张岩，赵晓纪，
申请(专利权)人：北京航空航天大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]