一种印制线路板的电镀沉铜工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种印制线路板的电镀沉铜工艺，包括以下步骤：S1、对线路板进行钻孔、磨板和除胶渣处理；S2、对线路板进行初次沉铜预处理；S3、对线路板进行初次沉铜；S4、对线路板进行二次沉铜预处理；S5、对线路板进行二次沉铜；S6、对线路板进行全板电镀闪镀，是线路板孔内铜层厚度整体达到4

【技术实现步骤摘要】
一种印制线路板的电镀沉铜工艺


[0001]本专利技术涉及印制线路板制作
，具体为一种印制线路板的电镀沉铜工艺。

技术介绍

[0002]线路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为(Printed Circuit Board)PCB、(Flexible Printed Circuit board)FPC线路板(FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。在生产过程中，软硬结合板经过电镀、沉铜、压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，进而形成的具有PCB特性的线路板。而在传统的线路板电镀沉铜工艺中，高纵横比通孔的电镀，在多层PCB板制造工艺中是个关键，由于板厚度与孔径之比的数据高出5：1，要使PCB镀铜层能均匀的全部覆盖在孔壁内难度是很大的。由于孔径小、高深度使通孔在整个处理过程都很难达到工艺要求。最容易发生质量问题的工步就是除环氧钻污即凹蚀，使凹蚀的微蚀深度很难控制，因为孔径小又深凹蚀液很难顺利地通过整个孔内，有的首先接触的环氧树脂部分发生凹蚀，等到全部被凹蚀液浸到时，越先的部位凹蚀深度超标，露出玻璃纤维。形成空洞使后来的沉铜无法覆盖全部，就会出现空洞现象。第二就是沉铜过程中，溶液的交换受阻，更换新鲜沉铜液就很困难，使沉铜的覆盖率大降低。第三就是电镀的分散能力达不到工艺要求，很容易使一部分的沉铜层被溶解掉，形成空洞或无PCB镀铜层等造成的。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种印制线路板的电镀沉铜工艺，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一种印制线路板的电镀沉铜工艺，包括以下步骤：
[0004]S1、对线路板进行钻孔、磨板和除胶渣处理；
[0005]S2、对线路板进行初次沉铜预处理；
[0006]S3、对线路板进行初次沉铜；
[0007]S4、对线路板进行二次沉铜预处理；
[0008]S5、对线路板进行二次沉铜；
[0009]S6、对线路板进行全板电镀闪镀，是线路板孔内铜层厚度整体达到4
‑
6um；
[0010]S7、对线路板进行三次沉铜预处理；
[0011]S8、对线路板进行三次沉铜；
[0012]S9、对线路板进行全板电镀加厚铜处理。
[0013]优选的，所述步骤S1具体包括：
[0014]首先对线路板进行钻孔，钻孔后去除在外层铜箔上的毛刺，通过磨板进行孔口清洁，最后进行除胶渣处理。
[0015]优选的，所述步骤S2具体包括：
[0016]S21、除油：去除残留在线路板孔内或铜箔上的油污和油脂；
[0017]S22、水洗：将除油时残留在板面或孔中的除油剂洗掉；
[0018]S23、微蚀：对线路板铜面进行粗化处理，提高化学铜与基材铜的结合力；
[0019]S24、速化处理：提高线路板的化学沉铜速度，降低反应时间。
[0020]优选的，所述步骤S4的预处理操作与所述步骤S2相同，且所述步骤S4中微蚀处理指标为：将线路板孔口处内铜层厚度微蚀掉1um。
[0021]优选的，所述步骤S7的预处理操作与所述步骤S2相同，且所述步骤S7中微蚀处理指标为：将线路板孔口处内铜层厚度微蚀掉0.5
‑
1um。
[0022]优选的，所述步骤S3具体包括：
[0023]将线路板固定在插板架上，且保持相邻线路板之间的间距不小于2cm，然后控制插板架沿着垂直线路板板面的方向在沉铜药水中上下摆动，摆动6
‑
8分钟后停止摆动，静置至线路板孔口处沉铜厚度达到3um时取出。
[0024]优选的，所述步骤S5具体包括：
[0025]将线路板重新固定在插板架上，且保持相邻线路板之间的间距不小于2cm，然后控制插板架沿着线路板板面的方向在沉铜药水中上下摆动，摆动3
‑
5分钟后停止摆动，静置至线路板孔口处沉铜厚度增加0.3
‑
0.5um时取出。
[0026]优选的，所述步骤S8具体包括：
[0027]将线路板重新固定在插板架上，且保持相邻线路板之间的间距不小于2cm，然后控制插板架沿着线路板板面的方向在沉铜药水中左右摆动，摆动2
‑
4分钟后停止摆动，静置1分钟后取出。
[0028]优选的，当线路板的纵横比不超过8:1时，所述插板架在沉铜药水中左右摆动的弧度为60
°‑
100
°
；当线路板的纵横比超过8:1时，所述插板架在沉铜药水中左右摆动的弧度为100
°‑
140
°
。
[0029]优选的，所述沉铜药水所在的反应槽内设置有振动马达，所述振动马达的功率设定为80W，振动周期为每隔10秒振动10秒。
[0030]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0031](1)本专利技术解决了高纵横比线路板通孔孔径小、高深度难以达到电镀沉铜工艺要求的难题，通过三次沉铜处理完全排出气泡，降低沉铜液更换难度，大大提高沉铜覆盖率，从而能使高纵横比孔径内壁电PCB镀铜层厚度更加均匀；
[0032](2)本专利技术采用三次沉铜，三种方式浸泡线路板的方式，结合脉冲式振动马达使得线路板钻孔内部均匀的接触沉铜药水，并通过三次预处理微蚀孔口处过多的沉铜覆盖，提高电镀的分散能力，防止孔口处的凹蚀深度超标，露出玻璃纤维，同时全覆盖钻孔孔口与孔内部，防止出现空洞现象。
附图说明
[0033]图1为本专利技术一实施方式的整体流程示意图。
具体实施方式
[0034]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0035]请参阅图1，本专利技术提供一种技术方案：一种印制线路板的电镀沉铜工艺，包括以下步骤：
[0036]S1、对线路板进行钻孔、磨板和除胶渣处理；
[0037]S2、对线路板进行初次沉铜预处理；
[0038]S3、对线路板进行初次沉铜；
[0039]S4、对线路板进行二次沉铜预处理；
[0040]S5、对线路板进行二次沉铜；
[0041]S6、对线路板进行全板电镀闪镀，是线路板孔内铜层厚度整体达到4
‑
6um；通过短时间大电流镀可以迅速为线路板表面镀上一层镀层，以便以后正常电镀。
[0042]S7、对线路板进行三次沉铜预处理；
[0043]S8、对线路板进行三次沉铜；
[0044]S9、对线路板进行全板电镀加厚铜处理。
[0045]作为本专利技术一优选实施方案，所述步骤S1具体包括：首先对线路板进本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板的电镀沉铜工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、对线路板进行钻孔、磨板和除胶渣处理；S2、对线路板进行初次沉铜预处理；S3、对线路板进行初次沉铜；S4、对线路板进行二次沉铜预处理；S5、对线路板进行二次沉铜；S6、对线路板进行全板电镀闪镀，是线路板孔内铜层厚度整体达到4
‑
6um；S7、对线路板进行三次沉铜预处理；S8、对线路板进行三次沉铜；S9、对线路板进行全板电镀加厚铜处理。2.根据权利要求1所述的一种印制线路板的电镀沉铜工艺，其特征在于，所述步骤S1具体包括：首先对线路板进行钻孔，钻孔后去除在外层铜箔上的毛刺，通过磨板进行孔口清洁，最后进行除胶渣处理。3.根据权利要求1所述的一种印制线路板的电镀沉铜工艺，其特征在于，所述步骤S2具体包括：S21、除油：去除残留在线路板孔内或铜箔上的油污和油脂；S22、水洗：将除油时残留在板面或孔中的除油剂洗掉；S23、微蚀：对线路板铜面进行粗化处理，提高化学铜与基材铜的结合力；S24、速化处理：提高线路板的化学沉铜速度，降低反应时间。4.根据权利要求3所述的一种印制线路板的电镀沉铜工艺，其特征在于，所述步骤S4的预处理操作与所述步骤S2相同，且所述步骤S4中微蚀处理指标为：将线路板孔口处内铜层厚度微蚀掉1um。5.根据权利要求3所述的一种印制线路板的电镀沉铜工艺，其特征在于，所述步骤S7的预处理操作与所述步骤S2相同，且所述步骤S7中微蚀处理指标为：将线路板孔口处内铜层厚度微蚀掉0.5
‑
1um。6.根据权利要求1所述的一种印制线路板的电镀沉铜工艺，其特征在于，所述步骤S3具体包括：将线路...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈子安，刘序平，
申请(专利权)人：广东合通建业科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：