一种相变加石墨导热材料结构件制造技术

本实用新型专利技术涉及电子元器件散热技术领域，尤其为一种相变加石墨导热材料结构件，包括相变加石墨导热材料结构主体，所述相变加石墨导热材料结构主体包括透明离型膜，所述透明离型膜的顶部设有第一黑色PI层，所述第一黑色PI层的顶部设有人工石墨层，所述人工石墨层的顶部设有相变材料，所述相变材料的顶部设有第二黑色PI层，整体结构简单，改善了传统结构导热材料在垂直方向散热效果差的问题，使消费类电子产品电子元器件可以更好的进行散热，从而延长电子产品使用寿命和更好的发挥其性能且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。具有一定的推广价值。具有一定的推广价值。

【技术实现步骤摘要】
一种相变加石墨导热材料结构件


[0001]本技术涉及电子元器件散热
，具体为一种相变加石墨导热材料结构件。

技术介绍

[0002]目前，人工合成石墨片被广泛应用于对消费类电子产品电子元器件进行散热，传统结构的石墨散热片在使用前会进行整体绝缘处理，这种结构的石墨片可将电子元器件热源温度在水平方向快速扩散，但垂直方向散热效果较差。
[0003]因此，需要一种相变加石墨导热材料结构件对上述问题做出改善。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种相变加石墨导热材料结构件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种相变加石墨导热材料结构件，包括相变加石墨导热材料结构主体，所述相变加石墨导热材料结构主体包括透明离型膜，所述透明离型膜的顶部设有第一黑色PI层，所述第一黑色PI层的顶部设有人工石墨层，所述人工石墨层的顶部设有相变材料，所述相变材料的顶部设有第二黑色P I层。
[0007]作为本技术优选的方案，所述第一黑色PI层与第二黑色P I层的尺寸大小一致。
[0008]作为本技术优选的方案，所述第一黑色PI层的顶部与人工石墨层的底部之间通过透明PET双面胶粘合连接。
[0009]作为本技术优选的方案，所述相变材料的顶部与底部均设有自带胶，其中相变材料的底部通过自带胶与人工石墨层的顶部粘合连接，所述相变材料的顶部通过自带胶与第二黑色PI层的底部粘合连接。
[0010]作为本技术优选的方案，所述第二黑色PI层的顶部前侧设有双面胶，且所述双面胶的远离第二黑色PI层的一侧设有自带离型纸。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术中，通过设置的相变加石墨导热材料结构主体是利用人工石墨与相变材料复合的结构，可以更好的解决电子元器件垂直方向散热的问题，同时相变加石墨导热材料结构主体利用第一黑色PI层、人工石墨层、相变材料以及第二黑色PI层通过双面胶、透明PET双面胶和自带胶结构胶粘合在一起的不同材料导热性能互补的方法，对传统石墨散热片的结构进行创新，将人工石墨层与相变材料结合起来形成一种全新结构的散热方案，结构简单且改善了传统结构导热材料在垂直方向散热效果差的问题，使消费类电子产品电子元器件可以更好的进行散热，从而延长电子产品使用寿命和更好的发挥其性能。
附图说明
[0013]图1为本技术的整体主视图；
[0014]图2为本技术的第一黑色PI层、透明PET双面胶、人工石墨层、相变材料、第二黑色PI层结构示意图；
[0015]图3为本技术的整体拆分结构示意图。
[0016]图中：1、相变加石墨导热材料结构主体；2、透明离型膜；3、双面胶；4、自带离型纸；5、第一黑色PI层；6、透明PET双面胶；7、人工石墨层；8、相变材料；9、第二黑色PI层。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0018]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0019]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0020]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0021]请参阅图1
‑
3，本技术提供一种技术方案：
[0022]一种相变加石墨导热材料结构件，包括相变加石墨导热材料结构主体1，相变加石墨导热材料结构主体1包括透明离型膜2，透明离型膜2的顶部设有第一黑色PI层5，第一黑色PI层5的顶部设有人工石墨层7，人工石墨层7的顶部设有相变材料8，相变材料8的顶部设有第二黑色P I层9，整体结构简单，改善了传统结构导热材料在垂直方向散热效果差的问题，使消费类电子产品电子元器件可以更好的进行散热，从而延长电子产品使用寿命和更好的发挥其性能且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
[0023]实施例，请参照图1、2和3，透明离型膜2的顶部并贴近第二黑色PI层9的前侧设有双面胶3，且双面胶3的远离透明离型膜2一侧设有自带离型纸4；第一黑色PI层5与第二黑色PI层9的尺寸大小一致；第一黑色PI层5的顶部与人工石墨层7的底部之间通过透明PET双面胶6粘合连接；相变材料8的顶部与底部均设有自带胶，其中相变材料8的底部通过自带胶与人工石墨层7的顶部粘合连接，相变材料8的顶部通过自带胶与第二黑色PI层9的底部粘合连接，通过相变加石墨导热材料结构主体1是利用人工石墨层7与相变材料8复合的结构，可以更好的解决电子元器件垂直方向散热的问题，同时相变加石墨导热材料结构主体1利用
第一黑色PI层5、人工石墨层、相变材料以及第二黑色PI层通过双面胶3、透明PET双面胶6和自带胶结构胶粘合在一起的不同材料导热性能互补的方法，对传统石墨散热片的结构进行创新，将人工石墨层7与相变材料8结合起来形成一种全新结构的散热方案。
[0024]工作原理：使用时，通过相变加石墨导热材料结构主体1是利用人工石墨层7与相变材料8复合的结构，可以更好的解决电子元器件垂直方向散热的问题，同时相变加石墨导热材料结构主体1利用第一黑色PI层5、人工石墨层、相变材料以及第二黑色PI层通过双面胶3、透明PET双面胶6和自带胶结构胶粘合在一起的不同材料导热性能互补的方法，对传统石墨散热片的结构进行创新，将人工石墨层7与相变材料8结合起来形成一种全新结构的散热方案，整体结构简单，改善了传统结构导热材料在垂直方向散热效果差的问题，使消费类电子产品电子元器件可以更好的进行散热，从而延长电子产品使用寿命和更好的发挥其性能且稳定性和实用性较高，具有一定的推广价值。
[0025]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种相变加石墨导热材料结构件，包括相变加石墨导热材料结构主体(1)，其特征在于：所述相变加石墨导热材料结构主体(1)包括透明离型膜(2)，所述透明离型膜(2)的顶部设有第一黑色PI层(5)，所述第一黑色PI层(5)的顶部设有人工石墨层(7)，所述人工石墨层(7)的顶部设有相变材料(8)，所述相变材料(8)的顶部设有第二黑色PI层(9)。2.根据权利要求1所述的一种相变加石墨导热材料结构件，其特征在于：所述第一黑色PI层(5)与第二黑色PI层(9)的尺寸大小一致。3.根据权利要求1所述的一种相变加石墨导热材料结构件，其特征在于：所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢毅，廖志刚，
申请(专利权)人：广东顶峰精密技术有限公司，
类型：新型
国别省市：