泡孔均匀的聚氨酯抛光垫及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种泡孔均匀的聚氨酯抛光垫及其制备方法，制备方法包括预聚物和填料混合，得到第一混合物；发泡剂、催化剂和匀泡剂混合，得到第二混合物；第一混合物、第二混合物和固化剂混合得到浆料，并注入到模具中，模具外侧四周环绕水管，在模具内沿长度方向设有移动的挡板，挡板的下端和模具的底部接触；待固化成型后，脱模，取出干燥，并熟化；发泡剂、催化剂和匀泡剂的质量比为1：(5

【技术实现步骤摘要】
泡孔均匀的聚氨酯抛光垫及其制备方法


[0001]本专利技术属于抛光垫制造
，具体涉及一种泡孔均匀的聚氨酯抛光垫及其制备方法。

技术介绍

[0002]化学机械抛光(CMP)是指在一定压力及抛光浆料存在下，被抛光工件相对于抛光垫作相对运动，借助于纳米粒子的研磨作用与氧化剂的腐蚀作用之间的有机结合，在被研磨的工件表面形成光洁表面。CMP技术最广泛的应用是在集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。而国际上普遍认为，器件特征尺寸在0.35μm以下时，必须进行全局平面化以保证光刻影像传递的精确度和分辨率，而CMP是目前几乎唯一的可以提供全局平面化的技术，其应用范围正日益扩大。作为化学机械抛光工序中两大耗材，抛光垫一方面能提供一定的机械载荷，另外还起着容纳和运输抛光液的作用。聚氨酯发泡抛光垫具有很高的硬度，加工出的成品一般平坦度较好，而且耐酸耐碱，适用于各类抛光环境；该类型的抛光垫一般是通过将预聚体、发泡剂、填料、泡沫稳定剂等按一定比例混合，高速搅拌后注入到模具中固化成型，熟化之后再进行切片得到最终产品，其中发泡的孔径大本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种泡孔均匀的聚氨酯抛光垫的制备方法，其特征在于：其包括如下步骤：(1)、预聚物和填料混合，得到第一混合物；发泡剂、催化剂和匀泡剂混合，得到第二混合物；(2)、将所述第一混合物、第二混合物和固化剂混合得到浆料，并注入到模具中，模具外侧四周环绕水管，在模具内沿长度方向设有移动的挡板，所述挡板的下端和模具的底部接触；(3)、待固化成型后，脱模，取出干燥，并熟化，得到泡孔均匀的聚氨酯抛光垫；步骤(1)中，催化剂选自叔胺类催化剂和有机金属类催化剂中的一种以上；步骤(1)中，所述发泡剂、催化剂和匀泡剂的质量比为1：(5
‑
10)：(30
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60)；步骤(2)中，所述水管内的水温为50
‑
80℃。2.根据权利要求1所述的泡孔均匀的聚氨酯抛光垫的制备方法，其特征在于：所述叔胺类催化剂选自三亚乙基二胺、双(二甲氨基乙基)醚、三甲基羟乙基丙二胺和N,N
‑
二甲基环己胺中的一种以上；优选地，所述有机金属类催化剂选自二月桂酸二丁基锡、辛酸亚锡、羧酸钾类催化剂和羧酸铋类催化剂中的一种以上；优选地，所述羧酸钾类催化剂为异辛酸钾；优选地，所述羧酸铋类催化剂为异辛酸铋。3.根据权利要求1所述的泡孔均匀的聚氨酯抛光垫的制备方法，其特征在于：步骤(1)中，所述预聚物的制备方法包括：将多元醇和异氰酸酯混合，70
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80℃加热反应1
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2h，得到预聚物；优选地，所述多元醇选自聚醚多元醇、聚酯多元醇和聚碳酸酯多元醇中的一种以上；优选地，所述聚醚多元醇选自聚丙二醇和聚四氢呋喃中的一种以上；优选的，所述聚酯多元醇为聚己内酯多元醇；优选的，所述聚碳酸脂多元醇为聚碳酸亚丙酯二醇；优选地，所述异氰酸酯选自甲苯二异氰酸酯、二苯基甲烷二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯和异佛尔酮二异氰酸酯中的一种以上。4.根据权利要求1所述的泡孔均匀的聚氨酯抛光垫的制备方法，其特征在于：步骤(1)中，所述填料选自碳酸钙、...

【专利技术属性】
技术研发人员：张泽芳，王海波，
申请(专利权)人：徐州永泽新材料科技有限公司上海映智研磨材料有限公司，
类型：发明
国别省市：