一种复合模拟信号处理ICX芯片及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种复合模拟信号处理ICX芯片，包括有外壳体，所述外壳体内部安装有ICX芯片板，且ICX芯片板顶端安装有无线模块，所述外壳体内壁两侧固定连接有托板，且托板内部贯穿固定连接有导向管，所述导向管内部螺纹连接有压杆，所述外壳体顶端嵌合连接有收纳槽，且收纳槽内壁固定连接有转杆，所述转杆表面固定连接有信号收发天线。本发明专利技术中，无线模块通过连接线与信号收发天线连接，通过信号收发天线与无线模块，可以使得ICX芯片板将信号数据进行无线收发，改变以往单一的数据线传输方式，并转动弧形铝箔板，可以使其折射信号，提高信号对特定位置的传输能力，且转动压杆，可以将其ICX芯片板挤压固定在托板表面，便于ICX芯片板的安装和拆卸。的安装和拆卸。的安装和拆卸。

【技术实现步骤摘要】
一种复合模拟信号处理ICX芯片及其制备工艺


[0001]本专利技术涉及复合模拟信号芯片
，尤其涉及一种复合模拟信号处理ICX芯片及其制备工艺。

技术介绍

[0002]模拟信号信号的单端传输是电子产品进行较近距离音频信号传输时，应用最广泛的方式，当系统需要同时传输控制信号的时候，不论控制信号是直接传输还是编码传输，一般需要增加专用的控制信号线缆进行控制信号的单独传输。
[0003]现有的复合模拟信号处理ICX芯片，在其使用的过程中，通常是将ICX芯片安装在预制的一体化外壳内，开设几个连接端口的通孔，再通过数据线进行连接，不具备无线传输信号的功能。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是为了解决了现有的复合模拟信号处理ICX芯片，在其使用的过程中，通常是将ICX芯片安装在预制的一体化外壳内，开设几个连接端口的通孔，再通过数据线进行连接，不具备无线传输信号功能缺点，而提出的一种复合模拟信号处理ICX芯片及其制备工艺。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种复合模拟信号处理ICX芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合模拟信号处理ICX芯片，包括有外壳体（1），其特征在于：所述外壳体（1）内部安装有ICX芯片板（2），且ICX芯片板（2）顶端安装有无线模块（3），所述外壳体（1）内壁两侧固定连接有托板（4），且托板（4）内部贯穿固定连接有导向管（5），所述导向管（5）内部螺纹连接有压杆（6），所述外壳体（1）顶端嵌合连接有收纳槽（7），且收纳槽（7）内壁固定连接有转杆（8），所述转杆（8）表面固定连接有信号收发天线（9），所述信号收发天线（9）顶端固定连接有轴承（10），且轴承（10）的转动端固定连接有安装板（12），并且该安装板（12）一侧设置有弧形铝箔板（13），所述外壳体（1）顶端开设有若干通口（11），所述外壳体（1）前端面设置有档板（14），且档板（14）内部嵌合安装有若干卡槽（15），所述卡槽（15）内壁固定连接有第一压缩弹簧（16），且第一压缩弹簧（16）底端固定连接有压板（17），所述卡槽（15）顶端套接连接有拉杆（18），且拉杆（18）与压板（17）固定连接。2.根据权利要求1的一种复合模拟信号处理ICX芯片，其特征在于：所述信号收发天线（9）与收纳槽（7）活动连接，所述信号收发天线（9）通过转杆（8）与收纳槽（7）之间构成可转动结构。3.根据权利要求1的一种复合模拟信号处理ICX芯片，其特征在于：所述档板（14）内壁两侧分别固定连接有连接板（19），且连接板（19）内部活动套接有插销（20），所述插销（20）与连接板（19）之间固定连接有复位弹簧（21）。4.根据权利要求3的一种复合模拟信号处理ICX芯片，其特征在于：所述插销（20）与外壳体（1）活动套接，且插销（20）通过复位弹簧（21）与连接板（19）之间构成弹性伸缩结构。5.根据权利要求1的一种复合模拟信号处理ICX芯片，其特征在于：所述弧形铝箔板（13）与信号收发天线（9）的中心线相重叠，且弧形铝箔板（13）通过安装板（12）、轴承（10）与信号收发天线（9）之间构成旋转结构。6.根据权利要求1的一种复合模拟信号处理ICX芯片，其特征在于：所述外壳体（1）底端固定连接有下壳体（...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖建军，张敏，肖建强，
申请(专利权)人：江苏赛博宇华科技有限公司，
类型：发明
国别省市：