【技术实现步骤摘要】
本技术属于用于微波毫米波组件与系统的设计中，特别是一种基片集成波导立 体功分器。
技术介绍
微波毫米波功分器在微波毫米波组件与系统中得到了大量的应用，尤其在天馈系统 中，它是一个关键部件，而且要求损耗低、频带宽。常用的微带功分器在中心频率上它 的特性较为理想，但是一旦发生频偏，整个功分器的性能都会变差，从而影响整个系统的性能。利用金属波导可以制作出高Q值、低损耗、宽频带的功率分配器，但又存在体 积大、难于集成等缺点。而釆用基片集成波导技术不仅能够降低加工成本和工艺难度， 而且易于集成到微波毫米波组件与系统的设计之中。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种工作在8GHz到12GHz的X波段上的基片集成波 导立体功分器。实现本技术目的的技术解决方案为 一种基片集成波导立体功分器，设置在中 间的第一长方形金属贴片的两侧边沿正中分别与第一、二锥形金属贴片的宽边相连，覆 于介质板的一面；第二长方形金属贴片的边沿正中与第三锥形金属贴片的宽边相连，覆 于介质板的另一面，该第三锥形金属贴片与第二锥形金属贴片呈上下对称；第一、二长 方形金属贴片通过穿过介质板的两排金属化通孔相连，并在介...
【技术保护点】
一种基片集成波导立体功分器，其特征在于：设置在中间的第一长方形金属贴片［１］的两侧边沿正中分别与第一、二锥形金属贴片［５、６］的宽边相连，覆于介质板［２］的一面；第二长方形金属贴片［３］的边沿正中与第三锥形金属贴片［７］的宽边相连，覆于介质板［２］的另一面，该第三锥形金属贴片［７］与第二锥形金属贴片［６］呈上下对称；第一、二长方形金属贴片［１、３］通过穿过介质板［２］的两排金属化通孔相连，并在介质板［２］的内部正中间设置金属隔板［４］。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：唐万春，陈如山，樊振宏，徐光，王丹阳，许小卫，王晓科，林叶嵩，温中会，钟群花，蒋石磊，
申请(专利权)人：南京理工大学，
类型：实用新型
国别省市：84[中国|南京]
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