一种电源铜皮的通流能力检测方法和系统技术方案

本发明专利技术涉及一种电源铜皮的通流能力检测方法和系统，其中，电源铜皮的通流能力检测方法包括：在电源铜皮的铜皮图像中，选取并计算电源铜皮的边缘点坐标和通孔直径；获取电源铜皮中每一走线层的铜皮厚度；使用边缘点坐标、通孔直径以及每一走线层的铜皮厚度，计算电源铜皮的实际通流宽度；判断电源铜皮的实际通流宽度是否小于或等于电源铜皮的有效通流宽度；若电源铜皮的实际通流宽度小于或等于有效通流宽度，则确定电源铜皮不具有通流能力。本发明专利技术的技术方案能解决现有技术中人工策略电源铜皮宽度的方法，存在工作量大且计算误差大的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电源铜皮的通流能力检测方法和系统


[0001]本专利技术涉及服务器
，尤其涉及一种电源铜皮的通流能力检测方 法和系统。

技术介绍

[0002]在存储服务器中，PCB板卡的层数一般在16层以上，且PCB板卡中电 源种类较多，例如12V、12V_BBU、12V_PSU、3V、5V和2.5V等。电源的 通流能力和PCB板卡中电源铜皮的厚度以及电源铜皮的宽度等参数有关：若 电源铜皮的宽度过窄，就不能满足负载的通流需要，也可能引起烧板。
[0003]现有技术中通常是人工手动测量电源铜皮宽度的，然而，存储服务器中 PCB板卡的布局布线极为复杂。如图1所示，图1为P3V3_AUX型电源铜皮 的一段路径；从图1中可以看出，电源铜皮挖设有许多不同属性、不同尺寸 的通孔。现有的人工手动测量电源铜皮宽度的方法，通常是人工通过测量尺 手动测量铜皮中较窄的地方的宽度值，再减去对应被避让的空洞直径。不仅 工作量巨大且计算误差较大。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供了一种电源铜皮的通流宽度检测方法和系统，旨在解决现有 技术中人工测量本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电源铜皮的通流能力检测方法，其特征在于，包括：在电源铜皮的铜皮图像中，选取并计算所述电源铜皮的边缘点坐标和通孔直径；获取所述电源铜皮中每一走线层的铜皮厚度；使用所述边缘点坐标、通孔直径以及每一走线层的铜皮厚度，计算所述电源铜皮的实际通流宽度；判断所述电源铜皮的实际通流宽度是否小于或等于所述电源铜皮的有效通流宽度；若所述电源铜皮的实际通流宽度小于或等于所述有效通流宽度，则确定所述电源铜皮不具有通流能力。2.根据权利要求1所述的电源铜皮的通流能力检测方法，其特征在于，所述选取并计算所述电源铜皮的边缘点坐标和通孔直径的步骤，包括：选取所述电源铜皮的相邻边线的交点作为所述电源铜皮的边缘点，并计算所述边缘点坐标；选取所述边线上正对通孔圆心的点作为所述电源铜皮的边缘点，计算所述边缘点坐标；分别计算所述电源铜皮的所有通孔的直径。3.根据权利要求1或2所述的电源铜皮的通流能力检测方法，其特征在于，所述使用边缘点坐标、通孔直径以及每一走线层的铜皮厚度，计算所述电源铜皮的实际通流宽度的步骤，包括：使用所述边缘点坐标计算所述电源铜皮的候选铜皮宽度；使用所述电源铜皮的候选铜皮宽度与所述通孔直径，计算所述电源铜皮的最窄铜皮宽度；使用所述最窄铜皮宽度与所述每一走线层的铜皮厚度，计算得到所述电源铜皮的实际通流宽度。4.根据权利要求3所述的电源铜皮的通流能力检测方法，其特征在于，所述使用最窄铜皮宽度与每一走线层的铜皮厚度，计算得到所述电源铜皮的实际通流宽度的步骤，包括：计算所述最窄铜皮宽度与每一走线层的铜皮厚度的乘积，分别得到每一走线层对应的实际通流宽度；计算所述电源铜皮中每一走线层对应的实际通流宽度之和，得到所述电源铜皮的实际通流宽度。5.根据权利要求1所述的电源铜皮的通流能力检测方法，其特征在于，还包括：当确定所述电源铜皮不具有通流能力时，将所述不具有通流能力的电源铜皮的标号与实际通流宽度进行上报。6.一种电源铜皮的通流能力检测系统，其特征在于，包括：选取计算模块，用于在电源铜皮的铜皮图像中，选取并计算所述电源...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭丹萍，
申请(专利权)人：苏州浪潮智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：