电子设备制造技术

本申请实施例提供一种电子设备。电子设备至少包括外壳、主板、导电线圈和导电转接件。外壳包括相对设置的内表面和外表面。主板设置于内表面的一侧。导电线圈设置于内表面，并且与外壳一体化设置。导电线圈包括旋绕部、外连接端子和内连接端子。沿旋绕部的径向，主板位于旋绕部的外侧。外连接端子与旋绕部相连并且位于旋绕部外侧。外连接端子与主板电连接。内连接端子与旋绕部相连并且位于旋绕部的内侧。导电转接件电连接主板与内连接端子。本申请实施例的电子设备能够降低因导线线圈与主板支架连接可靠性较低而导致导电线圈存在无法正常使用情况的可能性。使用情况的可能性。使用情况的可能性。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请实施例涉及终端
，特别涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着智能手机或平板电脑(portable equipment，PAD)等电子设备的爆发式增长，电子设备的功能越来越多。例如电子设备具有无线充电功能或者近场通信(Near Field Communication，NFC)功能。无线充电功能使得电子设备不需要连接充电线即可进行充电，从而电子设备的充电过程简单且方便。近场通信功能使得用户在乘坐公共交通或打开房门时，不需要掏取实体卡片，使用手机即可进行支付或解锁，从而有效提高便利性。电子设备中，需要设置相应的导电线圈才能够实现无线充电功能或者近场通信功能。相关技术中，导电线圈采用铜线旋绕加工形成。电子设备包括外壳、主板和主板支架。主板支架设置于主板和外壳之间。单独设置的导电线圈需要粘接于主板支架上以固定导电线圈。导电线圈与主板电连接。导线线圈与主板支架连接过程复杂、并且导线线圈与主板支架存在连接可靠性较低的问题，对导电线圈的正常使用会造成不良影响。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供一种电子设备，能够降低因导线线圈与主板支架连接可靠性较低而导致导电线圈存在无法正常使用情况的可能性。
[0004]本申请第一方面提供一种电子设备。电子设备至少包括外壳、主板、导电线圈和导电转接件。外壳包括相对设置的内表面和外表面。主板设置于内表面的一侧。导电线圈设置于内表面，并且与外壳一体化设置。导电线圈包括旋绕部、外连接端子和内连接端子。沿旋绕部的径向，主板位于旋绕部的外侧。外连接端子与旋绕部相连并且位于旋绕部外侧。外连接端子与主板电连接。内连接端子与旋绕部相连并且位于旋绕部的内侧。导电转接件电连接主板与内连接端子。
[0005]本申请实施例的电子设备包括一体化设置的外壳和导电线圈。导电线圈与外壳直接相连，从而导电线圈和外壳形成一个整体结构。导电线圈与外壳之间的连接力较大、连接可靠性较高。导电线圈不容易相对外壳发生摆动并与外壳脱离连接状态，从而有利于降低因导线线圈与主板支架连接可靠性较低而导致导电线圈存在无法正常使用情况的可能性。由于导电线圈与外壳相连以固定导电线圈，因此导电线圈不需要与主板支架或副板支架相连，从而不需要将导电线圈与主板支架或者导电线圈与副板支架进行连接操作，减少了装配工序。
[0006]在一种可能的实施方式中，使用导电材料在外壳上形成导电层，从而导电层形成导电线圈。
[0007]在一种可能的实施方式中，使用导电材料在外壳上形成导电层，对导电层图案化处理以形成导电线圈。
[0008]在一种可能的实施方式中，导电转接件位于导电线圈背向内表面的一侧。将导电
转接件设置于导电线圈背向外壳的内表面的一侧的方式，可以预先使用导电材料在外壳上形成完整的导电线圈，以使导电线圈在各个区域均与外壳相连，从而保证导电线圈和外壳连接稳定、可靠。然后从导电线圈背向外壳的内表面的一侧布置导电转接件，有利于降低导电转接件的布置难度。
[0009]在一种可能的实施方式中，导电线圈在内连接端子处的厚度增大。内连接端子的厚度增大，使得内连接端子背向外壳的内表面的区域可以高于旋绕部，从而导电转接件与内连接端子背向内表面的区域相连时，导电转接件与旋绕部之间可以留有间隙，降低导电转接件与旋绕部之间存在位置干涉的可能性，也有利于降低导电转接件与旋绕部发生短路的可能性。
[0010]在一种可能的实施方式中，导电线圈在内连接端子处的宽度增大。内连接端子的宽度较大，从而一方面，便于导电转接件与内连接端子相连，降低因内连接端子的宽度较小而导致导电转接件与内连接端子之间连接难度大的可能性；另一方面，可以有利于增大导电转接件和内连接端子之间的连接面积，从而增大导电转接件和内连接端子之间的连接力，降低导电转接件和内连接端子易于发生分离的可能性。
[0011]在一种可能的实施方式中，外壳包括凹部。外壳的内表面设置凹部。导电线圈的至少部分位于凹部内。在导电线圈的厚度不改变的前提下，可以有利于减小导电线圈的空间占用率，降低电子设备的整体厚度，或者，在电子设备整体厚度不改变的前提下，可以设置厚度更大的导电线圈。
[0012]在一种可能的实施方式中，导电线圈的形状与凹部的形状相匹配。
[0013]在一种可能的实施方式中，电子设备还包括绝缘防护层。绝缘防护层覆盖旋绕部。绝缘防护层绝缘隔离开导电转接件和旋绕部，从而可以避免导电转接件和旋绕部发生接触短路的情况。绝缘防护层可以对旋绕部形成防护，降低旋绕部发生腐蚀的可能性，同时也可以提高导电线圈在高温高湿环境下的可靠性。
[0014]在一种可能的实施方式中，主板包括第一弹片。外连接端子包括第一触点。第一弹片和第一触点电连接。主板的第一弹片通过抵压的方式抵接于第一触点，从而不需要额外单独地设置连接件以将主板和外连接端子连接，有利于减少零部件使用数量，降低组装难度，节省电子设备的内部空间。
[0015]在一种可能的实施方式中，主板包括第二弹片，导电转接件包括第二触点，第二弹片和第二触点电连接。主板的第二弹片通过抵压的方式抵接于第二触点，从而不需要额外单独地设置连接件以将主板和导电转接件连接，有利于减少零部件使用数量，降低组装难度，节省电子设备的内部空间。
[0016]在一种可能的实施方式中，导电转接件与内连接端子为分体组装结构。
[0017]在一种可能的实施方式中，导电转接件与内连接端子粘接或焊接。导电转接件和内连接端子相互粘接焊接后，导电转接件和内连接端子之间的连接力较大，有利于降低导电转接件和内连接端子脱离连接状态的可能性。
[0018]在一种可能的实施方式中，导电转接件为柔性电路板。导电转接件具有良好的柔韧性，可自由弯曲变形，从而可以充分利用电子设备的内部空间，有利于提高电子设备的空间利用率。
[0019]在一种可能的实施方式中，导电转接件与导电线圈为一体成型结构。预先在外壳
上使用导电材料形成导电线圈和导电转接件，从而导电转接件和内连接端子之间不需要通过粘接或焊接的方式实现连接。导电线圈和导电转接件连接强度大，不易发生分离，并且不需要进行组装工序，不需要通过例如粘接或焊接方式相连。
[0020]在一种可能的实施方式中，旋绕部为螺旋状。
[0021]在一种可能的实施方式中，外壳的材料选自陶瓷、金属、塑料、玻璃或玻璃纤维。
[0022]在一种可能的实施方式中，电子设备还包括电池。外壳的内表面面向电池设置。旋绕部对应电池设置。导电线圈直接设置于外壳，因此可以有利于增大导电线圈和电池之间的间隙，从而有利于在导电线圈和电池之间设置散热片，或者，导电线圈和电池之间的间隙可以作为电池发生膨胀时的缓冲空间，有利于降低电池发生膨胀时挤压导电线圈或外壳的可能性。
附图说明
[0023]图1为电子设备的结构示意图；
[0024]图2为相关技术的电子设备的局部分解结构示意图；
[0025]图3为本申请一实施例的电子设备的局部分解结构示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备(10)，其特征在于，至少包括：外壳(30)，包括相对设置的内表面(31)和外表面(32)；主板(40)，设置于所述内表面(31)的一侧；导电线圈(60)，设置于所述内表面(31)，并且与所述外壳(30)一体化设置，所述导电线圈(60)包括旋绕部(61)、外连接端子(62)和内连接端子(63)，沿所述旋绕部(61)的径向，所述主板(40)位于所述旋绕部(61)的外侧，所述外连接端子(62)与所述旋绕部(61)相连并且位于所述旋绕部(61)外侧，所述外连接端子(62)与所述主板(40)电连接，所述内连接端子(63)与所述旋绕部(61)相连并且位于所述旋绕部(61)的内侧；导电转接件(70)，所述导电转接件(70)电连接所述主板(40)与所述内连接端子(63)。2.根据权利要求1所述的电子设备(10)，其特征在于，使用导电材料在所述外壳(30)上形成导电层，所述导电层形成所述导电线圈(60)；或者，使用导电材料在所述外壳(30)上形成导电层，对所述导电层图案化处理以形成所述导电线圈(60)。3.根据权利要求1或2所述的电子设备(10)，其特征在于，所述导电转接件(70)位于所述导电线圈(60)背向所述内表面(31)的一侧。4.根据权利要求1至3任一项所述的电子设备(10)，其特征在于，所述导电线圈(60)在所述内连接端子(63)处的厚度增大。5.根据权利要求1至4任一项所述的电子设备(10)，其特征在于，所述导电线圈(60)在所述内连接端子(63)处的宽度增大。6.根据权利要求1至5任一项所述的电子设备(10)，其特征在于，所述外壳(30)包括凹部(33)，所述内表面(31)设置所述凹部(33)，所述导电线圈(60)的至少部分位于所述凹部(33)内。7.根据权利要求6所述的电子设备(10)，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王旭阳，黄华，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：