电子设备制造技术

本申请实施例提供一种电子设备。电子设备至少包括外壳、主板、导电线圈和导电转接件。外壳包括相对设置的内表面和外表面。主板设置于内表面的一侧。导电线圈设置于内表面，并且与外壳一体化设置。导电线圈包括旋绕部、外连接端子和内连接端子。沿旋绕部的径向，主板位于旋绕部的外侧。外连接端子与旋绕部相连并且位于旋绕部外侧。外连接端子与主板电连接。内连接端子与旋绕部相连并且位于旋绕部的内侧。导电转接件电连接主板与内连接端子。本申请实施例的电子设备能够降低因导线线圈与主板支架连接可靠性较低而导致导电线圈存在无法正常使用情况的可能性。使用情况的可能性。使用情况的可能性。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请实施例涉及终端
，特别涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着智能手机或平板电脑(portable equipment，PAD)等电子设备的爆发式增长，电子设备的功能越来越多。例如电子设备具有无线充电功能或者近场通信(Near Field Communication，NFC)功能。无线充电功能使得电子设备不需要连接充电线即可进行充电，从而电子设备的充电过程简单且方便。近场通信功能使得用户在乘坐公共交通或打开房门时，不需要掏取实体卡片，使用手机即可进行支付或解锁，从而有效提高便利性。电子设备中，需要设置相应的导电线圈才能够实现无线充电功能或者近场通信功能。相关技术中，导电线圈采用铜线旋绕加工形成。电子设备包括外壳、主板和主板支架。主板支架设置于主板和外壳之间。单独设置的导电线圈需要粘接于主板支架上以固定导电线圈。导电线圈与主板电连接。导线线圈与主板支架连接过程复杂、并且导线线圈与主板支架存在连接可靠性较低的问题，对导电线圈的正常使用会造成不良影响。

技术实现思路

[0003]本申请实施例提供本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备(10)，其特征在于，至少包括：外壳(30)，包括相对设置的内表面(31)和外表面(32)；主板(40)，设置于所述内表面(31)的一侧；导电线圈(60)，设置于所述内表面(31)，并且与所述外壳(30)一体化设置，所述导电线圈(60)包括旋绕部(61)、外连接端子(62)和内连接端子(63)，沿所述旋绕部(61)的径向，所述主板(40)位于所述旋绕部(61)的外侧，所述外连接端子(62)与所述旋绕部(61)相连并且位于所述旋绕部(61)外侧，所述外连接端子(62)与所述主板(40)电连接，所述内连接端子(63)与所述旋绕部(61)相连并且位于所述旋绕部(61)的内侧；导电转接件(70)，所述导电转接件(70)电连接所述主板(40)与所述内连接端子(63)。2.根据权利要求1所述的电子设备(10)，其特征在于，使用导电材料在所述外壳(30)上形成导电层，所述导电层形成所述导电线圈(60)；或者，使用导电材料在所述外壳(30)上形成导电层，对所述导电层图案化处理以形成所述导电线圈(60)。3.根据权利要求1或2所述的电子设备(10)，其特征在于，所述导电转接件(70)位于所述导电线圈(60)背向所述内表面(31)的一侧。4.根据权利要求1至3任一项所述的电子设备(10)，其特征在于，所述导电线圈(60)在所述内连接端子(63)处的厚度增大。5.根据权利要求1至4任一项所述的电子设备(10)，其特征在于，所述导电线圈(60)在所述内连接端子(63)处的宽度增大。6.根据权利要求1至5任一项所述的电子设备(10)，其特征在于，所述外壳(30)包括凹部(33)，所述内表面(31)设置所述凹部(33)，所述导电线圈(60)的至少部分位于所述凹部(33)内。7.根据权利要求6所述的电子设备(10)，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：王旭阳，黄华，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：