电子部件坯体的切断用固定构件以及切断方法技术

本发明专利技术提供一种电子部件坯体的切断用固定构件以及切断方法，抑制在用切断刀将电子部件坯体切断时产生龟裂。电子部件坯体的固定构件(10)具备基材(1)、和配置在基材(1)的第1主面(1a)上且对在其上载置的电子部件坯体(20)进行固定的约束材料层(2)。约束材料层(2)的相对于基材(1)的第1主面(1a)平行的方向上的杨氏模量为0.12GPa以上且10GPa以下。氏模量为0.12GPa以上且10GPa以下。氏模量为0.12GPa以上且10GPa以下。

【技术实现步骤摘要】
电子部件坯体的切断用固定构件以及切断方法


[0001]本专利技术涉及在切断电子部件坯体时使用的切断用固定构件以及电子部件坯体的切断方法。

技术介绍

[0002]在制造如层叠陶瓷电容器那样的电子部件时，已知如下方法，即，层叠多个形成了内部电极图案的陶瓷生片而形成母层叠体，并用切断刀将母层叠体切断，由此单片化为多个未烧成层叠体之后，进行烧成。
[0003]在专利文献1中记载了如下方法，即，将作为母层叠体的压接块粘接固定于固定用片，并且经由固定用片将压接块设置于切断台，通过切断刀将压接块切断。根据该切断方法，能够防止压接块的位置偏离的产生，在给定的位置进行切断。
[0004]在先技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开平7
‑
94359号公报
[0007]在此，在利用切断刀将母层叠体切断时，若切断刀进入到母层叠体，则在母层叠体的下部，以切断刀的侵入位置为中心向左右被拉伸的方向上施加力。此时，若母层叠体的变形量超过母层叠体的断裂应变，则在母层叠体产生龟裂。
[0008]本申请的专利技术人调查之后知晓：如专利文献1记载的切断方法那样，利用固定用片将母层叠体固定来切断的情况下，根据固定用片的特性，无法抑制龟裂的产生。即，仅仅是只利用固定用片将母层叠体固定来切断，有时无法抑制母层叠体的龟裂的产生。

技术实现思路

[0009]专利技术要解决的课题
[0010]本专利技术用于解决上述课题，其目的在于，提供一种能够抑制在用切断刀将母层叠体等电子部件坯体切断时产生龟裂的、电子部件坯体的切断用固定构件以及电子部件坯体的切断方法。
[0011]用于解决课题的手段
[0012]本专利技术的电子部件坯体的切断用固定构件，用于对作为切断对象的电子部件坯体进行固定，其特征在于，该切断用固定构件具备：
[0013]基材；和
[0014]约束材料层，配置在所述基材的第1主面上，对在其上载置的所述电子部件坯体进行固定，
[0015]所述约束材料层的相对于所述基材的所述第1主面平行的方向上的杨氏模量为0.12GPa以上且10GPa以下。
[0016]本专利技术的另一个方式中的电子部件坯体的切断用固定构件，用于对作为切断对象的电子部件坯体进行固定，其特征在于，该切断用固定构件具备：
[0017]基材；和
[0018]约束材料前体层，配置在所述基材的第1主面上，并在其上载置所述电子部件坯体，
[0019]关于所述约束材料前体层，相对于所述基材的所述第1主面平行的方向上的杨氏模量小于0.1GPa，通过进行给定的处理，从而成为所述杨氏模量为0.12GPa以上且10GPa以下并对所述电子部件坯体进行固定的约束材料层。
[0020]本专利技术的电子部件坯体的切断方法，利用下述电子部件坯体的切断用固定构件来切断所述电子部件坯体，该电子部件坯体的切断用固定构件具备：基材；和约束材料层，配置在所述基材的第1主面上，对在其上载置的所述电子部件坯体进行固定，相对于所述基材的所述第1主面平行的方向上的杨氏模量为0.12GPa以上且10GPa以下，其特征在于，
[0021]所述方法具备：
[0022]在所述约束材料层上载置并固定所述电子部件坯体的步骤；
[0023]用切断刀将载置并固定在所述约束材料层上的所述电子部件坯体切断的工序；和
[0024]将所述电子部件坯体从所述约束材料层剥离的工序。
[0025]本专利技术的另一个方式中的电子部件坯体的切断方法，利用下述电子部件坯体的切断用固定构件来切断所述电子部件坯体，该电子部件坯体的切断用固定构件具备：基材；和约束材料前体层，配置在所述基材的第1主面上，并在其上载置所述电子部件坯体，相对于所述基材的所述第1主面平行的方向上的杨氏模量小于0.1GPa，通过进行给定的处理，从而成为所述杨氏模量为0.12GPa以上且10GPa以下并对所述电子部件坯体进行固定的约束材料层，其特征在于，
[0026]所述方法具备：
[0027]在所述约束材料前体层上载置所述电子部件坯体的步骤；
[0028]通过进行给定的处理，从而使所述约束材料前体层成为所述约束材料层的步骤；
[0029]用切断刀将载置并固定在所述约束材料层上的所述电子部件坯体切断的工序；和
[0030]将所述电子部件坯体从所述约束材料层剥离的工序。
[0031]专利技术效果
[0032]根据本专利技术的电子部件坯体的切断用固定构件，由于能够在利用约束材料层保持了电子部件坯体的状态下进行切断，因此能够抑制在切断时电子部件坯体以切断刀的侵入位置为中心向左右被拉伸。由此，能够抑制在切断时在电子部件坯体产生龟裂。
[0033]根据本专利技术的电子部件坯体的切断方法，通过在利用约束材料层保持了电子部件坯体的状态下进行切断，从而能够抑制在切断时电子部件坯体以切断刀的侵入位置为中心向左右被拉伸。由此，能够抑制在切断时在电子部件坯体产生龟裂。
附图说明
[0034]图1是示意性地示出本专利技术的第1实施方式中的电子部件坯体的切断用固定构件的结构的侧视图。
[0035]图2是在第1实施方式中用于说明电子部件坯体的切断方法的流程图。
[0036]图3是示出在基材的第1主面上形成了约束材料层的状态的图。
[0037]图4是示出在约束材料层上载置并粘附了电子部件坯体的状态的图。
[0038]图5是示出在约束材料层与电子部件坯体之间设置了粘接层的状态的图。
[0039]图6是示出用切断刀将在约束材料层上临时固定的电子部件坯体切断的样态的图。
[0040]图7是示意性地示出本专利技术的第2实施方式中的电子部件坯体的切断用固定构件的结构的侧视图。
[0041]图8是在第2实施方式中用于说明电子部件坯体的切断方法的流程图。
[0042]图9是示出在基材的第1主面上形成了约束材料前体层的状态的图。
[0043]图10是示出在约束材料前体层上载置并粘附了电子部件坯体的状态的图。
[0044]图11是示出在约束材料前体层与电子部件坯体之间设置了粘接层的状态的图。
[0045]图12是示出使基材上的约束材料前体层固化而成为约束材料层的状态的图。
[0046]符号说明
[0047]1ꢀꢀꢀ
基材；
[0048]1a
ꢀꢀ
基材的第1主面；
[0049]2ꢀꢀꢀ
约束材料层；
[0050]3ꢀꢀꢀ
粘接层；
[0051]5ꢀꢀꢀ
约束材料前体层；
[0052]10、10A 电子部件坯体的切断用固定构件；
[0053]20
ꢀꢀ
电子部件坯体；
[0054]30
ꢀꢀ
切断台；
[0055]40
ꢀꢀ
切断刀。
具体实施方式
[0056]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件坯体的切断用固定构件，用于对作为切断对象的电子部件坯体进行固定，其特征在于，该切断用固定构件具备：基材；和约束材料层，配置在所述基材的第1主面上，对在其上载置的所述电子部件坯体进行固定，所述约束材料层的相对于所述基材的所述第1主面平行的方向上的杨氏模量为0.12GPa以上且10GPa以下。2.根据权利要求1所述的电子部件坯体的切断用固定构件，其特征在于，所述约束材料层的厚度为0.001mm以上且5mm以下。3.根据权利要求1或2所述的电子部件坯体的切断用固定构件，其特征在于，还具备：粘接层，设置在所述约束材料层的载置所述电子部件坯体的面，对所述约束材料层和所述电子部件坯体进行粘接。4.一种电子部件坯体的切断用固定构件，用于对作为切断对象的电子部件坯体进行固定，其特征在于，该切断用固定构件具备：基材；和约束材料前体层，配置在所述基材的第1主面上，并在其上载置所述电子部件坯体，关于所述约束材料前体层，相对于所述基材的所述第1主面平行的方向上的杨氏模量小于0.1GPa，通过进行给定的处理，从而成为所述杨氏模量为0.12GPa以上且10GPa以下并对所述电子部件坯体进行固定的约束材料层。5.根据权利要求4所述的电子部件坯体的切断用固定构件，其特征在于，所述约束材料前体层的厚度为0.001mm以上且5mm以下。6.根据权利要求4或5所述的电子部件坯体的切断用固定构件，其特征在于，还具备：粘接层，设置在所述约束材料前体层的载置所述电子部件坯体的面，对所述约束材料前体层和所述电子部件坯体进行粘接。7.一种电子部件坯体的切断方法，利用下述电子部件坯体的切断用固定构件来切断所述电子部件坯体，该电子部件坯体的切断用固定构件具备：基材；和约束材料层，配置在所述基材的第1主面上，对在其上载置的所...

【专利技术属性】
技术研发人员：木村祐太，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：