一种激光加工装置，用以对一工件进行加工。激光加工装置包括一激光光源、一透镜模块、一驱动模块、一摄像模块以及一处理单元。摄像模块用以获取一工件的影像，处理单元电性连接摄像模块以及驱动模块。摄像模块根据工件的影像传送一影像数据至处理单元，且处理单元根据影像数据传送一驱动信号至驱动模块，以驱使透镜模块的一光学透镜移动。镜模块的一光学透镜移动。镜模块的一光学透镜移动。
【技术实现步骤摘要】
激光加工装置
[0001]本专利技术涉及一种激光加工装置，特别涉及一种可调整激光光斑大小的激光加工装置。
技术介绍
[0002]一般激光焊锡装置在进行激光加工时，可利用光学透镜组合，将光束的能量汇聚在特定范围之内以进行焊盘加工。然而，在激光焊锡加工程序中，往往需要对不同大小的焊盘进行加工，若激光光斑过小将无法均匀地加热焊盘，然而当激光光斑过大时则可能会烧毁印刷电路基板。
[0003]图1表示一现有激光加工装置10对一基板B(例如印刷电路基板)上的焊盘S进行加工的示意图。如图1所示，在一现有激光加工装置10内部通常设有一或数个光学透镜11，且位在激光加工装置10内部的一激光光源可发出激光光E，且该激光光E会穿过前述光学透镜11后投射在一基板B的焊盘S上(如激光光E
’
所示)。
[0004]从图1中可以看出，基板B上的焊盘S具有一直径Ld，而从激光加工装置10所发出的激光光E
’
则可在基板B上形成与焊盘S大小相对应的光斑。然而，由于现有激光加工装置10内部的光学透镜11无法任意移动，故现有若需调整光斑大小时，必须移动整个激光加工装置10到一特定位置，而如此往往会造成使用上的不便，同时亦会降低生产效率。
[0005]有鉴于此，如何提供一种高效率且更具使用弹性的激光加工装置始成为一重要的挑战。
技术实现思路
[0006]有鉴于前述现有问题点，本专利技术的一实施例提供一种激光加工装置，用以对一工件进行加工。激光加工装置包括一激光光源、一透镜模块、一驱动模块、一摄像模块以及一处理单元。透镜模块具有一第一光学透镜以及一第二光学透镜。激光光源发出一激光光经过第一、第二光学透镜并投射于工件上。驱动模块用以驱使第一光学透镜相对于第二光学透镜移动。摄像模块用以获取工件的一影像，处理单元电性连接摄像模块以及驱动模块，摄像模块根据工件的影像传送一影像数据至处理单元，且处理单元根据影像数据传送一驱动信号至驱动模块，以驱使第一光学透镜相对于第二光学透镜移动。
[0007]于一实施例中，激光加工装置还包括一功率测量模块，用以测量激光光的功率强度。
[0008]于一实施例中，激光加工装置还包括一分光镜，从激光光源所发出的激光光的一部分经由分光镜反射后到达工件，且激光光的另一部分穿过分光镜而到达功率测量模块。
[0009]于一实施例中，激光加工装置还包括一反射镜，从激光光源所发出的激光光经由反射镜反射后穿过透镜模块而到达分光镜。
[0010]于一实施例中，驱动模块包括一马达、一载台以及一滚珠螺杆，第一光学透镜设置于载台上，且滚珠螺杆连接马达以及载台，其中当马达驱使滚珠螺杆旋转时，载台相对于滚
珠螺杆沿第一光学透镜的一光轴方向运动。
[0011]于一实施例中，激光加工装置还包括一分光镜，且从激光光源所发出的激光光的一部分经由分光镜反射后到达工件。
[0012]于一实施例中，一外界光线经由工件反射后穿过分光镜而到达摄像模块。
[0013]于一实施例中，激光加工装置还包括两个反射镜，且经由工件反射后的外界光线穿过分光镜，并依序经由些反射镜反射后到达摄像模块。
[0014]于一实施例中，激光加工装置还包括一距离感测器，用以感测激光加工装置与工件间的一距离，且距离感测器，并根据距离传送一高度位置信号至处理单元。
[0015]于一实施例中，处理单元根据高度位置信号以及影像数据传送一驱动信号至驱动模块，以驱使第一光学透镜相对于第二光学透镜移动。
附图说明
[0016]图1表示一现有激光加工装置10对一基板B上的焊盘S进行加工的示意图。
[0017]图2表示本专利技术一实施例的激光加工装置100对一基板B上的焊盘S进行加工的示意图。
[0018]图3表示本专利技术另一实施例的激光加工装置100对一基板B上的焊盘S进行激光加工的示意图。
[0019]图4表示本专利技术另一实施例的激光加工装置100对一基板B上的焊盘S进行激光加工的系统方框示意图。
[0020]附图标记说明：
[0021]10：激光加工装置
[0022]11：光学透镜
[0023]100：激光加工装置
[0024]101：第一侧
[0025]102：第二侧
[0026]110：处理单元
[0027]120：激光控制器
[0028]B：基板
[0029]C：摄像模块
[0030]d：距离
[0031]D：距离
[0032]E：激光光
[0033]E
’
：激光光
[0034]G：导轨
[0035]H：壳体
[0036]H1：穿孔
[0037]K：透镜模块
[0038]K1：第一光学透镜
[0039]K2：第二光学透镜
[0040]L：激光光源
[0041]L1：激光光
[0042]L2：光线
[0043]L3：光线
[0044]Ld：直径
[0045]N1：高度位置信号
[0046]N2：影像信号
[0047]N3：驱动信号
[0048]N4：控制指令
[0049]N5：发射指令
[0050]P：距离感测器
[0051]R1：反射镜
[0052]R2：分光镜
[0053]R3：反射镜
[0054]R4：反射镜
[0055]S：焊盘
[0056]V：驱动模块
[0057]V1：马达
[0058]V2：导螺杆
[0059]V3：载台
[0060]W：功率测量模块
具体实施方式
[0061]以下说明本专利技术实施例的激光加工装置。然而，可轻易了解本专利技术实施例提供许多合适的专利技术概念而可实施于广泛的各种特定背景。所公开的特定实施例仅仅用于说明以特定方法使用本专利技术，并非用以局限本专利技术的范围。
[0062]除非另外定义，在此使用的全部用语(包括技术及科学用语)具有与此篇公开所属的
的技术人员所通常理解的相同涵义。能理解的是这些用语，例如在通常使用的字典中定义的用语，应被解读成具有一与相关技术及本公开的背景或上下文一致的意思，而不应以一理想化或过度正式的方式解读，除非在此特别定义。
[0063]有关本专利技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与技术效果，在以下配合参考附图的一优选实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下各实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加附图的方向。因此，实施方式中所使用的方向用语是用来说明并非用来限制本专利技术。
[0064]图2表示本专利技术一实施例的激光加工装置100对一基板B(例如印刷电路基板)上的焊盘S进行激光焊锡加工的示意图。如图2所示，本专利技术一实施例的激光加工装置100主要包括有一激光光源L、一驱动模块V以及一透镜模块K。透镜模块K包括一第一光学透镜K1以及本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种激光加工装置，用以对一工件进行加工，该激光加工装置包括：一激光光源；一透镜模块，具有一第一光学透镜以及一第二光学透镜，其中该激光光源发出一激光光经过该第一、第二光学透镜并投射于该工件上；一驱动模块，用以驱使该第一光学透镜相对于该第二光学透镜移动；一摄像模块，用以获取该工件的一影像；以及一处理单元，电性连接摄像模块以及该驱动模块，其中该摄像模块根据该工件的该影像传送一影像数据至该处理单元，且该处理单元根据该影像数据传送一驱动信号至该驱动模块，以驱使该第一光学透镜相对于该第二光学透镜移动。2.如权利要求1的激光加工装置，其中该激光加工装置还包括一功率测量模块，用以测量该激光光的功率强度。3.如权利要求2的激光加工装置，其中该激光加工装置还包括一分光镜，从该激光光源所发出的该激光光的一部分经由该分光镜反射后到达该工件，且该激光光的另一部分穿过该分光镜而到达该功率测量模块。4.如权利要求3的激光加工装置，其中该激光加工装置还包括一反射镜，从该激光光源所发出的该激光光经由该反射镜反射后穿过该透镜模块而到达该分光镜。5.如权利要求1的激光加工装置，其中该驱动模块包括一马达、一载台...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈鸿文，丁仁峰，邱时雍，吴澍涵，张耿宁，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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