本发明专利技术涉及一种多光室LED像素发光管及其制造工艺，其中多光室LED像素发光管，包括腔体，腔体内设置有至少五个光室，至少五个光室由腔体闭围形成一个一体光室。多光室LED像素发光管的制造工艺，包括以下步骤：设置腔体模具；设置五金冲压模具；将金属支架送入腔体模具与腔体材料一起注塑成型，形成多光室腔体支架；用LED固晶工艺将LED芯片固入多光室腔体支架。本发明专利技术的多光室LED像素发光管能降低光干扰、提升光效，提升小间距高清显示屏效果及品质。在分时复用驱动电路下，实现同一发光腔体等效于二个全彩像素发光管效果，实现像素复用倍增；将本发明专利技术像素发光管呈几何阵列布置，能够实现多倍数的全彩像素显示，实现同样间距更高显示密度的效果。高显示密度的效果。高显示密度的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种多光室LED像素发光管及其制造工艺
[0001]本专利技术涉及一种多光室LED像素发光管及其制造工艺。
技术介绍
[0002]常规的全彩像素发光管是将LED红、绿、蓝三色芯片封装在一个LED光室腔体内，红、绿、蓝三色芯片发光混合产生不同色彩的全彩光束，实现全彩信息的复原显示。随着高清小间距LED显示对像素灯尺寸要求越来越小，同一光室腔体内三色LED芯片会因芯片距离小、芯片外观形状色别不同相互干扰，降低了LED芯片光效，产生色彩失真，像素发光灯结构也限制了高清显示密度的进一步提高，而且，一个光室腔体内红、绿、蓝三色芯片只能组成一个像素。
技术实现思路
[0003]本专利技术要解决的技术问题是：为了克服上述技术问题，本专利技术提供一种多光室LED像素发光管及其制造工艺，本专利技术的多光室LED像素发光管能降低光干扰、提升光效，有效地提升小间距高清显示屏效果及品质。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多光室LED像素发光管，包括腔体，所述腔体内设置有至少五个光室，所述的至少五个光室包括红色光室、第一绿色光室、第二绿色光室、蓝色光室和引线共用焊线光室，所述的至少五个光室由腔体闭围形成一个一体光室；所述红色光室内放置红色芯片，第一绿色光室放置第一绿色芯片，第二绿色光室放置第二绿色芯片，蓝色光室放置蓝色芯片，引线共用焊线光室为第一绿色芯片，第二绿色芯片和蓝色芯片的共用电极焊线区；所述腔体底部，在所述红色芯片、第一绿色芯片、第二绿芯片和蓝色芯片的底部同平面上，分别具有多处结构结联的隔断筋骨；所述红色光室由腔体的侧壁与第一隔断筋骨围成；第一隔断筋骨高度高于红色芯片的高度，且低于腔体侧壁的高度；红色光室内具有第一焊线区和第二焊线区，所述第一绿色芯片的电极弧形引线引到红色光室内的第二焊线区；第一绿色光室和第二绿色光室均由第一隔断筋骨、第二隔断筋骨、第三隔断筋骨、第四隔断筋骨与腔体侧壁构成；蓝色光室由第二隔断筋骨与腔体侧壁构成，蓝色光室内具有第三焊线区和第四焊线区，所述第三焊线区为第二绿色芯片的引线焊线区；第四焊线区为蓝色芯片的引线焊线区；第一焊线区为红色芯片的引线焊接区；第一绿色芯片的另一电极引线、第二绿色芯片的另一电极引线和蓝色芯片的另一电极引线，共用引线共用焊线光室作为共用电极焊线区；第二隔断筋骨高度低于第一隔断筋骨，且高于第一绿色芯片、第二绿色芯片以及蓝色芯片三个芯片固晶后芯片高度中的最大值；第三隔断筋骨、第四隔断筋骨与第一隔断筋骨、第二隔断筋骨交合且垂直；第三隔断筋骨、第四隔断筋骨呈斜坡状交合于第一隔断筋骨、第二隔断筋骨；第三隔断筋骨、第四隔断筋骨与第一隔断筋骨交合端高度与第一隔断筋骨高度相同，第三隔断筋骨、第四隔断筋骨与第二隔断筋骨交合端高度与第二隔断筋骨高度相同；第一绿色芯片的弧形引线、第二绿色芯片的弧形引线以及蓝色芯片的弧形引线分别越过第三隔断筋骨、第四隔断筋骨、第二隔断筋骨
焊接于共用引线共用焊线光室的共用电极焊线区内；所述红色芯片和蓝色芯片通过分时复用驱动电路驱动显示。
[0005]所述第一焊线区和第二焊线区分别位于红色芯片两侧，第三焊线区和第四焊线区分别位于蓝色芯片两侧。
[0006]所述第一绿色光室与第二绿色光室的几何形状相同。
[0007]本专利技术的多光室LED像素发光管的制造工艺，包括以下步骤：
[0008]1、依显示间距要求设置腔体及LED芯片布放间距规则，形成多光室LED像素发光管制造数据；
[0009]2、设置腔体模具；
[0010]3、设计LED芯片电极引线焊接区和电极引线外引线焊脚区，电极引线焊接区包括第一焊线区、第二焊线区、第三焊线区、第四焊线区和共用电极焊线区；
[0011]4、设置五金冲压模具，成型具有步骤3设计的电极引线焊接区和电极引线外引线焊脚区的金属支架，金属支架经表面镀银工艺处理；
[0012]5、将步骤4成型表面处理后的金属支架送入腔体模具与腔体材料一起注塑成型，形成有焊线区焊脚的多光室腔体支架。
[0013]6、用LED固晶工艺将LED芯片固入多光室腔体支架，用焊线和封胶封装工艺将多光室LED像素发光管制为成品。
[0014]腔体材料为塑胶，步骤2中开制腔体塑胶模具，步骤5中将步骤4成型表面处理后的金属支架送入腔体塑胶模具与塑胶注塑成型。
[0015]所述LED芯片电极引线焊线区和电极引线外引线焊脚区的材料为铜片。
[0016]步骤6的LED芯片包括红色芯片、第一绿色芯片、第二绿色芯片和蓝色芯片。
[0017]本专利技术的有益效果是，本专利技术的一种多光室LED像素发光管及其制造工艺，多光室LED像素发光管能降低光干扰、提升光效，有效地提升小间距高清显示屏效果及品质。多光室LED像素发光管复用红色芯片、蓝色芯片产生两个全彩像素，在分时复用驱动电路下，实现同一发光腔体等效于二个全彩像素发光管效果，实现像素复用倍增效果；将本专利技术像素发光管呈几何阵列布置，两两相邻发光管中心间距满足于像素发光管内芯片二倍间距相等原则，依靠分时复用电路驱动技术驱动显示多光室内的芯片，能够实现多倍数的全彩像素显示，实现同样间距更高显示密度的效果。
附图说明
[0018]下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。
[0019]图1是本专利技术多光室LED像素发光管的结构示意图。
[0020]图2是本专利技术多光室LED像素发光管的立体结构示意图。
[0021]图3是本专利技术多光室LED像素发光管的剖面结构示意图。
[0022]图4是本专利技术多光室LED像素发光管的剖面结构示意图。
[0023]图中10、腔体，11、红色光室，12、第一绿色光室，13、第二绿色光室，14、蓝色光室，15、引线共用焊线光室，16、第一隔断筋骨，17、第二隔断筋骨，18、第三隔断筋骨，19、第四隔断筋骨，21、红色芯片，22、第一绿色芯片，23、第二绿色芯片，24、蓝色芯片，31、第一焊线区，32、第二焊线区，33、第三焊线区，34、第四焊线区，35、共用电极焊线区。
具体实施方式
[0024]现在结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本专利技术的基本结构，因此其仅显示与本专利技术有关的构成。
[0025]如图1
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4所示，本专利技术的一种多光室LED像素发光管，包括腔体10，所述腔体10内设置有至少五个光室，所述的至少五个光室包括红色光室11、第一绿色光室12、第二绿色光室13、蓝色光室14和引线共用焊线光室15，所述的至少五个光室由腔体10闭围形成一个一体光室。
[0026]所述红色光室11内放置红色芯片21，第一绿色光室12放置第一绿色芯片22，第二绿色光室13放置第二绿色芯片23，蓝色光室14放置蓝色芯片24，引线共用焊线光室15为第一绿色芯片22，第二绿色芯片23和蓝色芯片24的共用电极焊线区35。
[0027]所述腔体10底部，在所述红色芯片21、第一绿色芯片22、第二绿芯片和蓝色芯片24的底部同本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种多光室LED像素发光管，包括腔体(10)，其特征在于，所述腔体(10)内设置有至少五个光室，所述的至少五个光室包括红色光室(11)、第一绿色光室(12)、第二绿色光室(13)、蓝色光室(14)和引线共用焊线光室(15)，所述的至少五个光室由腔体(10)闭围形成一个一体光室；所述红色光室(11)内放置红色芯片(21)，第一绿色光室(12)放置第一绿色芯片(22)，第二绿色光室(13)放置第二绿色芯片(23)，蓝色光室(14)放置蓝色芯片(24)，引线共用焊线光室(15)为第一绿色芯片(22)，第二绿色芯片(23)和蓝色芯片(24)的共用电极焊线区(35)；所述腔体(10)底部，在所述红色芯片(21)、第一绿色芯片(22)、第二绿芯片和蓝色芯片(24)的底部同平面上，分别具有多处结构结联的隔断筋骨；所述红色光室(11)由腔体(10)的侧壁与第一隔断筋骨(16)围成；第一隔断筋骨(16)高度高于红色芯片(21)的高度，且低于腔体(10)侧壁的高度；红色光室(11)内具有第一焊线区(31)和第二焊线区(32)，所述第一绿色芯片(22)的电极弧形引线引到红色光室(11)内的第二焊线区(32)；第一绿色光室(12)和第二绿色光室(13)均由第一隔断筋骨(16)、第二隔断筋骨(17)、第三隔断筋骨(18)、第四隔断筋骨(19)与腔体(10)侧壁构成；蓝色光室(14)由第二隔断筋骨(17)与腔体(10)侧壁构成，蓝色光室(14)内具有第三焊线区(33)和第四焊线区(34)，所述第三焊线区(33)为第二绿色芯片(23)的引线焊线区；第四焊线区(34)为蓝色芯片(24)的引线焊线区；第一焊线区(31)为红色芯片(21)的引线焊接区；第一绿色芯片(22)的另一电极引线、第二绿色芯片(23)的另一电极引线和蓝色芯片(24)的另一电极引线，共用引线共用焊线光室(15)15作为共用电极焊线区(35)；第二隔断筋骨(17)高度低于第一隔断筋骨(16)，且高于第一绿色芯片(22)、第二绿色芯片(23)以及蓝色芯片(24)三个芯片固晶后芯片高度中的最大值；第三隔断筋骨(18)、第四隔断筋骨(19)与第一隔断筋骨(16)、第二隔断筋骨(17)交合且垂直；第三隔断筋骨(18)、第四隔断筋骨(19)呈斜坡状交合于第一隔断筋骨(16)、第二隔断筋骨(17)；第三隔断筋骨(18)、第四隔断筋骨(19)与第一隔断筋骨(16)交...
【专利技术属性】
技术研发人员：李红亮，郭绪战，王军杰，冯远扬，郭龙宇，王运，邓轶华，王睿，李诚，吴林昊，刘欢，刘宇，
申请(专利权)人：深圳市迈龙迪科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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