电介质滤波器、芯片元件及芯片元件制造方法技术

本发明专利技术提供一种电介质滤波器、芯片元件及芯片元件制造方法。芯片元件（１）是在平板状电介质基板（１０）上设置有接地电极（１５）和多个主面电极（１３Ａ、１３Ｂ、１４）的滤波器。主面电极（１３Ａ、１３Ｂ）经由短路用侧面电极（１１Ａ、１１Ｂ）与接地电极（１５）连接，构成了１／４波长谐振线路。主面电极（１４）配置在主面电极（１３Ａ、１３Ｂ）之间，将两端开放，构成了半波长谐振线路。主面电极（１３Ａ、１３Ｂ）分别具有与主面电极（１４）平行地靠近配置的平行部（１９）；和从平行部（１９）弯曲，沿着另一方的主面电极（１３Ｂ）、（１３Ａ）的方向延伸而进行跳跃耦合的弯曲部（１８）。短路用侧面电极（１１Ａ）、（１１Ｂ）都与弯曲部（１８）跳跃耦合。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在电介质基板上设置多个谐振线路和接地电极而构成的 电介质滤波器、具备该电介质滤波器的芯片元件、及该芯片元件制造方法。
技术介绍
以往提出了多种在电介质基板上形成多个谐振器，利用谐振器间的耦 合来获得所希望的滤波特性的电介质滤波器。图1表示专利文献1所公开的电介质滤波器的构成。电介质滤波器101 是利用了 3个谐振器的三级滤波器。3个谐振器分别由设置在电介质基板 的同一主面的线路102、 103A、 103B构成。线路102是弯曲为U字形的 形状，两端开放。线路103A、 103B是一端与接地电极105连接的I字形 形状，另一端开放。在该线路103A、 103B上分别连接着输入输出传送线 路104A、 104B。在该构成中，可以通过邻接的谐振器间的耦合度来确定滤波特性中的 通频带。因此，专利文献1中通过错开线路的形成位置，来调节邻接的线 路间的对置长度，从而对上述耦合度进行设定。另外，专利文献2公开了一种构成表面安装型天线的芯片元件的制造 方法。该文献所记载的制造方法通过在电介质母基板上设置电路图案，然 后从电介质母基板分割芯片元件素体，在芯片元件素体的侧面形成电极， 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电介质滤波器，具备：接地电极，其设置在平板状的电介质基板的背面；多个主面电极，其设置在所述电介质基板的表面；以及输入输出端子，其与所述接地电极和各主面电极构成的谐振器中的任一个耦合；　至少两个所述主面电极其一端经由在所述电介质基板的侧面设置的侧面电极与所述接地电极连接，且另一端开放，从而分别构成１／４波长谐振线路，　至少一个所述主面电极使一端靠近所述１／４波长谐振线路中的一个并开放，使另一端靠近所述１／４波长谐振线路中的另一个并开放，从而构成半波长谐振线路，　所述两个１／４波长谐振线路中的至少一个具有：平行部，其与所述半波长谐振线路平行配置；和弯曲部，其从所述平行部开始弯曲，沿另一个１／４...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：竹井泰范，广岛基晴，加藤英幸，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]