无线传输性能优异的智能终端制造技术

本发明专利技术涉及电子设备技术领域，具体公开一种无线传输性能优异的智能终端，包括内部设有容置腔的壳体、位于所述容置腔内的扬声器以及固设于所述壳体外侧的灯板：所述容置腔的顶壁固设有FPC天线；所述灯板的边沿位置设有PCB天线；所述容置腔的底部固设有铜片天线。本发明专利技术提供一种无线传输性能优异的智能终端，具有多天线结构，无线传输性能优异。无线传输性能优异。无线传输性能优异。

【技术实现步骤摘要】
无线传输性能优异的智能终端


[0001]本专利技术涉及电子设备
，尤其涉及一种无线传输性能优异的智能终端。

技术介绍

[0002]一般地，例如智能音箱或者智能学习机等智能终端都会内置天线以实现无线通讯。
[0003]目前已研发出一款智能终端，其包括壳体、位于壳体内的扬声器以及固设于壳体的侧面上的灯板，改变灯板上LED灯珠的工作状态，就可以得到不同表情的灯光图案。
[0004]随着5G技术的发展，数据传输速度越来越快，所需要的天线性能也越来越强，传统单天线结构的智能终端已经难以满足当今的市场需求。增加天线数量可以提高智能终端的无线通信性能，但目前的智能终端结构设计已经异常紧凑，难以找到空旷的空间放置新增加的天线。
[0005]因此，需要对现有的智能终端进行改进，以解决其无线传输性能较差的问题。
[0006]本背景部分中公开的以上信息仅被包括用于增强本公开内容的背景的理解，且因此可包含不形成对于本领域普通技术人员而言在当前已经知晓的现有技术的信息。

技术实现思路

[0007]本专利技术的一个目的在于，提供一种无线传输性能优异的智能终端，具有多天线结构，无线传输性能优异。
[0008]为达以上目的，本专利技术提供一种无线传输性能优异的智能终端，包括内部设有容置腔的壳体、位于所述容置腔内的扬声器以及固设于所述壳体外侧的灯板：
[0009]所述容置腔的顶壁固设有FPC天线；
[0010]所述灯板的边沿位置设有PCB天线；
[0011]所述容置腔的底部固设有铜片天线。
[0012]可选的，所述扬声器的顶部固设有主板，
[0013]所述主板分别与所述扬声器、FPC天线、灯板和铜片天线电连接。
[0014]可选的，所述FPC天线的底部设有金属触点；
[0015]所述主板的顶部对应于所述金属触点的位置固设有金属探针，所述金属探针的顶部与所述金属触点抵接。
[0016]可选的，所述灯板的中间位置设有若干LED灯珠和与所述LED灯珠电连接的驱动电路图形。
[0017]可选的，所述壳体包括可拆卸连接的上壳和下壳；
[0018]所述FPC天线固设于所述上壳中，所述铜片天线固设于所述下壳中。
[0019]可选的，所述下壳的底部还设有若干出音孔。
[0020]可选的，所述铜片天线呈环状结构，并包围各所述出音孔。
[0021]可选的，所述壳体的侧面设有往里凹陷的容置槽，所述灯板固设于所述容置槽中。
[0022]可选的，所述下壳对应于所述容置槽的位置设有过线孔；
[0023]所述灯板和主板通过导线电连接，所述导线穿过所述过线孔。
[0024]本专利技术的有益效果在于：提供一种无线传输性能优异的智能终端，首先，为使顶部的天线尽量与壳体贴合，故使用由柔性电路板制成的FPC天线，充分利用壳体内侧的不规则空间；再者，将侧面的天线集成到灯板中，无需额外制作侧面天线，有效降低无线传输性能优异的智能终端的横向尺寸；最后，充分利用最为宽裕的底部空间，底部采用由整块的铜片制成的铜片天线，最大化地提高天线面积，进而最大化地提升无线通信性能。因此，本实施例提供的无线传输性能优异的智能终端顶部、侧面和底部均设有天线，无线通信性能优异，具有较大的推广价值。
附图说明
[0025]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0026]图1为实施例提供的无线传输性能优异的智能终端的正面示意图；
[0027]图2为实施例提供的无线传输性能优异的智能终端的底部示意图；
[0028]图3为实施例提供的无线传输性能优异的智能终端的内部示意图。
[0029]图中：
[0030]1、壳体；101、上壳；102、下壳；1021、出音孔；1022、过线孔；103、容置槽；
[0031]2、扬声器；
[0032]3、灯板；301、PCB天线；302、LED灯珠；
[0033]4、FPC天线；
[0034]5、铜片天线；
[0035]6、主板；601、金属探针。
具体实施方式
[0036]为使得本专利技术的目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0037]在本专利技术的描述中，需要理解的是，当一个组件被认为是“连接”另一个组件，它可以是直接连接到另一个组件或者可能同时存在居中设置的组件。当一个组件被认为是“设置在”另一个组件，它可以是直接设置在另一个组件上或者可能同时存在居中设置的组件。
[0038]此外，术语“长”“短”“内”“外”等指示方位或位置关系为基于附图所展示的方位或者位置关系，仅是为了便于描述本专利技术，而不是指示或暗示所指的装置或原件必须具有此特定的方位、以特定的方位构造进行操作，以此不能理解为本专利技术的限制。
[0039]以下将结合附图所示的具体实施方式对本专利技术进行详细描述。但这些实施方式并
不限制本专利技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。
[0040]参见图1～图3，本实施例提供一种无线传输性能优异的智能终端，适用于与用户进行多功能语音交互的应用场景，具有多天线结构，无线通信性能较佳。
[0041]需要说明的是，本专利技术提供的无线传输性能优异的智能终端，可以为智能音箱、智能学习机、智能手表或者平板电脑等，本实施例对此不作限定。
[0042]所述无线传输性能优异的智能终端包括内部设有容置腔的壳体1、位于所述容置腔内的扬声器2以及固设于所述壳体1外侧的灯板3。
[0043]其中，所述壳体1包括上壳101和下壳102，上壳101和下壳102之间通过螺栓等紧固件或者扣合结构等可拆卸连接。上壳101和下壳102装配后形成所述容置腔。所述壳体1的侧面设有往里凹陷的容置槽103，所述灯板3固设于所述容置槽103中。所述下壳102对应于所述容置槽103的位置设有过线孔1022。所述灯板3和主板6通过导线电连接，所述导线穿过所述过线孔1022。
[0044]所述容置腔的顶壁固设有FPC天线4，即，上壳101中固设有由柔性电路板制成的天线。所述灯板3的中间位置设有若干LED灯珠302和与所述LED灯珠302电连接的驱动电路图形，灯板3的边沿位置设有PCB天线301。所述容置腔的底部固设有铜片天线5，即，下壳102中固设有由整块的铜片制成的天线。
[004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无线传输性能优异的智能终端，其特征在于，包括内部设有容置腔的壳体、位于所述容置腔内的扬声器以及固设于所述壳体外侧的灯板：所述容置腔的顶壁固设有FPC天线；所述灯板的边沿位置设有PCB天线；所述容置腔的底部固设有铜片天线。2.根据权利要求1所述的无线传输性能优异的智能终端，其特征在于，所述扬声器的顶部固设有主板，所述主板分别与所述扬声器、FPC天线、灯板和铜片天线电连接。3.根据权利要求2所述的无线传输性能优异的智能终端，其特征在于，所述FPC天线的底部设有金属触点；所述主板的顶部对应于所述金属触点的位置固设有金属探针，所述金属探针的顶部与所述金属触点抵接。4.根据权利要求1所述的无线传输性能优异的智能终端，其特征在于，所述灯板的中间位置设有若干LED灯珠和与所述LED灯珠...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，蒋琅波，
申请(专利权)人：江西台德智慧科技有限公司，
类型：发明
国别省市：