研磨盘的加工设备制造技术

本申请中所述的一种研磨盘的加工设备，所述加工设备(100)包括基座(1)以及设于基座(1)上的导轨(2)，导轨(2)上设有用于加工的定位盘(3)，定位盘(3)上固定设有待加工的研磨盘(4)，研磨盘(4)外侧的基座(1)上固定有机头(5)，机头(5)伸出有转轴(6)，其中，所述研磨盘(4)上设有用于加工其的切割轮(7)；切割轮(7)设有多个，多个切割轮(7)均匀的套接于转轴(6)上；至少具有利用转轴(6)上安装多个切割轮(7)，均匀的分布切割轮(7)，实现多槽式切割，提高研磨盘的加工效率，保证相应的槽加工具有高效性效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
研磨盘的加工设备


[0001]本申请涉及研磨盘加工领域，具体为一种研磨盘的加工设备。

技术介绍

[0002]研磨盘是用于涂敷或嵌入磨料的载体，使磨粒发挥切削作用。常规的研磨盘制造中，采用切割轮沿着研磨盘的表面进行切割。
[0003]例如：申请号CN202010661659.7一种硅片研磨盘修正设备及其修正工艺，该申请针对研磨盘系统进行了公开，从摘要视图中可以看到，研磨盘的表面呈网状，在研磨盘的加工中，主要使用切割轮7进行切割而实现。
[0004]现有技术中，通过切割轮7沿着研磨盘4的表面进行逐渐切割，通过切割使研磨盘4的表面形成网状的槽，再沿着槽内放置研磨粉即可形成一个研磨工具，常规的加工中沿着转轴6上安装一个切割轮7进行槽加工，效率低。
[0005]如何提高研磨盘的加工效率，安装较多的切割轮，保证相应的高加工效率。

技术实现思路

[0006]本申请的目的：提高研磨盘的加工效率，安装较多的切割轮，保证相应的高加工效率。
[0007]本申请的目的是通过如下技术方案来完成的，一种研磨盘的加工设备，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种研磨盘的加工设备，所述加工设备(100)包括基座(1)以及设于基座(1)上的导轨(2)，导轨(2)上设有用于加工的定位盘(3)，定位盘(3)上固定设有待加工的研磨盘(4)，研磨盘(4)外侧的基座(1)上固定有机头(5)，机头(5)伸出有转轴(6)，其特征在于：所述研磨盘(4)上设有用于加工其的切割轮(7)；切割轮(7)设有多个，多个切割轮(7)均匀的套接于转轴(6)上。2.根据权利要求1所述研磨盘的加工设备，其特征在于：所述切割轮(7)设有九个，九个切割轮(7)三等分的固定于转轴(6)上。3.根据权利要求2所述研磨盘的加工设备，其特征在于：所述转轴(6)上还套接有至少一个支架(8)。4.根据权利要求3所述研磨盘的加工设备，其特征在于：所述支架(8)设有三个；三个支架(8)等间距的固定于机头(5)的定位块(51)上。5.根据权利要求4所述研磨盘的加工设备，其特征在于：所述定位块(51)呈等腰梯形...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗义亮，
申请(专利权)人：浙江思纬新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：