一种玻璃、陶瓷以及超硬易碎材质包胶封胶结构制造技术

一种玻璃、陶瓷以及超硬易碎材质包胶封胶结构，该结构包括上模仁和下模仁，上模仁和下模仁相对设置，上模仁和下模仁的分型面对应于待加工产品封胶处分别开设有槽位，槽位内通过高压啤注有封胶位。本实用新型专利技术针对结合玻璃、陶瓷以及钨钢等超硬易碎裂材质特性，在模具分型面封胶处设置超工程材料制成的封胶位，可有效解决二次套啤过程中产生的溢胶披锋问题。本实用新型专利技术采用的为最合理的工程力学和最简易加工的方法，此结构可靠易用成本低。本实用新型专利技术在使用过程可有效解决因玻璃、陶瓷等易碎裂材质自身尺寸公差精度不足，在套啤包胶时溢胶或过盈压裂导致良率低下的最有效的解决方案。或过盈压裂导致良率低下的最有效的解决方案。或过盈压裂导致良率低下的最有效的解决方案。

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃、陶瓷以及超硬易碎材质包胶封胶结构


[0001]本技术公开一种包胶封胶模具结构，特别是一种玻璃、陶瓷以及超硬易碎材质包胶封胶结构，属于塑胶、硅胶模具


技术介绍

[0002]在塑胶、硅胶模具设计领域，对于二次套啤(即二次注塑成型：是一种特殊的塑胶、硅胶成型工艺，也称套啤或者包胶)产品的模具，一般都采用把模具分型面的封胶位加工到最精准来解决套啤过程中的溢胶披锋问题，并且配合在模具的封胶口部采用过盈预压方式来进一步解决溢胶披锋问题。
[0003]但当二次套啤的产品材质为玻璃、陶瓷等特硬且易碎的材料，并且此类材质无法做到很高的尺寸精度(0.01mm以内)时，就要面临要么产生溢胶披锋，要么就因模具过盈预压而压碎被套啤工件，造成整个产品线良率低下，而且会大幅增加制造成本。

技术实现思路

[0004]针对上述提到的现有技术中的易碎材质产品二次套啤时会产生溢胶披锋或压碎被套啤工件的问题，本技术提供一种玻璃、陶瓷以及超硬易碎材质包胶封胶结构，其在模具分型面封胶处设置超工程材料制成的封胶位，可有效解决二次套啤过程中产生的溢本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃、陶瓷以及超硬易碎材质包胶封胶结构，其特征是：所述的结构包括上模仁(1)和下模仁(2)，上模仁(1)和下模仁(2)相对设置，上模仁(1)和下模仁(2)的分型面对应于待加工产品封胶处分别开设有槽位，槽位内通过高压啤注有封胶位。2.根据权利要求1所述的玻璃、陶瓷以及超硬易碎材质包胶封胶结构，其特征是：所述的上模仁(1)的分型面为上分型面(7)，上分型面(7)上对应于封胶处开设有上槽位(5)，上槽位(5)内固定设置有上封胶位(3)；下模仁(2)的分型面为下分型面(8)，下分型面(8)上对应于封胶处开设有下槽位(6)，下槽位(6)内固定设置有下封胶位(4)。3.根据权利要求2所述的玻璃、陶瓷以及超硬易碎材质包胶封胶结构，其特征是：所述的上封胶位(3)和/或下封胶位(4)采用PEEK、PEI、PPSU或PPA材料制成。4.根据权利要求1所述的玻璃、陶瓷以及超硬易碎材质包胶封胶结构，其特征是：所述的封胶位高出分型面距离为0.02～0.05mm。5.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘启州，
申请(专利权)人：舒里康新材料科技东莞有限公司，
类型：新型
国别省市：