温度验证系统技术方案

本实用新型专利技术给出了一种温度验证系统，包括温度验证主机，还包括至少一个多通道记录器和至少一个远端测量模块，所述温度验证主机内置有记录器安装仓，记录器安装仓的内轮廓和多通道记录器相配合，记录器安装仓内设有主机连接端，多通道记录器上设有相适配的记录器连接端，多通道记录器配置于记录器安装仓内，记录器连接端和主机连接端适配连接，所述温度验证主机内置有主机无线通讯模块，远端测量模块内置有相适配的终端无线通讯单元，主机无线通讯模块和终端无线通讯单元适配连接；本实用新型专利技术为温度验证主机和多通道记录器之间、温度验证主机和远端测量模块之间构建了不同的连接方式，从而满足不同工况下的复杂验证需求。从而满足不同工况下的复杂验证需求。从而满足不同工况下的复杂验证需求。

【技术实现步骤摘要】
温度验证系统


[0001]本技术涉及温度测量校准的
，具体来说，是一种温度验证系统。

技术介绍

[0002]温度是工业领域的重要指标，通常被应用在生产、检验、测试、计量等多个环节，对于一些大、中型或者精密度较高的工业项目来说，为了保证各环节的有效进行，需要定期对温度(包括温场)进行校准；例如，在医疗化工行业，往往需要提供一个符合目标温度场要求的空间，在对提供这一空间的设备进行校准时，可能需要同时对场内多点进行温度测量，或者，同时对和温度相关的湿度、压力等指标进行测量，并在测量完成后，根据标准测量值和被测对象示值对被测对象进行验证/校准，为了保证验证工作的顺利开展，需要使用相应的现场温度验证主机进行数据获取、测量和分析。
[0003]现有技术中，通常采用有线+无线的方式进行温度验证，其中，温度验证数据的处理和分析由上位机进行，同时，对于带有无线通讯功能的被测对象、标准器或者其他测量和采集装置(例如，一些智能化的温场提供装置)，通过无线通讯的手段和上位机建立通讯连接，对于没有无线通讯功能的被测对象、标准器或者其它测量和采集装置(例如，作为标准器的热电偶、热电阻)，通过有线通讯的手段和上位机建立通讯连接；
[0004]以上方案存在以下问题：
[0005]1)现有上位机(通常为PC或者平板)的有线连接方式，需要可用且独立的连接线，这样的连接线容易发生遗失、折损(线路损坏)、端头污损(连接处损坏)等不利情况；
[0006]2)现有上位机如果不能满足现场的某个无线设备的通讯需求，则要么需要配置适配转接装置，要么更换上位机；
[0007]3)现有上位机的近场通讯设计对于现场验证并不友好，例如位于平板背面的近场连接区；
[0008]4)系统整体通讯方式单一，不能满足不同工况下的通讯需求。

技术实现思路

[0009]温度验证系统，包括温度验证主机，还包括至少一个多通道记录器和至少一个远端测量模块，所述温度验证主机，用于对温度验证数据进行处理和分析，所述多通道记录器用于对多路温度验证数据进行采集，所述远端测量模块用于对被测对象温度进行持续测量和记录；
[0010]所述温度验证主机内置有记录器安装仓，记录器安装仓的内轮廓和多通道记录器相配合，记录器安装仓内设有主机连接端，多通道记录器上设有相适配的记录器连接端，多通道记录器配置于记录器安装仓内，记录器连接端和主机连接端适配连接，温度验证主机和多通道记录器一体地对多路温度验证数据进行采集、处理和分析；
[0011]所述温度验证主机内置有主机无线通讯模块，远端测量模块内置有相适配的终端无线通讯单元，主机无线通讯模块和终端无线通讯单元适配连接，温度验证主机和远端测
量模块建立数据通道。
[0012]优选的，远端测量模块包括仓储式测量模块，所述仓储式测量模块包括模块处理单元、模块交互组件、温度传感器单元和终端无线通讯单元，模块处理单元分别和模块交互组件、温度传感器单元以及终端无线通讯单元电连接。
[0013]优选的，远端测量模块包括投入式测量模块，所述投入式测量模块包括模块处理单元、温度传感器单元和终端无线通讯单元，不包括显示屏，模块处理单元分别和温度传感器单元以及终端无线通讯单元，所述终端无线通讯单元为近场通讯单元。
[0014]优选的，温度验证主机的上部设有通讯安装仓，通讯安装仓的内轮廓和主机无线通讯模块的外轮廓相配合，主机无线通讯模块可拆卸地设于通讯安装仓内且在通讯安装仓的上端面露出。
[0015]进一步优选的，主机无线通讯模块包括近场通讯单元，主机无线通讯模块在其上端面设有呈现凸起形状或者凹陷形状的近场通讯连接部，近场通讯连接部位于近场通讯单元附近。
[0016]进一步优选的，远端测量模块布置于近场通讯连接部上，主机无线通讯模块和终端无线通讯单元通过近场通讯适配连接。
[0017]进一步优选的，主机无线通讯模块在其上端设有天线延长接口，柔性天线通过天线延长接口和主机无线通讯模块固定连接。
[0018]进一步优选的，通讯安装仓的下端面上设有第一通讯插接端，第一通讯插接端和温度验证主机的主控模块电连接，主机无线通讯模块的下部设有相适配的第二通讯插接端，第一通讯插接端和第二通讯插接端适配插接。
[0019]进一步优选的，通信安装仓的两相对侧壁上可活动的设有固定栓，固定栓的一端露出于主机表面，固定栓的另一端露出于通信安装仓内，主机无线通讯模块的两相对侧面固设有固定槽，固定栓插入于固定槽内，使主机无线通讯模块固定于通信安装仓内。
[0020]进一步优选的，远端测量模块包括仓储式测量模块和投入式测量模块，多通道记录器的体积和单位时间耗电较大，投入式测量模块的体积和单位时间耗电较小，仓储式测量模块的体积和单位时间耗电位于多通道记录器和投入式测量模块之间。
[0021]有益效果：
[0022]1)根据可能工况，为温度验证主机和多通道记录器之间、温度验证主机和远端测量模块之间构建了不同的连接方式，从而实现，温度验证主机、多通道记录器和远端测量模块可以各自独立工作，温度验证主机可以和多通道记录器构成一个整体工作，温度验证主机和多通道记录器之间可以不通过额外的连接线建立通讯连接，从而满足不同工况下的复杂验证需求；
[0023]2)进一步来说，对远端测量模块进行进一步设计，通过两种不同的模块实现形式，从而实现无论现场是否存在屏蔽环境，都可以在温度验证主机和远端测量模块之间建立有效的通讯连接；
[0024]3)进一步来说，对温度验证主机进行进一步设计，使其中的无线通讯模块具备可实现的可拆卸形式，当无线通讯模块和远端测量模块不匹配或者无线通讯模块发生损坏时，可以快速替换而不影响主机的其他模块。
附图说明
[0025]图1为示例的温度验证系统的连接示意图。
[0026]图2为示例的温度验证系统中的温度验证主机及多通道记录器的侧面结构示意图。
[0027]图3为又一示例的温度验证系统中温度验证主机及多通道记录器的结构爆炸图。
[0028]图4为又一示例的温度验证系统中温度验证主机的立体结构图。
[0029]图5为又一示例的温度验证系统中温度验证主机及多通道记录器的连接示意图。
[0030]图6为示例的温度验证主机的通讯模块的立体结构图。
[0031]图7为示例的温度验证主机的通讯模块的连接示意图。
[0032]图8为示例的温度验证主机的温度测量模块的立体结构图。
[0033]图9为示例的多通道记录器的结构爆炸图。
[0034]图10为示例的多通道记录器连接示意图。
[0035]图11为示例的温度验证主机和多通道记录器的连接示意图
[0036]图12为又一示例的温度验证系统的分布关系示意图。
[0037]附图标记
[0038]100、外壳组件，101、上壳体，102、下壳体，103、左壳体，104、右壳体，105、中隔板，106、后壳本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.温度验证系统，包括温度验证主机，还包括至少一个多通道记录器和至少一个远端测量模块，所述温度验证主机，用于对温度验证数据进行处理和分析，所述多通道记录器用于对多路温度验证数据进行采集，所述远端测量模块用于对被测对象温度进行持续测量和记录，其特征在于：所述温度验证主机内置有记录器安装仓，记录器安装仓的内轮廓和多通道记录器相配合，记录器安装仓内设有主机连接端，多通道记录器上设有相适配的记录器连接端，当多通道记录器配置于记录器安装仓内时，记录器连接端和主机连接端适配连接，温度验证主机和多通道记录器一体地对多路温度验证数据进行采集、处理和分析；所述温度验证主机内置有主机无线通讯模块，远端测量模块内置有相适配的终端无线通讯单元，主机无线通讯模块和终端无线通讯单元适配连接，温度验证主机和远端测量模块建立数据通道。2.根据权利要求1所述的温度验证系统，其特征在于，远端测量模块包括仓储式测量模块，所述仓储式测量模块包括模块处理单元、模块交互组件、温度传感器单元和终端无线通讯单元，模块处理单元分别和模块交互组件、温度传感器单元以及终端无线通讯单元电连接。3.根据权利要求1所述的温度验证系统，其特征在于，远端测量模块包括投入式测量模块，所述投入式测量模块包括模块处理单元、温度传感器单元和终端无线通讯单元，不包括显示屏，模块处理单元分别和温度传感器单元以及终端无线通讯单元，所述终端无线通讯单元为近场通讯单元。4.根据权利要求1所述的温度验证系统，其特征在于，温度验证主机的上部设有通讯安装仓，通讯安装仓的内轮廓和主机无线通讯模块的外轮廓相配合，主...

【专利技术属性】
技术研发人员：高洪军，环银辉，吴成江，罗齐琦，
申请(专利权)人：北京康斯特仪表科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：