一种水稻施肥装置制造方法及图纸

技术编号:32635075 阅读:16 留言:0更新日期:2022-03-12 18:09
本实用新型专利技术涉及施肥设备技术领域,公开了一种水稻施肥装置,包括底座、储存罐、输送组件和控制组件,底座的左右两侧分别设置有移动组件,底座的下端设置有若干个开沟爪,开沟爪的上下两侧分别设置有进液口和出液口,储存罐设置在底座上方,储存罐的顶部设置有加液口,储存罐内设置有搅拌机构,输送组件包括若干个电磁阀和若干条输送管,各电磁阀设置在储存罐的底部,输送管的一端与电磁阀相连,输送管的另一端与进液口相连,控制组件设置在底座的一侧,本实用新型专利技术不仅可使得肥料深入种植土壤内,提高施肥效果,而且可在移动过程中实现均匀施肥。匀施肥。匀施肥。

【技术实现步骤摘要】
一种水稻施肥装置


[0001]本技术涉及施肥设备
,尤其涉及一种水稻施肥装置。

技术介绍

[0002]肥料是提供农作物必需营养、改善土壤性质、提高土壤肥力的一类物质,当土壤里不能提供农作物生长所需的营养时,就必须进行施肥。当水田面积较大,施肥的人工成本增加,耗费的劳动力大,则需要采用自动化施肥设备。现有的施肥设备存在以下缺陷:
[0003](1)现有施肥设备通常采用喷洒进行施肥,肥料容易停留在土壤表面,施肥效果差。
[0004](2)施肥时,肥料容易聚集在一起,出现肥料播撒不均匀的问题。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足,本技术的目的在于提供一种水稻施肥装置,不仅可使得肥料深入种植土壤内,提高施肥效果,而且可在移动过程中实现均匀施肥。
[0006]本技术的目的采用如下技术方案实现:
[0007]一种水稻施肥装置,包括底座、储存罐、输送组件和控制组件,所述底座的左右两侧分别设置有移动组件,所述底座的下端设置有若干个开沟爪,所述开沟爪的上下两侧分别设置有进液口和出液口;
[0008]所述储存罐设置在所述底座上方,所述储存罐的顶部设置有加液口,所述储存罐内设置有搅拌机构;
[0009]所述输送组件包括若干个电磁阀和若干条输送管,各所述电磁阀设置在所述储存罐的底部,所述输送管的一端与所述电磁阀相连,所述输送管的另一端与所述进液口相连;
[0010]所述控制组件设置在所述底座的一侧,所述控制组件分别与所述移动组件、所述搅拌机构和所述电磁阀电路连接。
[0011]进一步地,所述移动组件包括安装箱、驱动电机和至少两个轮体,所述安装箱与所述底座的端部相连,所述驱动电机设置在所述安装箱内,两所述轮体转动连接在所述安装箱的外侧,其中一所述轮体与所述驱动电机相连。
[0012]进一步地,所述搅拌机构包括搅拌电机和搅拌杆,所述搅拌电机设置在所述储存罐的一端,所述搅拌杆水平设置在所述储存罐内,所述搅拌杆的一端与所述搅拌电机相连。
[0013]进一步地,各所述开沟爪前后交错设置。
[0014]进一步地,所述控制组件包括控制器以及多个控制按钮,所述控制按钮与所述控制器电路连接。
[0015]相比现有技术,本技术的有益效果在于:
[0016](1)设置有开沟爪,在施肥过程中开沟爪深入种植土壤内,在土壤中开出施肥槽,使得肥料深入种植土壤内,提高施肥效果。
[0017](2)设置有输送组件,若干个电磁阀分别控制对应输送管道,将肥料从储存罐中导
向若干个开沟爪上的出液口,实现在移动过程中均匀施肥。
[0018]本技术不仅可使得肥料深入种植土壤内,提高施肥效果,而且可在移动过程中实现均匀施肥。
附图说明
[0019]图1为本技术实施例的主视图;
[0020]图2为本技术实施例的侧视图。
[0021]图中:1、底座;11、连接架;2、储存罐;21、加液口;3、输送组件;31、电磁阀;32、输送管;4、开沟爪;41、进液口;42、出液口;5、移动组件;51、安装箱;52、驱动电机;53、轮体;6、控制组件;7、搅拌机构;71、搅拌电机;72、搅拌杆。
具体实施方式
[0022]下面,结合附图以及具体实施方式,对本技术做进一步描述,需要说明的是,在不相冲突的前提下,以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0023]如图1

2所示,一种水稻施肥装置,包括底座1、储存罐2、输送组件3和控制组件6,底座1的左右两侧分别设置有移动组件5,移动组件5用于驱动支架沿着种植土壤移动;底座1的下端设置有若干个开沟爪4,开沟爪4呈弧形结构,开沟爪4的上下两侧分别设置有进液口41和出液口42,其中进液口41朝上设置,出液口42朝下设置。
[0024]储存罐2通过连接架11固定在底座1上方,储存罐2的顶部设置有加液口21,加液口21用于向储存罐2补充肥料,储存罐2内设置有搅拌机构7,搅拌机构7用于搅拌储存罐2内的肥料。
[0025]输送组件3包括若干个电磁阀31和若干条输送管32,各电磁阀31设置在储存罐2的底部,电磁阀31的数量与开沟爪4的数量一致,输送管32的一端与电磁阀31相连,输送管32的另一端与进液口41相连。
[0026]控制组件6设置在底座1的一侧,控制组件6分别与移动组件5、搅拌机构7和电磁阀31电路连接。
[0027]作为优选的实施方式,移动组件5包括安装箱51、驱动电机52和至少两个轮体53,安装箱51与底座1的端部相连,驱动电机52设置在安装箱51内,两轮体53转动连接在安装箱51的外侧,其中一轮体53与驱动电机52相连,施肥工作时,通过控制组件6控制驱动电机52驱动轮体53,从而带动支架以及储存罐2进行移动施肥,提高自动化程度。
[0028]作为优选的实施方式,搅拌机构7包括搅拌电机71和搅拌杆72,搅拌电机71设置在储存罐2的一端,搅拌杆72水平设置在储存罐2内,搅拌杆72的一端与搅拌电机71相连,加入肥料后,通过控制组件6按照一定的时间间隔启动搅拌电机71,从而驱动搅拌杆72对肥料进行搅拌,避免肥料发生沉淀影响肥料的效果。
[0029]作为优选的实施方式,各开沟爪4前后交错设置,在移动施肥过程中,开沟爪4可沿支架的宽度方向从种植土壤中开出多个施肥槽,使得肥料深入种植土壤内,提高施肥效果。
[0030]作为优选的实施方式,控制组件6包括控制器以及多个控制按钮,控制按钮与控制器电路连接,控制器为单片机控制器,控制按钮用于发送启动和关闭指令。
[0031]本技术的工作原理:
[0032]使用前先通过加液口21向储存罐2加入肥料,同时通过搅拌机构7对肥料进行搅拌,控制组件6控制移动组件5沿着种植土壤移动,在施肥过程中,开沟爪4深入种植土壤内,在土壤中开出施肥槽,使得肥料深入种植土壤内,同时控制组件6可控制电磁阀31开启,使得肥料进入对应输送管32道,最后将肥料导向对应开沟爪4上的出液口42,进入施肥槽内实现在移动过程中均匀施肥。
[0033]上述实施方式仅为本技术的优选实施方式,不能以此来限定本技术保护的范围,本领域的技术人员在本技术的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本技术所要求保护的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种水稻施肥装置,其特征在于:包括底座、储存罐、输送组件和控制组件,所述底座的左右两侧分别设置有移动组件,所述底座的下端设置有若干个开沟爪,所述开沟爪的上下两侧分别设置有进液口和出液口;所述储存罐设置在所述底座上方,所述储存罐的顶部设置有加液口,所述储存罐内设置有搅拌机构;所述输送组件包括若干个电磁阀和若干条输送管,各所述电磁阀设置在所述储存罐的底部,所述输送管的一端与所述电磁阀相连,所述输送管的另一端与所述进液口相连;所述控制组件设置在所述底座的一侧,所述控制组件分别与所述移动组件、所述搅拌机构和所述电磁阀电路连接。2.根据权利要求1所述的一种水稻施肥装置,其特征在于:所述移动...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴林峰
申请(专利权)人:英德市农家人生态农业发展有限公司
类型:新型
国别省市:

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