一种光模块制造技术

本申请提供的光模块包括下壳体、盖合于下壳体的上壳体、电路板与光发射次模块，电路板上设置有安装孔，光发射次模块包括发射底座、半导体制冷器与激光器，发射底座背向电路板的侧面与上壳体接触连接；发射底座的安装面朝向电路板，其一端的安装面与安装孔对应设置，另一端的安装面与电路板正面之间存在空腔；半导体制冷器设在发射底座的安装面上，位于安装孔内；激光器设在半导体制冷器上，通过安装孔位于电路板的背侧。本申请将光发射次模块的发射底座底面与上壳体接触连接，如此激光器、半导体制冷器产生的热量直接通过发射底座传递至上壳体上，极大地改善了光发射次模块的散热特性，解决了高传输速率光模块的散热特性。解决了高传输速率光模块的散热特性。解决了高传输速率光模块的散热特性。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本申请涉及光纤通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。
[0003]随着通信速率的提高，对光模块的速率要求也越来越高，尤其是近年来，800G光模块逐渐推向市场。为实现800G单模块的传输速率，需要在QSFP
‑
DD或OSFP的封装中集成8路光发射器和8路光接收器，在如此狭小的空间中实现所需要的功能，无论是高频性能、光学性能、散热特性、结构复杂性、可生产性等等都是极大的挑战。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种光模块，以提高光模块中光发射次模块的散热效率。
[0005]本申请提供的一种光模块，包括：
[0006]下壳体；
[0007]上壳体，盖合于所述下壳体上，与所述下壳体形成容纳腔体；<br/>[0008]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，其特征在于，包括：下壳体；上壳体，盖合于所述下壳体上，与所述下壳体形成容纳腔体；电路板，设置于所述容纳腔体内，其上设置有安装孔；光发射次模块，与所述电路板电连接，用于发射光信号；其中，所述光发射次模块包括：发射底座，其背向所述电路板的侧面为平面，与所述上壳体接触连接；其一端的安装面与所述安装孔对应设置，另一端的安装面与所述电路板正面之间存在空腔；半导体制冷器，设置在所述发射底座的安装面上，位于所述安装孔内；激光器，设置在所述半导体制冷器上，通过所述安装孔位于所述电路板的背侧，用于产生激光光束。2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述发射底座与所述上壳体的接触面积大于所述激光器在所述发射底座上的安装面积。3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述光发射次...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴涛，金爽，濮宏图，慕建伟，
申请(专利权)人：青岛海信宽带多媒体技术有限公司，
类型：新型
国别省市：