一种手机散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及手机散热配件技术领域，尤其为一种手机散热装置，包括盖板，所述盖板背面的四角处均设置有螺纹套筒，所述盖板的正面并且与螺纹套筒对应设置有吸盘，所述盖板端面的中心开设有窗口，所述盖板的背面安装有半导体制冷片装置，所述盖板的背面且位于半导体制冷片装置的上方安装有散热片，所述盖板的背面且位于散热片的长度方向一侧安装有电路板，所述盖板的背面且位于散热片的上方安装有风扇装置，所述盖板的背面且位于风扇装置的上方连接有后壳，本实用新型专利技术通过利用半导体材料的Pe l t i er效应，对手机进行散热，可靠性强，利用吸盘吸附手机，可使用不同手机尺寸，具有通用性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种手机散热装置


[0001]本技术涉及手机散热配件
，具体为一种手机散热装置。

技术介绍

[0002]伴随数码电子发展，更高性能更大能耗的处理器也相继不绝的出现，手机这个高度集成化的数码产品的散热问题也越来越严重起来，就目前市面上手机在运行较大程序时都会使机体产生颇高的热量，从而影响其性能，由于高度集成化导致手机内部空间不足，难以安装有效的散热装置，为此需要设计一种外部散热装置来缓解手机过度发热现象。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种手机散热装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种手机散热装置，包括盖板，所述盖板背面的四角处均设置有螺纹套筒，所述盖板的正面并且与螺纹套筒对应设置有吸盘，所述盖板端面的中心开设有窗口，所述盖板的背面安装有半导体制冷片装置，所述盖板的背面且位于半导体制冷片装置的上方安装有散热片，所述盖板的背面且位于散热片的长度方向一侧安装有电路板，所述盖板的背面且位于散热片的上方安装有风扇装置，所述盖板的背面且位于风扇装置的上方连接有后壳。
[0006]作为本技术优选的方案，所述半导体制冷片装置包括P型半导体薄片、N型半导体薄片、安装架和导热矽胶布，所述P型半导体薄片与N型半导体薄片固定连接并且内嵌在安装架上，所述安装架固定连接在盖板的背面，所述P型半导体薄片位于盖板的背面，所述N型半导体薄片贯穿窗口并延伸至盖板的正面，所述N型半导体薄片的表面包裹有导热矽胶布，所述散热片的材质为铝合金材料。
[0007]作为本技术优选的方案，所述吸盘的螺杆贯穿盖板并延伸至螺纹套筒内部，所述吸盘与螺纹套筒的连接方式为螺纹连接。
[0008]作为本技术优选的方案，所述风扇装置包括外壳、电机和风扇，所述外壳与盖板的连接方式为固定连接，所述外壳的中心端面上固定安装有电机，所述电机的转动轴固定连接有风扇。
[0009]作为本技术优选的方案，所述电路板与盖板的连接方式为固定连接，所述电路板的侧壁设置有USB接口，所述半导体制冷片装置通过导线与电路板连接且连接方式为电性连接，所述风扇装置通过导线与电路板连接且连接方式为电性连接，所述半导体制冷片装置和风扇装置均为直流类型。
[0010]作为本技术优选的方案，所述后壳的侧壁且与接线USB接口对应开设有USB孔，所述后壳远离盖板的一侧均匀开设有散热孔。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0012]1、本技术中，通过利用半导体材料的Peltier效应，接触手机发热背面的导热
矽胶布将热量传递给N型半导体薄片，半导体制冷片装置在通电情况下，其N型半导体薄片制冷吸收热量，P型半导体薄片制热散发热量,从而达到对手机散热的目的，装置的正面设计有吸盘，能够适应不同的手机尺寸大小，具有通用性，且对装置的设计思路是缩小化，装置本体设计较小，使用方便。
[0013]2、本技术中，通过设计装置整体为为直流类型且设计有USB接口，可实现充电散热同时进行，也可利用手机本身电源对散热装置进行供电。
附图说明
[0014]图1为本技术外观示意图；
[0015]图2为本技术结构示意图；
[0016]图3为本技术半导体制冷片装置3结构示意图；
[0017]图4为本技术盖板1结构正视图；
[0018]图中：1、盖板；2、吸盘；3、半导体制冷片装置；4、散热片；5、电路板；6、风扇装置；7、后壳；101、螺纹套筒；102、窗口；301、P型半导体薄片；302、N型半导体薄片；303、安装架；304、导热矽胶布；501、USB接口；601、外壳；602、电机；603、风扇；701、USB孔；702、散热孔。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例,基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述,给出了本技术的若干实施例,但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例,相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0021]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件,当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件,本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0022]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同,本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术,本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0023]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：
[0024]一种手机散热装置，包括盖板1，盖板1的背面的拐角处均设置有螺纹套筒101，盖板1的正面并且相对螺纹套筒101对应设置有吸盘2，盖板1端面的中心开设有窗口102，盖板1的背面安装有半导体制冷片装置3，盖板1的背面且半导体制冷片装置3的上方安装有散热片4，盖板1的背面且位于散热片4的长度方向一侧安装有电路板5，盖板1的背面且位于散热片4的上方安装有风扇装置6，盖板1的背面且位于风扇装置6的上方连接有后壳7。
[0025]实施例，请参考图1和图3，半导体制冷片装置3包括P型半导体薄片301、N型半导体薄片302、安装架303和导热矽胶布304，P型半导体薄片301与N型半导体薄片302固定连接并且内嵌在安装架303上，安装架303固定连接在盖板1的背面，P型半导体薄片301位于盖板1的背面，N型半导体薄片302贯穿窗口102并延伸至盖板1的正面，N型半导体薄片302的表面包裹有导热矽胶布304，利用导热矽胶布304接触手机背部既能有效散热也能保护手机外壳，散热片4的材质为铝合金材料，散热效率更高，吸盘2的螺杆贯穿盖板1并延伸至螺纹套筒101内部，吸盘2与螺纹套筒101的连接方式为螺纹连接，加强吸盘与装置的连接性，使得装置能够更稳定。
[0026]实施例，请参考图1、图2和图4，风扇装置6包括外壳601、电机602和风扇603，外壳601与盖板1的连接方式为固定连接，外壳601的中心端面上固定安装有电机602，电机602的转动轴固定连接有风扇603，电路板5与盖板1的连接方式为固定连接，电路板5的侧壁设置有USB接口501，电路板5为直流类型且设计有USB接口，可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种手机散热装置，包括盖板(1)，其特征在于：所述盖板(1)背面的四角处均设置有螺纹套筒(101)，所述盖板(1)的正面并且与螺纹套筒(101)对应设置有吸盘(2)，所述盖板(1)端面的中心开设有窗口(102)，所述盖板(1)的背面安装有半导体制冷片装置(3)，所述盖板(1)的背面且位于半导体制冷片装置(3)的上方安装有散热片(4)，所述盖板(1)的背面且位于散热片(4)的长度方向一侧安装有电路板(5)，所述盖板(1)的背面且位于散热片(4)的上方安装有风扇装置(6)，所述盖板(1)的背面且位于风扇装置(6)的上方连接有后壳(7)。2.根据权利要求1所述的一种手机散热装置，其特征在于：所述半导体制冷片装置(3)包括P型半导体薄片(301)、N型半导体薄片(302)、安装架(303)和导热矽胶布(304)，所述P型半导体薄片(301)与N型半导体薄片(302)固定连接并且内嵌在安装架(303)上，所述安装架(303)固定连接在盖板(1)的背面，所述P型半导体薄片(301)位于盖板(1)的背面，所述N型半导体薄片(302)贯穿窗口(102)并延伸至盖板(1)的正面，所述N型半导体薄片(302)的表面包裹有导热矽胶布(304)，所述散热片(4)...

【专利技术属性】
技术研发人员：冯秋波，冯秋宏，
申请(专利权)人：深圳市欧乐智能实业有限公司，
类型：新型
国别省市：