一种双层电路板的电镀装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种双层电路板的电镀装置，属于电路板电镀领域；一种双层电路板的电镀装置包括箱体、升降机构、夹持机构、直齿条、第二调节杆以及锁紧机构；通过在箱体上安装升降机构和夹持机构，来实现对电路板的电镀；通过在箱体固定与齿轮啮合的直齿条，来实现电路板在完成电镀后上升过程中，电路板能够翻转，加速电镀液流回箱体内，便于后面的清洗工序且减少了电镀液的浪费；通过在安装架上螺纹连接第二调节杆，来对电路板上升停止位置以及对夹块停止状态的控制，使得夹块的停止状态便于电路板的拆装；通过在滑块上设置锁紧机构，来对滑块上的夹块转动自由度的控制，从而便于电路板的上料。板的上料。板的上料。

【技术实现步骤摘要】
一种双层电路板的电镀装置


[0001]本公开属于电路板电镀领域，具体涉及一种双层电路板的电镀装置。

技术介绍

[0002]随着半导体器件的出现，电子设备中为了实现电子元器件的装配而广泛使用了电路板。电路板在生产过程中需要进行电镀处理，电镀处理后的电路板需要经过清洗，将电路板上残留的电镀液清理掉；在现有技术中，电路板从电镀缸中出来后清洗时，会导致大量的电镀液被电路板带出流失，导致电镀液浪费。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本公开的目的在于提供一种双层电路板的电镀装置，解决了现有技术中电路板从电镀缸中出来后清洗时，会导致大量的电镀液被电路板带出流失的问题。
[0004]本公开的目的可以通过以下技术方案实现：
[0005]一种双层电路板的电镀装置，包括箱体，所述箱体的上端安装有升降机构和夹持机构，升降机构能够带动夹持机构升降；
[0006]进一步地，所述升降机构包括固定在箱体上端的安装架，所述夹持机构包括与安装架以及箱体滑动连接的安装板，安装板的下端设置有第一固定板，第一固定板上端连接有一个夹块，夹本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双层电路板的电镀装置，包括箱体(1)，其特征在于，所述箱体(1)的上端安装有升降机构(2)和夹持机构(3)，升降机构(2)能够带动夹持机构(3)升降；所述升降机构(2)包括固定在箱体(1)上端的安装架(21)，所述夹持机构(3)包括与安装架(21)以及箱体(1)滑动连接的安装板(31)，安装板(31)的下端设置有第一固定板(311)，第一固定板(311)上端连接有一个夹块(32)，夹块(32)包括转动杆(321)，转动杆(321)与第一固定板(311)转动连接；安装板(31)上滑动连接有滑块(33)，滑块(33)也转动连接有一个夹块(32)，转动杆(321)与滑块(33)转动连接；所述第一固定板(311)上的转动杆(321)上固定有齿轮(36)，箱体(1)内固定有与齿轮(36)啮合的直齿条(4)。2.根据权利要求1所述的一种双层电路板的电镀装置，其特征在于，所述安装架(21)上转动连接有丝杆(22)，丝杆(22)沿着竖直方向贯穿所述安装板(31)并与安装板(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘社，郑前峰，
申请(专利权)人：广德瓯科达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：