材料检测装置及其侦测模块制造方法及图纸

本创作是提供一种材料检测装置及其侦测模块。材料检测装置包含:侦测模块、加热器、温度传感器、硬度检测模块及材料状态监控器。侦测模块包含材料入口及光学侦测器，光学侦测器用于侦测材料的第一外观信息，硬度检测模块用于侦测材料的第一硬度信息。加热器用于对材料进行加热。温度传感器用于侦测材料的温度变化量。材料状态监控器用于根据温度变化量搭配第一外观信息或第一硬度信息来判断材料的状态。一外观信息或第一硬度信息来判断材料的状态。一外观信息或第一硬度信息来判断材料的状态。

【技术实现步骤摘要】
材料检测装置及其侦测模块


[0001]本创作关联于检测技术，特别是材料状态的检测技术。

技术介绍

[0002]现有的积层制造(包括3D、4D～nD空间打印等)技术日益成熟，甚至可应用于医疗领域上。现有技术是用户在积层制造的机台上设定好打印环境、打印的材料、成品形状等数据，再让机台根据这些设定值来进行积层制造。然而打印的材料的控管仍有诸多问题，例如盗版的材料、变质的材料或错误的材料都可能造成打印任务的失败，若打印的成品是应用于医疗领域，更可能造成医疗纠纷。
[0003]有鉴于此，本创作提供一种材料检测装置及其侦测模块，来解决上述的问题。

技术实现思路

[0004]本创作的一目的是提供一种材料检测装置，包含:侦测模块、加热器、温度传感器及材料状态监控器。侦测模块包含材料入口、光学侦测器及硬度检测模块，其中材料入口供材料进入，光学侦测器用于侦测材料的第一外观信息，硬度检测模块用于侦测材料的第一硬度信息。加热器用于对材料进行加热。温度传感器用于侦测材料的温度变化量。材料状态监控器用于根据温度变化量搭配第一外观信息或第一硬度信息判断材料的状态。
[0005]本创作的另一目的是提供一种侦测模块，用于材料检测装置，并包含材料入口、光学侦测器及硬度检测模块。材料入口用于供材料进入，光学侦测器用于侦测材料的第一外观信息，硬度检测模块用于侦测材料的第一硬度信息。其中材料检测装置更包含加热器、温度传感器及材料状态监控器，加热器用于对材料进行加热，温度传感器用于侦测材料的温度变化量，且材料状态监控器用于根据温度变化量搭配第一外观信息或第一硬度信息来判断材料的状态。
附图说明
[0006]图1是本创作一实施例的材料检测装置的示意图；
[0007]图2(A)是本创作一实施例的侦测模块的示意图；
[0008]图2(B)是本创作一实施例的侦测模块的内部结构示意图；
[0009]图2(C)是本创作一实施例的侦测模块的分解图；
[0010]图2(D)是本创作一实施例的侦测模块的剖面图；
[0011]图3是本创作一实施例的材料状态监控器的细部结构示意图；
[0012]图4是本创作一实施例的一材料检测装置的运作流程图；
[0013]图5是本创作一实施例的步骤S43的细部流程示意图；
[0014]图6(A)是本创作一实施例的步骤S44的细部流程示意图；
[0015]图6(B)是本创作另一实施例的步骤S44的细部流程示意图；
[0016]图7(A)是本创作一实施例的步骤S45的细部流程示意图；
[0017]图7(B)是本创作另一实施例的步骤S45的细部流程示意图。
具体实施方式
[0018]以下藉由特定的具体实施例说明本创作的实施方式。本创作亦可藉由其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节亦可针对不同观点与应用，在不悖离本创作的精神下进行各种修饰与变更。
[0019]再者，说明书与请求项中所使用的序数例如“第一”、“第二”等的用词，以修饰请求项的组件，其本身并不意含及代表该请求组件有任何之前的序数，也不代表某一请求组件与另一请求组件的顺序、或是制造方法上的顺序，该些序数的使用仅用来使具有某命名的一请求组件得以和另一具有相同命名的请求组件能作出清楚区分。
[0020]本文中关于“当
…”
或
“…
时”等描述表示”当下、之前或之后”等态样，而不限定为同时发生的情形，在此先行叙明。此外，本文中记载多个功效时，若在功效之间使用“或”一词，是表示功效可独立存在，但不排除多个功效可同时存在。再者，本创作记载一组件进行特殊运作时，是表示该组件不仅能够执行该特殊运作，且亦可执行其它运作。
[0021]图1是本创作一实施例的光学式材料检测装置1的系统架构示意图，光学式材料检测装置1可用于检测一材料20的状态。如图1所示，光学式材料检测装置1可包含一侦测模块10、一加热器30、一温度传感器40及一材料状态监控器60。在一实施例中，光学式材料检测装置1可更包含一显示器90。在一实施例中，侦测模块10可包含一光学侦测器50(标示于图2(A)至图2(D))及一硬度检测模块52(标示于图2(A)至图2(D))及一按压键521。侦测模块10可与一加热喉管14连接。材料20可放置于侦测模块10之中。此外，加热器30可对位于侦测模块10中的材料20进行加热，其中，加热器30可透过加热喉管14对材料20进行加热。温度传感器40可侦测材料20的一温度变化量。光学侦测器50(标示于图2(A)至图2(D))可用于侦测材料20的一第一外观信息。硬度检测模块52(标示于图2(A)至图2(D))可用于侦测材料20的一第一硬度信息。材料状态监控器60可用于根据温度变化量及第一外观信息判断材料20的状态，或者根据温度变化量及第一硬度信息判断材料20的状态，例如判断材料20为一正常状态或一异常状态。显示器90可显示材料20为正常状态或异常状态。
[0022]在一实施例中，外观信息可例如是材料20的颜色、形状、大小等，且不限于此。为方便说明，下文将以材料20的颜色作为举例。在一实施例中，材料20位于不同温度时，可能会产生外观信息改变的情况，而根据外观信息，可判断材料20是否异常(例如经加热或冷却后，正常材料20的颜色与异常材料20的颜色可能不同)。
[0023]在一实施例中，硬度信息可例如是弹性值、压力值、张力值、软度值、弹性变化量、压力变化量、张力变化量或软度变化量等，且不限于此。在一实施例中，材料20位于不同温度时，可能会产生软硬度改变的情况，而根据硬度信息，可判断材料20是否异常(例如经加热或冷却后，正常材料20的软硬度与异常材料20的软硬度可能不同)。
[0024]藉此，本创作的材料检测装置1可检测材料20是否异常。
[0025]接着说明各组件的细节。
[0026]首先说明材料20。在一实施例中，材料20可以是线材，其于加热前可维持固体型态，而加热至特定温度时可软化形成软性物质，并于加热至完全融化后可形成液体型态，但不限于此。材料20可适用于一二维平面打印装置、一三维空间积层制造装置或一n维空间积
层制造装置，其中n为大于3的正整数；换言之，材料20可用于二维平面打印机台或各种多维空间积层制造的机台的喷头装置，机台可例如是3D打印机台、4D打印机台、机器手臂等，但并非限定。
[0027]此外，材料检测装置1可包含一微控制器(图未显示)，用以控制侦测模块10的内部组件的运作。在一实施例中，微控制器可设置于侦测模块10之中，但在另一实施例中，微控制器亦可与材料状态监控器60整合在一起。本创作不限于此。
[0028]接着说明侦测模块10，请同时参考图1至图2(D)，其中图2(A)是本创作一实施例的侦测模块10的示意图，图2(B)是本创作一实施例的侦测模块10的内部结构示意图(例如将侦测模块10的前外壳121a移除的情形)，图2(C)是本创作一实施例的侦测模块1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种材料检测装置(1)，其特征在于，包含：一侦测模块(10)，包含一材料入口(123a)、一光学侦测器(50)及一硬度检测模块(52)，其中该材料入口(123a)供一材料(20)进入，该光学侦测器(50)用于侦测该材料(20)的一第一外观信息，且该硬度检测模块(52)用于侦测该材料(20)的一第一硬度信息；一加热器(30)，用于对该材料(20)进行加热；一温度传感器(40)，用于侦测该材料(20)的一温度变化量；以及一材料状态监控器(60)，用于根据该温度变化量搭配该第一外观信息或该第一硬度信息来判断该材料(20)的状态。2.根据权利要求1所述的材料检测装置(1)，其特征在于，其中该温度传感器(40)是配置为当该材料(20)被持续加热一段预设期间时，侦测该温度变化量。3.根据权利要求1所述的材料检测装置(1)，其特征在于，其中该光学侦测器(50)是配置为当该材料(20)被加热至一第一默认温度时，侦测该第一外观信息，或者该硬度检测模块(52)配置为当该材料(20)被加热至一第一默认温度时，侦测该第一硬度信息。4.根据权利要求3所述的材料检测装置(1)，其特征在于，其中该光学侦测器(50)更配置为当该材料(20)由该第一默认温度改变至一第二默认温度时，侦测一第二外观信息，并且该材料状态监控器(60)更根据该温度变化量、该第一外观信息及该第二外观信息判断该材料(20)的状态，或者该硬度检测模块(52)更配置为当该材料(20)由该第一默认温度改变至一第二默认温度时，侦测一第二硬度信息，且该材料状态监控器(60)更根据该温度变化量、该第一硬度信息及该第二硬度信息判断该材料(20)的状态。5.根据权利要求4所述的材料检测装置(1)，其特征在于，其中该第一默认温度改变至该第二默认温度的实现方式是透过持续移动该材料(20)进出该材料入口(123a)而实现。6.根据权利要求1所述的材料检测装置(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊宏，郭昆茂，何家齐，
申请(专利权)人：光宇生医科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：