一种导热型压敏胶带制造技术

本实用新型专利技术涉及胶带技术领域，且公开了一种导热型压敏胶带，包括基层、第一导热层、第二导热层、粘胶层、剥离层、加固层和绝缘层，所述第一导热层和第二导热层分别设置于基层的两侧，所述粘胶层设置于第二导热层的一侧，所述剥离层设置于粘胶层的一侧，所述加固层设置于第一导热层的一侧，所述绝缘层设置于加固层的一侧。本实用新型专利技术不仅导热性能高，而且结构强度高，提高了压敏胶带的实用性。提高了压敏胶带的实用性。提高了压敏胶带的实用性。

【技术实现步骤摘要】
一种导热型压敏胶带


[0001]本技术涉及胶带
，尤其涉及一种导热型压敏胶带。

技术介绍

[0002]胶带是由基材和粘结剂两部分组成，基材表面涂有一层粘着剂，通过粘接使两个或多个不相连的物体连接在一起。压敏胶带是胶带的一种，其主要运用在电子机械部位，如不具有扣具设计的散热器和LED灯条模组，在热源和散热部位或者其他冷却设备之间提供了导热的作用。
[0003]但是现有的压敏胶带导热效果差，一般只采用单一的导热材质，且压敏胶带在长时间使用过程中，由于自身强度不足的原因，容易出现断裂的现象。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术中压敏胶带导热效果差，且自身强度不足的现象的问题，而提出的一种导热型压敏胶带。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：
[0006]一种导热型压敏胶带，包括基层、第一导热层、第二导热层、粘胶层、剥离层、加固层和绝缘层，所述第一导热层和第二导热层分别设置于基层的两侧，所述粘胶层设置于第二导热层的一侧，所述剥离层设置于粘胶层的一侧，所述加固层设置于第一导热层的一侧，所述绝缘层设置于加固层的一侧。
[0007]优选的，所述加固层的内部布置有多个均匀分布的加固条，所述加固层的内部填充有铜颗粒层。
[0008]优选的，所述加固条采用PET条，且加固条设置方向与加固层的长度方向一致。
[0009]优选的，所述第一导热层采用硅胶层，所述第二导热层采用石墨烯层。
[0010]优选的，所述绝缘层采用聚酯薄膜层。
[0011]优选的，所述基层采用玻纤布，且基层的厚度为25μm～75μm。
[0012]优选的，所述第一导热层和第二导热层的厚度设置相同，且第一导热层和第二导热层的厚度为15μm～45μm。
[0013]与现有技术相比，本技术提供了一种导热型压敏胶带，具备以下有益效果：
[0014]1、该导热型压敏胶带，通过设置在基层两侧的第一导热层和第二导热层，且第一导热层和第二导热层分别为硅胶层和石墨烯层，采用两者的结合，能够提高对电子部件的导热效果。
[0015]2、该导热型压敏胶带，通过设有的加固层，且加固层的内部设有加固条和铜颗粒层，不仅能够提高导热的性能，而且保证了胶带本体的结构强度，不易出现断裂的现象。
[0016]该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本技术不仅导热性能高，而且结构强度高，提高了压敏胶带的实用性。
附图说明
[0017]图1为本技术提出的一种导热型压敏胶带的结构示意图；
[0018]图2为图1中加固层的结构示意图。
[0019]图中：1基层、2第一导热层、3第二导热层、4粘胶层、5剥离层、6加固层、7绝缘层、8加固条、9铜颗粒层。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0021]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0022]参照图1
‑
2，一种导热型压敏胶带，包括基层1、第一导热层2、第二导热层3、粘胶层4、剥离层5、加固层6和绝缘层7，第一导热层2和第二导热层3分别设置于基层1的两侧，粘胶层4设置于第二导热层3的一侧，剥离层5设置于粘胶层4的一侧，加固层6设置于第一导热层2的一侧，绝缘层7设置于加固层6的一侧，绝缘层7采用聚酯薄膜层，能够提高对电子部件的绝缘效果。
[0023]加固层6的内部布置有多个均匀分布的加固条8，加固层6的内部填充有铜颗粒层9，加固条8采用PET条，且加固条8设置方向与加固层6的长度方向一致，能够提高导热的性能，且保证了胶带本体的结构强度，不易损坏。
[0024]第一导热层2采用硅胶层，第二导热层3采用石墨烯层，能够提高对电子部件的导热效果。
[0025]基层1采用玻纤布，且基层1的厚度为25μm～75μm。
[0026]第一导热层2和第二导热层3的厚度设置相同，且第一导热层2和第二导热层3的厚度为15μm～45μm。
[0027]本技术中，使用时，将剥离层5撕掉并通过粘胶层4将胶带固定在电子部件上，由于在基层1两侧的第一导热层2和第二导热层3，且第一导热层2和第二导热层3分别为硅胶层和石墨烯层，采用两者的结合能够提高对电子部件的导热效果；通过设有的加固层6，且加固层6的内部设有加固条8和铜颗粒层9，不仅能够提高导热的性能，而且保证了胶带本体的结构强度，不易出现断裂的现象；此外设置在外侧的绝缘层7，能够提高对电子部件的绝缘效果。
[0028]以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热型压敏胶带，包括基层（1）、第一导热层（2）、第二导热层（3）、粘胶层（4）、剥离层（5）、加固层（6）和绝缘层（7），其特征在于，所述第一导热层（2）和第二导热层（3）分别设置于基层（1）的两侧，所述粘胶层（4）设置于第二导热层（3）的一侧，所述剥离层（5）设置于粘胶层（4）的一侧，所述加固层（6）设置于第一导热层（2）的一侧，所述绝缘层（7）设置于加固层（6）的一侧。2.根据权利要求1所述的一种导热型压敏胶带，其特征在于，所述加固层（6）的内部布置有多个均匀分布的加固条（8），所述加固层（6）的内部填充有铜颗粒层（9）。3.根据权利要求2所述的一种导热型压敏胶带，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：吾丰华，吾礼花，丁雪茹，
申请(专利权)人：点铁智能科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：