自动化计算机恒温装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了自动化计算机恒温装置，包括机箱和设置于机箱内部的主板组件，机箱的两侧对称开设有通风槽，机箱顶部设置有箱盖，箱盖顶部设置有恒温机构；恒温机构包括PLC控制器、加热棒、加热水箱、降温组件、第一温度感应器、第二温度感应器，加热水箱设置于机箱内部，且与一个通风槽对应，降温组件设置于机箱内部，且与另一个通风槽对应，PLC控制器设置于箱盖顶部，第一温度感应器设置于PLC控制器的顶部，箱盖底部设置有L形管，第二温度感应器设置于L形管的底端，加热棒设置于加热水箱内部，L形管底端与主板组件的CPU处相对应。此机构能够有效避免对机箱内部温度调节出现延迟、不及时的情况发生，更好的保障计算机内部硬件的运行。行。行。

【技术实现步骤摘要】
自动化计算机恒温装置


[0001]本技术涉及计算机
，特别是涉及自动化计算机恒温装置。

技术介绍

[0002]随着社会的发展和科技的进步，计算机已经走进了千家万户，计算机是人类历史上划时代的专利技术之一，为人们的生活和工作都带来了极大的便利，计算机的散热问题一直都是困扰着各个生产厂家和用户的难题，计算机的工作温度过高或过低不仅会影响计算机的正常运行还降低了计算机的使用寿命,尤其在那些昼夜温差环境大的地区。
[0003]根据授权公告号为CN209417662U的中国专利，本技术公开了一种自动化计算机恒温装置，包括放置壳、计算机、半导体制冷片、固定块、铜板、铜管、散热片、固定架、散热扇、电加热器、固定杆、挡流板、PLC控制器、温度传感器和控制面板，放置壳内壁底部固定有计算机，放置壳一侧镶嵌有半导体制冷片，放置壳靠近半导体制冷片的侧壁两侧对称固定有固定块，固定块中部镶嵌有铜板，固定块上的两个铜板分别与半导体制冷片两侧接触，铜板远离半导体制冷片的一侧对称固定有铜管，铜板远离半导体制冷片的一侧等距固定有散热片，且铜管镶嵌在散热片内部，固定块远离半导体制冷片的一侧固定有固定架，此自动化计算机恒温装置制热制冷效率高，可快速调整温度，且可保护计算机不受伤害，便于人们使用。但是计算机在实际使用过程中CPU周围温度先升高，接着才会使计算机附近环境温度整体升高，由于CPU工作产热，当CPU周围温度过低时，说明计算机环境温度已经过低，总之，CPU附近温度总是会高于计算机外部温度，若当温度传感器检测出计算机箱内温度过高时，CPU的实际温度会更高，当温度传感器检测出计算机箱内温度过低时，机箱外环境的实际温度会更低，此时如果才启动恒温调节机构难免会出现温度调节延迟、滞后的情况，因此，我们需要自动化计算机恒温装置来解决此问题。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的不足，本技术提供自动化计算机恒温装置，通过设置在机箱外部的第一温度感应器能够最先检测到环境的温度，在机箱内部温度过低前就能够控制加热水箱进行升温，提前对机箱内部进行加热，减小加热水箱加温时间段内处于低温状态下CPU工作的损伤，通过设置在主板组件上CPU处的第二温度感应器能够最先检测到机箱内部的最高温度区域，也就是CPU处的温度，使降温组件能够及时工作对机箱内部进行降温，避免温度感应器感受到机箱温度过高时降温组件才进行工作，缩短了CPU高温状态下的工作时间，对CPU能够做出及时的降温保护，此机构能够有效避免对机箱内部温度调节出现延迟、不及时的情况发生，更好的保障计算机内部硬件的运行。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：自动化计算机恒温装置，包括机箱和设置于机箱内部的主板组件，所述机箱的两侧对称开设有通风槽，所述机箱顶部设置有箱盖，所述箱盖顶部设置有恒温机构；
[0006]所述恒温机构包括PLC控制器、加热棒、加热水箱、降温组件、第一温度感应器、第
二温度感应器，所述加热水箱设置于机箱内部，且与一个通风槽对应，所述降温组件设置于机箱内部，且与另一个通风槽对应，所述PLC控制器设置于箱盖顶部，所述第一温度感应器设置于PLC控制器的顶部，所述箱盖底部设置有L形管，所述第二温度感应器设置于L形管的底端，所述加热棒设置于加热水箱内部，所述L形管底端与主板组件的CPU处相对应，所述PLC控制器分别与加热棒、降温组件电性连接。
[0007]作为本技术的一种优选技术方案，所述箱盖顶部设置有驱动电机，且驱动电机输出端贯穿于箱盖，所述驱动电机输出端设置有扇叶。
[0008]作为本技术的一种优选技术方案，所述箱盖顶部设置有保护罩。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述PLC控制器底部设置有贯穿于箱盖的第一导线，所述第一导线与加热棒顶部电性连接，所述加热棒顶部设置有固定盖，所述加热水箱顶部设置有与固定盖相对应的安装管。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述PLC控制器底部设置有贯穿于箱盖的第二导线，所述第二导线与降温组件电性连接，所述降温组件包括半导体制冷片和若干嗜片。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述L形管内部贯穿有检测线，且检测线两端分别与PLC控制器和第二温度感应器电性连接。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述加热水箱两侧均设置有安装板，所述降温组件两侧也设置有相同的安装板，所述机箱侧壁设置有与安装板相对应的安装框。
[0013]与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：
[0014]1、通过设置在机箱外部的第一温度感应器能够最先检测到环境的温度，在机箱内部温度过低前就能够控制加热水箱进行升温，提前对机箱内部进行加热，减小加热水箱加温时间段内处于低温状态下CPU工作的损伤，通过设置在主板组件上CPU处的第二温度感应器能够最先检测到机箱内部的最高温度区域，也就是CPU处的温度，使降温组件能够及时工作对机箱内部进行降温，避免温度感应器感受到机箱温度过高时降温组件才进行工作，缩短了CPU高温状态下的工作时间，对CPU能够做出及时的降温保护，此机构能够有效避免对机箱内部温度调节出现延迟、不及时的情况发生，更好的保障计算机内部硬件的运行；
[0015]2、驱动电机电动扇叶转动，能够带动机箱内部的空气流通，使冷、热气流更加迅速地到达机箱的各个部分，使机箱内部的温度更加均衡，提高加热水箱、降温组件与CPU的热量交换速率。
附图说明
[0016]图1为本技术的俯视立体结构示意图；
[0017]图2为本技术的仰视立体结构示意图；
[0018]图3为本技术图1的A处结构示意图；
[0019]图4为本技术图2的B处结构示意图。
[0020]其中：1、机箱；2、主板组件；3、通风槽；4、箱盖；5、PLC控制器；6、加热棒；7、加热水箱；8、降温组件；9、第一温度感应器；10、第二温度感应器；11、驱动电机；12、扇叶；13、第一导线；14、固定盖；15、安装管；16、第二导线；17、安装板；18、安装框；19、L形管。
具体实施方式
[0021]为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
[0022]实施例：
[0023]如图1
‑
4所示，自动化计算机恒温装置，包括机箱1和设置于机箱1内部的主板组件2，机箱1的两侧对称开设有通风槽3，机箱1顶部设置有箱盖4，箱盖4顶部设置有恒温机构；
[0024]恒温机构包括PLC控制器5、加热棒6、加热水箱7、降温组件8、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.自动化计算机恒温装置，包括机箱（1）和设置于机箱（1）内部的主板组件（2），其特征在于：所述机箱（1）的两侧对称开设有通风槽（3），所述机箱（1）顶部设置有箱盖（4），所述箱盖（4）顶部设置有恒温机构；所述恒温机构包括PLC控制器（5）、加热棒（6）、加热水箱（7）、降温组件（8）、第一温度感应器（9）、第二温度感应器（10），所述加热水箱（7）设置于机箱（1）内部，且与一个通风槽（3）对应，所述降温组件（8）设置于机箱（1）内部，且与另一个通风槽（3）对应，所述PLC控制器（5）设置于箱盖（4）顶部，所述第一温度感应器（9）设置于PLC控制器（5）的顶部，所述箱盖（4）底部设置有L形管（19），所述第二温度感应器（10）设置于L形管（19）的底端，所述加热棒（6）设置于加热水箱（7）内部，所述L形管（19）底端与主板组件（2）的CPU处相对应，所述PLC控制器（5）分别与加热棒（6）、降温组件（8）电性连接。2.根据权利要求1所述的自动化计算机恒温装置，其特征在于：所述箱盖（4）顶部设置有驱动电机（11），且驱动电机（11）输出端贯穿于箱盖（4），所述驱动电机（11）输出端设置有扇...

【专利技术属性】
技术研发人员：李志华，
申请(专利权)人：广西理工职业技术学院，
类型：新型
国别省市：