电子器件制造技术

本发明专利技术提供一种电子器件，能够抑制电气不良状况。电子器件具有：基板，其具有上表面和下表面，在上表面配置有第一布线图案，在下表面配置有第二布线图案；第一电子部件，其安装于基板的上表面；第二电子部件，其安装于基板的下表面；以及模塑部，其不覆盖第一电子部件而覆盖第二电子部件。第一电子部件具有配置于与上表面对置的第一对置面的第一安装端子，第一电子部件在第一对置面经由导电性的第一接合部件与上表面接合，第一安装端子与第一布线图案经由第一接合部件电连接。第二电子部件具有第二安装端子，第二电子部件在与下表面对置的第二对置面经由第二接合部件与下表面接合，第二安装端子与第二布线图案经由导电性的线电连接。连接。连接。

【技术实现步骤摘要】
电子器件


[0001]本专利技术涉及电子器件。

技术介绍

[0002]专利文献1所记载的压电器件具有基板、安装于基板的上表面的压电振子以及半导体芯片、以及对压电振子及半导体芯片进行模塑的模塑材料。另外，压电振子经由焊料与基板接合，该焊料成为间隔件，在基板与压电振动器之间形成有微小的间隙。
[0003]专利文献1：日本特开2007
‑
173431号公报
[0004]然而，在所述的结构中，由于基板与压电振子的间隙微小，因此模塑材料向该间隙的填充变得不充分，有可能无法完全填埋间隙。这样，若在将基板与压电振子的间隙未被模塑材料完全填满的压电器件焊接安装于母板等外部基板时进行加热，则由于该热而接合压电振子与基板的焊料熔融，熔融的焊料有可能在间隙内润湿扩展而产生短路。

技术实现思路

[0005]本专利技术的电子器件具有：基板，其具有互为正反关系的第一面和第二面，在所述第一面配置有第一布线图案，在所述第二面配置有第二布线图案；第一电子部件，其安装于所述基板的所述第一面；第二电子部件，其安装于所述基板的所述第二本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子器件，其特征在于，该电子器件具有：基板，其具有互为正反关系的第一面和第二面，在所述第一面配置有第一布线图案，在所述第二面配置有第二布线图案；第一电子部件，其安装于所述基板的所述第一面；第二电子部件，其安装于所述基板的所述第二面；以及模塑部，其不覆盖所述第一电子部件而覆盖所述第二电子部件，所述第一电子部件具有配置于与所述第一面对置的第一对置面的第一安装端子，所述第一电子部件在所述第一对置面处经由导电性的第一接合部件与所述第一面接合，所述第一安装端子与所述第一布线图案经由所述第一接合部件电连接，所述第二电子部件具有第二安装端子，所述第二电子部件在与所述第二面对置的第二对置面处经由第二接合部件与所述第二面接合，所述第二安装端子与所述第二布线图案经由导电性的线电连接。2.一种电子器件，其特征在于，该电子器件具有：基板，其具有互为正反关系的第一面和第二面，在所述第一面配置有第一布线图案，在所述第二面配置有第二布线图案；第一电子部件，其安装于所述基板的所述第一面；第二电子部件，其安装于所述基板的所述第二面；以及模塑部，其不覆盖所述第一电子部件而覆盖所述第二电子部件，所述第一电子部件具有配置于与所述第一面对置的第一对置面的第一安装端子，所述第一电子部件在所述第一对置面处经由导电性的第一接合部件与所述第一面接合，所述第一安装端子与所述第一布线图案经由所述第一接合部件电连接，所述第二电子部件具有配置于与所述第二面对置的第二对置面的第二安装端子，所述第二电子部件在所述第二对置面处经由熔点比所述第一接合部件高的导电性的第二接合部件与所述第二面接合，所述第二安装端子与所述第二布线图案经由所述第二接合部件电连接。3.根据权利要求1或2所述的电子器件，其中，所述第一接合部件是焊料。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：数野雅隆，大槻哲也，上野仁，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：