输送装置和输送方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及输送装置和输送方法。在同时输送多个基板的输送装置中适当地对在该输送装置保持的基板进行检测。输送装置以在俯视时重叠的方式保持并输送第1基板和第2基板，该输送装置包括：第1保持臂，在水平方向上保持第1基板；第2保持臂，在水平方向上保持第2基板；第1检测传感器，检测在第1保持臂保持的第1基板的有无；以及第2检测传感器，检测在第2保持臂保持的第2基板的有无，至少第1检测传感器由以下传感器构成：将第2保持臂作为基准面而照射光束，检测来自该基准面的扩散反射光和来自基板的扩散反射光的受光位置的不同，从而检测第1基板的有无，在至少第1保持臂的顶端部的内端形成供向第2保持臂照射的光束穿过的缺口。形成供向第2保持臂照射的光束穿过的缺口。形成供向第2保持臂照射的光束穿过的缺口。

【技术实现步骤摘要】
输送装置和输送方法


[0001]本公开涉及输送装置和输送方法。

技术介绍

[0002]在专利文献1公开有以下等离子体处理系统，该等离子体处理系统包括：壳体，其在内部具备进行被处理物的送入送出的移载装置；容纳部，其附设于所述壳体的侧面，并在内部容纳所述被处理物；以及等离子体处理装置，其对所述被处理物进行处理。根据专利文献1所记载的等离子体处理系统，在所述壳体的上表面和下表面的相对位置形成窗部，在这些相对的窗部的壳体外侧配置有用于检测被处理物的有无的光元件传感器。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本实开平6
‑
34253号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的问题
[0007]本公开的技术在同时输送多个基板的输送装置中适当地对在该输送装置保持的基板进行检测。
[0008]用于解决问题的方案
[0009]本公开的一技术方案是以在俯视时第1基板和第2基板重叠的方式保持并输送所述第1基板和所述第2基板的输送装置，该输送装置包括：第1保持臂，其在水平方向上保持所述第1基板；第2保持臂，其在水平方向上保持所述第2基板；第1检测传感器，其检测在所述第1保持臂保持的所述第1基板的有无；以及第2检测传感器，其检测在所述第2保持臂保持的所述第2基板的有无，至少所述第1检测传感器由以下传感器构成：该传感器将所述第2保持臂作为基准面而照射光束，检测来自该基准面的扩散反射光和来自基板的扩散反射光的受光位置的不同，从而检测所述第1基板的有无，在至少所述第1保持臂的顶端部的内端形成供向所述第2保持臂照射的所述光束穿过的缺口。
[0010]专利技术的效果
[0011]根据本公开，在同时输送多个基板的输送装置中，能够适当地对在该输送装置保持的基板进行检测。
附图说明
[0012]图1是示意地表示实施方式的真空处理装置的结构例的俯视图。
[0013]图2是表示晶圆输送机构的结构例的立体图。
[0014]图3是表示在下部拾取部形成缺口的形成例的立体图。
[0015]图4是示意地表示实施方式的晶圆检测机构的结构例的纵剖视图。
[0016]图5是表示晶圆检测机构的设置例的说明图。
[0017]图6是表示实施方式的晶圆的输送方法的主要工序的流程图。
[0018]图7是表示实施方式的晶圆的输送方法的主要工序的说明图。
[0019]图8是表示实施方式的晶圆的输送方法的主要工序的流程图。
[0020]图9是表示实施方式的晶圆的输送方法的主要工序的说明图。
[0021]图10是表示在下部拾取部形成的缺口的效果的说明图。
[0022]图11是表示晶圆检测机构的其他结构例的说明图。
[0023]图12是表示晶圆检测机构的其他结构例的说明图。
[0024]图13是表示晶圆检测机构的其他结构例的说明图。
[0025]图14是表示晶圆输送机构的初始化动作的主要工序的流程图。
[0026]图15是表示晶圆输送机构的初始化动作的动作例的说明图。
具体实施方式
[0027]例如，在半导体器件的制造工艺中，使收纳半导体晶圆(基板：以下称为“晶圆”)的处理模块的内部成为减压状态，并对该晶圆进行预定的各种处理工序。这些处理工序使用具备多个处理模块的真空处理装置来进行，在该真空处理装置中，为了缩短输送晶圆所需要的时间，利用输送臂将多张例如两张晶圆纵向排列地搭载并同时进行输送。
[0028]在如此同时输送多张晶圆的情况下，为了适当地进行晶圆相对于各处理模块的送入送出，谋求独立地确定并检测分别搭载于输送臂的晶圆的有无。
[0029]上述的专利文献1所记载的等离子体处理系统通过经由透光性的窗部照射来自在壳体的外部设置的透射型传感器的光，而对在该壳体的内部保持于机械手(输送臂)的晶圆的有无进行检测。然而，在专利文献1中并未记载如上所述那样地分别独立地确定并检测搭载于输送臂的多个基板。此外，在使用专利文献1所公开的透射型传感器对多张晶圆的有无进行独立地检测的情况下，例如由于传感器的安装位置、设置角度等空间上的制约而具有困难性，在该观点上存在改善的余地。
[0030]本公开的技术是鉴于上述的情况而完成的，在同时输送多个基板的输送装置中，适当地对在该输送装置保持的基板进行检测。以下，参照附图对具备本实施方式的输送装置的真空处理装置进行说明。另外，在本说明书和附图中，对实质上具有相同的功能结构的要素标注相同的附图标记从而省略重复说明。
[0031]＜真空处理装置＞
[0032]首先，对真空处理装置的结构进行说明。图1是示意地表示真空处理装置1的结构的概略的俯视图。在本实施方式中，以真空处理装置1具备作为处理模块的COR(Chemical Oxide Removal：化学氧化物去除)模块、PHT(Post Heat Treatment：后热处理)模块的情况为例进行说明。另外，本公开的真空处理装置1的模块结构不限于此，可以任意地选择。
[0033]如图1所示，真空处理装置1具有借助加载互锁模块20a、20b一体地连接大气部10和减压部11的结构。大气部10具备在大气压气氛下对晶圆W进行期望的处理的多个大气模块。减压部11具备在减压气氛下对晶圆W进行期望的处理的多个减压模块。
[0034]加载互锁模块20a为了将从大气部10的后述的装载模块30输送来的晶圆W向减压部11的后述的传递模块60交接，而暂时保持晶圆W。加载互锁模块20a在内部具有多个例如两个贮藏柜(未图示)，由此，在内部同时保持两张晶圆W。
[0035]加载互锁模块20a经由设置有闸阀(未图示)的闸门(未图示)与后述的装载模块30和后述的传递模块60连接。利用该闸阀，兼顾加载互锁模块20a与装载模块30以及传递模块60之间的气密性的确保和互相的连通。
[0036]在加载互锁模块20a连接供给气体的供气部(未图示)和排出气体的排气部(未图示)，构成为能够利用该供气部和排气部使内部切换为大气压气氛和减压气氛。即，加载互锁模块20a构成为能够在大气压气氛的大气部10和减压气氛的减压部11之间适当地交接晶圆W。
[0037]加载互锁模块20b为了将从传递模块60输送来的晶圆W向装载模块30传交接，而暂时地保持晶圆W。加载互锁模块20b具有与加载互锁模块20a同样的结构。即，具有未图示的闸阀、未图示的闸门、未图示的供气部以及未图示的排气部。
[0038]另外，加载互锁模块20a、20b的数量、配置不限定于本实施方式，能够任意地设定。
[0039]大气部10具有：具备后述的晶圆输送机构40的装载模块30、载置能够保管多张晶圆W的前开式晶圆传送盒31的加载口32、冷却晶圆W的CST模块33以及调节晶圆W的水平方向的朝向的定位模块34。
[0040]装载模块30包括内部矩形的壳体，壳体的内部维持为大气压气氛。在装载模块本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种输送装置，其以在俯视时第1基板和第2基板重叠的方式保持并输送所述第1基板和所述第2基板，其中，该输送装置包括：第1保持臂，其在水平方向上保持所述第1基板；第2保持臂，其在水平方向上保持所述第2基板；第1检测传感器，其检测在所述第1保持臂保持的所述第1基板的有无；以及第2检测传感器，其检测在所述第2保持臂保持的所述第2基板的有无，至少所述第1检测传感器由以下传感器构成：该传感器将所述第2保持臂作为基准面而照射光束，检测来自该基准面的扩散反射光和来自基板的扩散反射光的受光位置的不同，从而检测所述第1基板的有无，在至少所述第1保持臂的顶端部的内端形成供向所述第2保持臂照射的所述光束穿过的缺口。2.根据权利要求1所述的输送装置，其中，从所述第1检测传感器照射来的所述光束相对于水平方向的倾斜角度设定为能够利用受光部接收来自所述基准面的扩散反射光且不会利用所述受光部接收来自所述第1基板的正反射光的角度。3.根据权利要求2所述的输送装置，其中，所述倾斜角度是20
°
以上70
°
以下，优选的是30
°
以上60
°
以下。4.根据权利要求1～3中任一项所述的输送装置，其中，所述第2检测传感器将构成输送装置的壳体的内壁面作为基准面而照射光束，检测所述第2基板的有无。5.根据权利要求1～4中任一项所述的输送装置，其中，所述第1检测传感器、所述第2检测传感器中的至少任一者由测距反射式传感器构成。6.根据权利要求1～3中任一项所述的输送装置，其中，所述第2检测传感器由透射型传感器构成。7.一种输送方法，其是以在俯视...

【专利技术属性】
技术研发人员：堀内友德，李东伟，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：