用于电子装置的壳体制造方法及图纸

提供一种用于电子装置的壳体，所述电子装置包括设置在所述电子装置的侧部处的触摸构件以及设置在所述电子装置内的触摸感测装置。所述壳体包括：壳体主体，包括侧部，并且被构造为覆盖所述电子装置的外表面的至少一部分；导体，设置在所述壳体主体的所述侧部的第一区域中，并且被构造为当所述壳体结合到所述电子装置时面向所述触摸构件；以及介电构件，设置在所述导体的一侧上。所述导体的一侧上。所述导体的一侧上。

【技术实现步骤摘要】
用于电子装置的壳体
[0001]本申请要求于2020年9月10日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0115984号韩国专利申请和于2020年11月10日在韩国知识产权局提交的第10
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2020
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0149365号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。


[0002]以下描述涉及一种用于电子装置的壳体。

技术介绍

[0003]近来，可穿戴装置已经按照薄的形状因子来开发，变得更简约，并且已经利用更光滑、更优雅的设计来实现。正在取消典型的机械开关，因此正在实施防尘和防水技术以及开发具有平滑设计的一体化模型。
[0004]目前，正在开发诸如在金属上实现触摸输入的金属上触摸(ToM)技术、使用触摸面板的电容器感测技术等的技术、微电子机械系统(MEMS)和微应变仪。此外，还开发了力触摸功能。
[0005]在现有机械开关的示例中，需要大尺寸的机械开关和大的内部空间来实现开关的功能。因此，可能存在以下缺点：本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于电子装置的壳体，所述电子装置包括设置在所述电子装置的侧部处的触摸构件以及设置在所述电子装置内的触摸感测装置，所述壳体包括：壳体主体，包括非导电侧部，并且被构造为覆盖所述电子装置的外表面的至少一部分；导体，设置在所述壳体主体的所述非导电侧部的第一区域中，并且被构造为当所述壳体结合到所述电子装置时面向所述触摸构件；以及介电构件，设置在所述导体的一侧上。2.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述导体被构造为响应于对象的触摸而在所述对象与所述触摸感测装置之间产生寄生电容。3.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述导体完全嵌入所述壳体主体中，并且设置在所述壳体主体的所述非导电侧部内。4.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述导体设置在所述壳体主体的所述非导电侧部内，并且设置为从所述壳体主体的所述非导电侧部的外部和所述壳体主体的所述非导电侧部的内部中的至少一个向外暴露。5.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述导体设置为从所述壳体主体的所述非导电侧部的外部和所述壳体主体的所述非导电侧部的内部向外暴露。6.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述导体设置在所述壳体主体的所述非导电侧部的外表面和所述壳体主体的所述非导电侧部的内表面上。7.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述介电构件设置为多个介电构件，并且所述多个介电构件分别设置在所述导体的外表面和所述导体的内表面上。8.根据权利要求1所述的壳体，其中，所述介电构件设置为围绕所述导体。9.根据权利要求1所述的壳体，所述壳体还包括触摸区域显示构件，所述触摸区域显...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宙炯，高主烈，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：