密封用树脂片制造技术

密封用树脂片是含有热固性树脂且用于对元件进行密封的片。密封用树脂片还含有层状硅酸盐化合物。酸盐化合物。酸盐化合物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】密封用树脂片


[0001]本专利技术涉及密封用树脂片，详细而言，涉及用于对元件进行密封的密封用树脂片。

技术介绍

[0002]以往，已知使用包含热固性树脂的密封用片，通过压制将安装于基板的半导体元件、电子部件密封，然后，使热固性树脂热固化，由密封用片形成固化体(例如，参照下述专利文献1。)。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2016
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162909号公报

技术实现思路

[0006]专利技术要解决的课题
[0007]近年来，随着电子设备的高功能化，对其所具备的半导体元件、电子部件也要求小型化。与此相伴，对于保护半导体元件、电子部件的树脂(固化体)也要求提高固化时的尺寸精度。具体而言，有想要进一步降低固化体从半导体元件、电子部件的侧端缘进入到半导体元件、电子部件和基板间的进入量的要求。
[0008]本专利技术提供一种密封用树脂片，其能够降低固化体向以半导体元件、电子部件为代表的元件和基板间的进入量。
[0009]用于解决本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种密封用树脂片，其特征在于，其是含有热固性树脂且用于对元件进行密封的密封用树脂片，其还含有层状硅酸盐化合物。2.根据权利要求1所述的密封用树脂片，其特征在于，所述层状硅酸盐化合物为蒙皂石。3.根据权利要求1所述的密封用树脂片，其特征在于，利用有机成分对所述层状硅酸盐化合物的表面进行了改性。4.根据权利要求2所述的密封用树脂片，其特征在于，利用有机成分对所述层状硅酸盐化合物的表面进行了改性。5.根据权利要求1所述的密封用树脂片，其特征在于，还含有50质量％以上且90质量％以下的除了所述层状硅酸盐化合物以外的无机填料。6.根据权利要求2所述的密封用树脂片，其特征在于，还含有50质量％以上且90质量％以下的除了所述层状硅酸盐化合物以外的无机填料。7.根据权利要求3所述的密封用树脂片，其特征在于，还含有50质量％以上且90质量％以下的除了所述层状硅酸盐化合物以外的无机填料。8.根据权利要求4所述的密封用树脂片，其特征在于，还含有50质量％以上且90质量％以下的除了所述层状硅酸盐化合物以外的无机填料。9.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭野智绘，大原康路，土生刚志，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：